RTD在封装测试厂的应用研究与实践

半导体封装测试生产线是目前世界上公认的最复杂的制造系统,但是关键站点CAM的设备利用率限制了产量最大化.分析了影响设备利用率的两大因素,从平衡设备负载和降低设备菜单更改率出发,提出了基于派工和调度策略的RTD系统解决方案,提高了设备利用率,使多产品混合生产环境下的产能得到进一步提升.     

半导体设备工艺配方管理系统研究

半导体设备工艺配方（以下简称配方），是指半导体设备工作状态下各种工艺参数的组合，其准确与否直接影响到半导体器件的质量。随着半导体设备自动化需求的不断提高，为减少人为误差，主机端需要严格把控设备端的配方内容，对设备端的配方管理提出了较高的要求。基于主机端与设备端的配方交互需求，对其交互方式进行了阐述，介绍了主机端临时修改配方参数的方法，以便在机台端配置少量配方即可实现多种产品生产，为设备端配方相关的功能开发提供参考依据。     

半导体晶圆制造车间层控制的内容及方法

半导体晶圆制造企业是资本密集、技术密集型产业,晶圆制造厂也是公认生产最为复杂的工厂之一。产品更新换代快、市场竞争激烈等特点使得投资者对设备产能和设备利用率高度重视。这已不仅仅是技术问题,而是生产制造过程管理的问题。本文介绍了半导体晶圆制造车间层控制的内容及方法。     

涂胶显影机的产能设计

涂胶显影机的产能设计是一个重要部分,通过对机台的工艺时间参数、工艺处理周期时间参数、工艺传递周期时间参数等核心参数的设计,有效地配置工艺处理模块的数量及位置、工艺传递晶圆的速度及路线,搭建出目标机台内的工艺模块组成架构,确定出目标机台内的各个机器人技术参数,满足与光刻机联线生产的量产涂胶显影机对产能的技术需求。     

半导体混合产品批间控制的理论与实验研究

提出了用一种半导体工业用双产品模型来研究基于机台和基于产品的控制方法.在此基础上,得到了闭环系统的输出,评估了控制性能.由于NH3的挥发类似于半导体工业的机台漂移,因此对纳米级SiO2粒子进行了实验研究.在氨溶液挥发的影响下制造不同大小的SiO2粒子,以模拟在机台干扰下生产不同产品.实验研究证实了理论结果,即基于机台的方法有时不稳定,而基于产品的方法是稳定的.     

Hynix Semiconductor在无锡增资2.30亿美元建新厂

HynixSemiconductor近日表示,将投资2.30亿美元在无锡与STMicroelec tronics的合资工厂边上兴建一座新工厂,生产DRAM和NANDFlash产品。HynixSemiconductor与STMicroelectronics在无锡投资建造的存储器前端制造工厂,主要生产针对中国半导体市场需求的产品,采用HynixSemiconductor旧设备及生产工艺的第一条200mm晶圆生产线将于今年7月投入使用,而300mm晶圆生产线最快会在2006年底投产。HynixSemiconductor发言人表示,新建工厂除为了增加HynixSemiconduc tor自有产能外,也将承担部分与STMicroelectronics合资企业的生产任务。Hynix…     

2002年本协会举办的技术交流、培训会议计划

序号工　作　内　容负　责　单　位参加单位时间、地点1磁性材料生产设备新产品技术交流研讨会海宁三强精密机械有限公司磁性材料设备生产单位及磁性材料生产厂 2 0 0 1年 12月2 国际半导体设备技术交流会 (北京ＳＥＭＩＣＯＮ) 协会办公室半导体设备生产厂 2 0 0 2年 3月上海3ＳＭＴ技术管理高级培训讲座 协会办公室 ＳＭＴ生产单位和使用单位 5月青岛4半导体材料和光学晶体生长、加工设备技术交流研讨会协会办公室西安理工大工厂4 5 0 2厂、4 5所、西安理工大工厂、江西威金钻石公司6月西安5 金属化薄膜电容器设备技术交流会协会办公室上…     

霍尼韦尔宣布扩大半导体行业中铜和锡的精炼产能

霍尼韦尔电子材料部宣布，其华盛顿州斯波坎市工厂的高纯度铜和锡精炼和铸造产能将增加至两倍以上．以响应半导体行业不断增长的需求。     

CESI—Verigy集成电路测试验证实验室在京成立

7月3日，半导体测试公司惠瑞捷半导体科技公司（VERIGY）与中国电子技术标准化研究所（CESI）在北京宣布“CESI—Verigy集成电路测试验证实验室”正式成立，引进国内配置较高的93000测试机台，旨在满足北京乃至国内高端集成电路测试方面的需求。     

中国半导本设备业寄望于技术创新

据SEMI统计，2006年全球半导体产业、半导体设备业和半导体材料业的市场总额分别为2490亿美元、410亿美元和360亿美元。2007年，全球半导体总产能将比2006年增加17％。从2000年到2007年，中国半导体产业生产总值增加了859％，增长速度居全球首位，消费类电子产品成为半导体市场主要的推动力量。[第一段]     

