冷眼旁观--从部分闪存盘降价说起

进入8月以来,闪存盘市场显得异常热闹:一些二、三流的品牌纷纷将16M闪存盘的价格降到99元甚至更低,誓言要打一场“肉搏战”。但是,并不是所有的厂商都参与到这场战役中,如朗科公司还是高举“朗科品质”的大旗,在其优盘系列产品的价格上暂无大的调整。如何解读这样一场得不到主流厂商认同的局部价格战?本文试图通过对闪存盘市场的技术环境、品质现状、以及闪存盘行业发展的分析,对降价做一番冷静思考。     

USB闪存盘采购指南

长期以来,软驱一直是PC机的标配件,但由于软盘容量小且易损坏,且随着多媒体技术的发展,用户需要交换的数据量越来越大,软盘已经越来越不适应目前人们对移动存储的要求。 深圳朗科公司于2000年9月推出了独立研发的全球第一款USB闪存盘;优盘(OnlyDisk)。这种容量大、体积小、美观时尚,不需要驱动器的新型移动存储设备一亮相,即获得一致好评。朗科优盘的推出,正式启动了USB闪盘市场,随     

全球首款“光盘闪存盘”问世

近日,朗科公司(Netac)宣布其最新款模拟光盘启动的“光盘闪存盘”U260正式上市。这是朗科公司第一款以“光盘闪存盘”命名的产品。“光盘闪存盘的问世,意味着取代光盘光驱的步伐全面提速,”资深分析人士称,“光盘闪存盘将成为光盘光驱的终结者。”据愁,该款U260不但支持U S B-C D R O M/H D D/Z I P三重启动、可模拟光盘光驱进行启动,而且具有出厂默认双盘符:普通盘(H D)与光盘(CD),它称得上是一款纯粹意义上的光盘闪存盘。尤其重要的,近期闪存盘市场全面进入“G时代”,这使得光盘的“容量阵地”再次全线失守。一直以来,闪存盘以25…     

朗科在韩国获得闪存盘基础性发明专利授权

日前,全球移动存储领导厂商、闪存盘发明人朗科公司宣布:朗科已正式在韩国获得了闪存盘基础性发明专利授权,这成为朗科在中国本土之外获得的又一重要的闪存盘基础性发明专利,从而为其知识产权国际化进程大大加速。此次“韩国专利”并不是朗科第一次在国外拿到基础性发明专利授权书,早在数年前朗科公司便获得了美国、中国香港、中国台湾等国家和地区的授权。除此之外,尚未获得授权但已经申请专利的国家和地区还有数十个之多,结合此次韩国专利通过,则朗科公司在全球范     

经营不善朗科深陷多重困境成晓华转战云存储被指务虚

当成晓华宣布朗科科技向云存储转型的时候,不知寂寞地坐在会场一角的邓国顺作何感想. 9月19日,朗科科技股份有限公司(以下简称“朗科科技”)在深圳召开股东大会.当流通股的一名股东向成晓华提出了市场最关心的问题——“朗科科技在市场上有无转机”的时候,朗科科技董事长成晓华回答道:“朗科科技正在从优盘红海中寻找蓝海,云存储等市场或有机会.”成晓华还透露公司正在寻找围绕上下游的并购机会.     

闪存盘知识产权案一审朗科胜诉

本刊讯(记者郑宏)朗科(Netac)公司起诉北京华旗资讯侵犯专利权一案,近日由深圳市中级人民法院做出一审判决:判决被告北京华旗公司、深圳富光辉电子有限公司(华旗的代工厂)和深圳市星之岛贸易有限公司(华旗的代理商)立即停止侵害朗科公司ZL99117225.6号发明专利权的行为。即立即停止生产、销售爱国者迷你王闪存盘,包括迷MP3型闪存盘产品;判决被告向朗科公司赔偿侵权损失合计100万元。6月10日上午,在华旗资讯举行的闪存专利确权媒体通报会上,华旗资讯副总裁侯迅表示,华旗资讯将“尊重法律,尊重知识产权”。他认为,朗科此次赢得深圳中院的一…     

朗科打响2006年新品上市第一枪

朗科公司日前一举发布了“移动存储、随身娱乐、车载MP3”三大系列的18款新品,从而打响了2006年国内数码行业新品上市的第一枪。2005年,凭借智能对话闪存盘的推出,朗科公司不仅成功引导了闪存盘的全球技术发展方向,而且占领了国内移动存储市场的大部分份额。2006年,朗科公司又推出了全新的光盘型闪存盘,该产品支持USB-ZIP、USB-CDROM、USB-HDD三重启动功能,是目前全球第一款、也是惟一支持USB模拟光盘启动功能的闪存盘。此外,朗科还推出了指纹加密型闪存盘、带有显示屏的闪存盘、皮质闪存盘以及独特的8款新型闪存盘。这标志着闪存…     

光盘光驱:身陷四面楚歌

在经历了多年的独领风骚之后,光盘光驱终于第一次感到风光不再。与软驱一样,这次它面对的终结者依然是那枚小小的闪存盘。日前,全球移动存储领导厂商朗科公司(Netac)正式宣布,其最新款可模拟光盘启动的闪存盘U260问世,并第一次以“光盘闪存盘”为之命名。有分析人士指出,至此“     

“闪盘之父”邓国顺两年内挥别软盘时代——Netac朗科

“四年后，闪存盘将全面取代软盘软驱!”当2000年朗科(Netac)公司总裁邓国顺作出这番预言时，很多人不以为然。转眼间，三年即将过去，当我们再次回想起这段话，才突然发现这位被业界誉为“闪存盘之父”的总裁先生并没有与大家开玩笑。     

无效专利商业模式拖垮业绩朗科创始人势弱被董事会逼走

朗科科技"优盘之父"邓国顺的离职,创造了创业板高管辞职新纪录--董事长辞职第一人. 9月14日,朗科科技(SZ:300042,以下简称"朗科")发布公告称,靠持有优盘专利而登陆创业板的朗科科技,其创始人、董事长邓国顺在任职11年后挂印辞职.第二大股东成晓华将代替邓国顺出任董事长和总经理.同时,邓国顺不再担任朗科科技的法定代表人,但继续担任董事,仍为公司第一大股东.     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!