由电镀废液制备Ni-Zn-Cu合金或Ni-Zn合金镀液

Ni- Zn- Cu或 Ni- Zn合金镀液的制备可以由电镀废液和含 Ni或 Zn的金属屑酸浸出液相混合。具体做法如下 :1 )选择两种以上的电镀废液 ,测定其中的Ni2 +、Cu2 +、Zn2 +、Fe2 +、Fe3+、Cr3+和 Pb2 +等离子的浓度。2 )测定含 Ni和 Zn的金属屑酸浸出液中 Ni2 +和 Zn2 +离子的浓度。3)将已测定浓度的两种溶液混合并适当加水 ,使所得混合液中各种离子的浓度分别为 Ni2 +1 5～ 58g/L;Zn2 +2 8～ 4 4g/L;Cu2 +0～ 1 .4 3g/L;( Fe2 ++ Fe3+) 0～ 5.0 g/L;Cr3+0～ 1 .0 g/L 和Pb2 +0 .0 5g/L。当 Cu2 +的浓度低于 0 .5g/L时 ,得到适合电…     

碘化物镀液脉冲电镀Ag-Ni合金工艺

研究在碘化物体系中，采用脉冲电镀Ag-Ni合金工艺，研究表明，随着[Ni^2 ]/[Ag^ ]浓度比增大，镀层中镍含量上升；镀液温度升高时，镀层中镍含量降低；增大平均电流密度会提高镀层中镍含量，但使镀层表面变差；占空比和频率的变化也对镀层成份有一定影响；正反向脉冲的个数对镀层成份影响不大，但增加反向脉冲的个数。会使镀层表面状况好转。经综合分析。确定了镍含量为20%-30%的Ag-Ni合金镀层的最佳镀液组成及工艺条件。XRD分析表明，镀层结构为简单机械混合物，SEM观测表明，随镀层中镍含量升高，结晶变得粗大。     

电镀添加剂——硫酸盐镀液电镀金属及其合金的添加剂

在硫酸盐电解液中电镀某些金属及其合金使用碱金属、碱土金属、铵和取代铵的烷基和烷醇基磺酸盐做添加剂，可以获得意想不到的结果，如可使用较宽范围的阴极电流密度，良好的镀层外观，对于镀锡电解液还可以改善其抗氧化性。适宜在该电解液中电镀的金属及合金主要有Sn、Ni、Cu、Cr、Cd、Fe、Ru、Rh、Fe-Zn合金和Sn-Zn合金等。用做添加剂的上述盐类中以2-羟基乙烷磺酸的盐类特别是钠盐最合适。     

金−锡合金电镀液的研究进展

介绍了氰化物体系和无氰体系(包括氯化物体系、亚硫酸盐体系、乙内酰脲体系)Au–Sn合金电镀液的研究现状,分析了各自的特点和不稳定的原因,重点阐述了提高不同体系Au–Sn合金电镀液稳定性的方法,展望了Au–Sn合金电镀液的发展.     

镀液温度对脉冲电镀Zn-Ni-Mn合金镀层的影响

采用脉冲电镀法在Q235钢表面制备了Zn-Ni-Mn合金镀层。研究了镀液温度(25~40℃)对合金镀层成分、沉积速率、表面形貌和耐蚀性的影响。结果表明,随镀液温度升高,Zn-Ni-Mn合金镀层中锰的质量分数降低,锌和镍的质量分数升高;沉积速率增大;镀液θ为30℃时制备的Zn-Ni-Mn合金镀层晶粒大小均匀,表面平整致密,耐蚀性最好。     

无氰镀液脉冲电镀制备金靶的研究

通过在无氰镀金液中加入合适的配位体优化镀液性能,并用脉冲电镀法制备出惯性约束聚变(ICF)金靶。讨论了该体系镀液在电镀时的温度、电流密度、极间距、频率和占空比等工艺对镀层性能的影响,利用SEM对样品的形貌进行了表征;利用电化学工作站对镀液进行了分析。得到了适合制备ICF金靶的亚硫酸盐镀金液及相应的脉冲镀金工艺的最佳条件:亚硫酸铵610 mL/L,金13 g/L,柠檬酸钾55 g/L,氨水140 mL/L,1-羟基乙叉-1,1-二膦酸(HEDP)1.32 mol/L,氨基三甲叉膦酸(ATMP)1.32 mol/L,pH=7~8,温度45℃,频率300 Hz,占空比1∶7,电流密度0.3~0.1 A/dm2,极间距6 cm。     

Pt-W合金镀液

概述了含有Ｐｔ化合物,钨酸或钨酸盐、有机酸或无机酸盐等组成,的Ｐｔ－Ｗ合金镀液,在５０－８０℃温度下,陈化处理６ｈ以上,可以明显地改善镀液性能,可以获得Ｗ含量在１０ｗｔ％以上,组成稳定的Ｐｔ－Ｗ含金镀层。该该层外观均匀,抗蚀性和催化性良好,适用于氧化性催化剂。     

金合金电镀工艺

一、前言上海市轻工业研究所根据上海市科委下达的科研项目——金合金电镀工艺的研究,参考了国外电镀金合金新工艺的发展趋向,进行了电镀光亮性金钴、金银、金铜合金的试验研究.电镀光亮性金合金是表面处理、美化装饰新工艺之一,国外轻工业高档商品上已广泛应用.一件高档的轻工产品如果美化装饰不好,还是不能畅销国内外的.因此电镀光亮性金合金对于轻工业产品增加花色,打开国外销路有一定作用.     