450mm(18英寸)晶圆计划踩煞车ASML:现阶段已无必要性

荷商微影设备大厂ASML在2012年提出的"客户联合投资专案"(Customer Co-Investment Program),广邀台积电、英特尔(Intel)和三星电子(Samsung Electronics)三家半导体大厂投资入股研发450 mm晶圆机台和极紫外光(EUV)机台,不过,现在整个半导体产业链对于450 mm晶圆世     

电子表格模型在半导体晶圆制造产能规划中的应用

半导体晶圆厂的设备非常昂贵,对设备利用率的要求较高,设计一套简单实用的办法进行产能规划是十分必要的.本文提出了产能规划的三大模块,在前两个模块中将建立半导体晶圆制造产能规划的电子表格模型(Spreadsheet),在第三个模块中利用产能规划模型的数据结果进行分析,总结出一些改进方法.通过在某半导体晶圆厂的实际应用,该产能规划模型有效地解决了投料不均,设备负荷率波动过大等问题.     

未来环境管理与新一代半导体工厂

在International Symposium on Semiconductor Manufacturing'96会议上,曾对新一代半导体工厂和未来环境管理问题展开讨论,现将其主要内容摘编如下。 新一代半导体工厂和设备 1.21世纪半导体工厂形象     

半导体后段制造自动化

越来越多的半导体厂商开始考虑在半导体后段生产中采用自动化控制，目前还没有开发出非常成功的技术能够满足变化多端的后段工厂。本文介绍了半导体制造自动化的概况，分析了半导体制造自动化的需求，进而提出了一种基于SECS／GEM标准接口的半导体制造全自动化生产线解决方案。所有设备全部都通过使用SECS标准接口连接到单元控制器及更高级别的MES和工厂计划信息系统，系统除了能完成通常的设备监视和控制、数据搜集、配方管理等功能外，还实现了单一元件追踪，具有Stripmap管理，缺陷管理及多芯片管理等功能。半导体厂商通过实施全自动化改善了生产力，同时减少生产周期和场地占用率，并通过最小化人工操作和过程的连贯性带来质量和可靠性的提升．     

市场趋势

2015年半导体制造设备市场将成长15.2%根据SEMI最新年终预测,2014年全球半导体制造设备市场营收将达380亿美元,较去年成长19.3%,而全球半导体制造设备市场成长态势将延续至2015年,预计明年将成长15.2%。SEMI的年终预测指出,晶圆制程各类机台仍是贡献设备营收最高的区块,在2014年预计增加17.8%,达299亿美元。封装设备市场则预估增加30.6%,达30亿美元;半导体测试设备市场也预计成长26.5%,达34亿美元。     

友达晶材台湾中港园区动土提供客户多元产品服务

为巩固太阳能事业在上游料源的布局及强化技术发展，友达光电宣布旗下的友达晶材将于台湾加工出口区中港园区兴建太阳能晶圆厂，第一期工程动土典礼于2月11日举行，预计今年8月机台设备将可进驻，第四季进入量产阶段，第一期产能将达到300MW多晶硅锭（Multicrystalline Ingots）及多晶硅片（Multicrystalline Wafers）。     

集群式PVD设备控制系统研究与设计

集群式PVD设备具有产能高、污染控制好、工艺配置灵活等特点,广泛应用于集成电路、MEMS、光学薄膜等半导体晶圆制造薄膜沉积工序。本文针对集群式PVD设备结构和工艺特征进行研究,设计一套满足晶圆传输、定向、烘烤、沉膜等功能控制系统,详细阐述设备各模块功能,控制系统软硬件设计及实现。     

AIM与Apex合作成立二手半导体设备公司

根据日本经济新闻报导，日本AIM股份有限公司与Apex股份有限公司稍早已达成共同展开关于半导体生产设备的销售与技术及人力资源服务的事业，日前更签约成立合资公司，作为事业合作的第一阶段。AIM公司提供客户专业人才，接受委托半导体厂生产线整体规划以提高产能，Apex则销售及中介二手半导体生产设备，并提供半导体生产设备移机、再生使用及维修等技术服务。     

半导体测试调度研究

半导体测试是资金高度密集、涉及产品种类与设备种类繁多的半导体生产环节.半导体测试需要同时使用测试机、送料机台和使能器等资源.资源组合及其可加工的产品类型的对应关系错综复杂,大多数半导体测试调度问题是考虑多资源约束和作业换型时间的平行机调度问题.分别从问题和方法两个角度对半导体测试调度研究进行分析,归纳了附加资源充足的测试调度和附加资源受限的测试调度两大类问题,并对目前半导体测试调度的各类方法进行总结对比,分析了各类方法的特点.     

基于电子技术中机电一体化设备的问题分析

在科学技术日新月异的今天,机电一体化技术也日趋成熟,现在我国许多大规模现代化工厂特别是半导体后工序生产和表面贴装(SMT)生产线等,越来越依托于机电一体化设备来出效益,大家都在拼产能,所以这些设备一旦出了故障,留给维修人员的修理时间十分有限,这对维修人员检查故障的速度和准确性提出了很高的要求,本文结合笔者多年的产品设计、工艺及设备维修经验,总结出一套适用于多种设备的故障诊断方案,提供给大家,希望能够对设备维修人员有所帮助。