金合金电镀工艺

多年来,镀金工艺已被广泛地使用,但是,由一般镀金电解液获得的单纯的金镀层其耐磨度甚低,不能满足现代工业及消费者的需求。为此,发展新镀液,由之而获得光泽性、具有一定硬度的厚金镀层是非常必要的。一般应用某种有机化物及外籍金属作为添加剂,在某种特定条件下,可得到满意的厚金(可达25μ)镀层。     

镀铟电镀液回收利用

镀铟电镀液回收利用杨旭江（贵州航空工业集团１４３厂，５５０００９）１前言镀铟电镀液价格昂贵，在生产过程中若将镀铟的清洗水及废镀液加以收集，以达到回收利用的目的，有较大现实意义为此，简述镀液的回收利用方法。２处理方法回收液（清洗水及废镀液）→加氢氧化钠...     

Au-Sn合金电镀液

概述了含有Ａｕ化合物,有机酸锡盐,络合剂和ｐＨ缓冲剂等组成的Ａｕ－Ｓｎ合金镀液,可以获得组成稳定的８０ｗｔ％Ａｕ和２０ｗｔ％Ｓｎ的Ａｕ－Ｓｎ合金镀层,适用于半导体等电子部品上形成微细的Ａｕ－Ｓｎ合金焊料图形。     

滚镀仿金镀液的维护

制定了维护滚镀仿金镀液的几种方法。向镀液中加2 g/L氢氧化钠,做霍尔槽试验,如果镀层发红,表明镀液中氯化铵偏高。当氯化铵浓度偏高时,向镀液中同时补加氰化锌和氰化钠,可以消除氯化铵的不良影响。ρ(Cu+):ρ(NaCN)为10∶5.5,ρ(Cu+):ρ(Zn2+)为10∶3至7∶3比较合适。向镀液中加磷酸氢二钠,可以稳定镀液的pH,有利于提高仿金镀层的质量。当镀液pH偏高时,用磷酸二氢钠代替弱酸降低pH,不会造成车间空气污染。     

羟基烷基磺酸镀液电镀Sn—Pb合金的研究

我国自行研制生产的羟基烷基磺酸电镀Sn-Pb合金镀液已经在部分厂家投产使用.生产实践证明,该镀液能获得不同铅含量的、可焊性优良且镀层结晶细致而光亮的Sn-Pb合金镀层.本研究重点测定了该镀液的电化学性能,如阴极电流效率、分散能力及深镀能力.并对添加剂的作用进行了研究探讨.     

电镀挂具退镀液的研究进展

结合电镀挂具的结构特点,从金属镀层退除的化学基础、退镀原理、现有退镀工艺等方面对目前国内外退镀液的研究与应用现状进行综述,指出退镀液的发展方向.     

电镀铜锡合金——滚镀

铜锡合金的电镀层,系一种颜色洁白均匀、硬度很好的镀层。它可以根据铜与锡的比例不同,产生许多不同的性质,其中耐酸、耐碱和抗蚀力较好的一种叫做白青铜。这种镀层的成分是55%的铜和45%的锡。电镀所得的白青铜,在某些场合可代替银,而在我国目前缺乏镍的情况下,又是良好的代用品。白青铜可以从各种电镀液获得,如焦磷酸盐的、氟硼酸盐的及氰化物的。但由於焦磷酸盐的控制不便,并且极板要用不溶性的铂阳极,电流效率     

三元合金仿金电镀

一、引言长期以来,人们试图以仿金用于装饰。要取得真正有使用价值的仿金层,不仅要求色泽亮度正常,而且要求抗变色力强,耐磨性好。目前,三元合金的仿金效果良好。本试验是筛选一种Cu—Zn—Sn三元合金工艺配方;确定仿金电镀的工艺操作规程;探索开发性仿金的后处理工艺。经反复试验得到一种具有质量     

氟硼酸电镀铅-锡合金镀液中铅测定方法的改进

以往资料中关于氟硼酸铅-锡镀液成分分析中铅含量的测定结果经实践检验发现大大低于理论值，经多次实验发现另一种测定方法，即用PbSO4沉淀法来测定Pb含量。实验数据表明该方法测定结果十分接近理论值。     

金-锡合金电镀

概述了Au-Sn合金电镀液和电镀工艺,可以获得合金组成质量分数波动度小于5％,合金镀层熔点几乎均一的Au-Sn合金镀层,适用于硅半导体晶片或者砷化镓半导体晶片上的焊接用凸块的Au-Sn合金电镀。     

氰化镀液电镀全光亮,高整平的铜锡合金新工艺

铜-锡合金/铬镀层优良的抗蚀性,已为50～60年代我国装饰性电镀领域中广泛应用所证明,铜-锡合金/镍/铬多层电镀经研究证明,其防护、装饰性至少不亚于双层镍/铬镀层。但是,过去的电镀铜-锡合金工艺,只能获得无光的镀层,镀后必须抛光,不能在自动线上一步法生产,所以为了实现光亮电镀,电镀工作者进行了大量研究,也取得过一些成就,例如采用二价锡盐的氰化镀液,可镀出比较光亮的铜-锡合金镀层。可是,整平能力不够,不能直接镀装饰铬,直接镀镍也很困难,因而未能在行业中大规模应用。我们经过长时间研究,采用二种相辅相成的添加