Maxim推出电能测量SoC

Maxim推出一款新型Teridian/Maxim电能测量片上系统（SoC）78M6613。78M6613是业内首款AC/DC电源系统SoC电能测量解决方案,能够为数据中心的服务器及其它设备提供更高的管理和控制水平。     

Maxim新一代SoC为大功率监测提供测量和诊断

MaximIntegratedProducls推出 Teridian 3 相功率测量片上系统（SoC）78M6631，用于大功率负载的电能监测。，完全集成的可定制电能测量系统具有完备的测量和诊断功能，有效简化设计、降低成本。78M6631适合各种需要监测3相功率和供电质量的应用，包括：工业控制面板、电机、太阳能板逆变器、仔储电源和数据中心等。     

71M6x01：第四代单相电表SoC解决方案

Maxim公司的71M6x01（71M6541D／71M6541F／71M6541G／71M6542F／71M6542G）系列是集成了5MHz8051兼容的MPU核，带数字温度补偿的低功率RTC，闪存和LCD驱动器的第四代单相电表SoC。     

为汽车车身电子应用提供成本最低的、完备的差分传感器

Maxim Integrated Products推出MAXQ RISC微控制器产品线的最新成员：用于传感器的混合信号微控制器系统级芯片（SoC）MAXQ7670。它是一款用于小信号测量高灵敏度、高性价比汽车微控制器,为测量各向异性磁阻（AMR）传感器等差分输出传感器的微伏级信号提供了成本最低的完整系统方案。AMR传感器常用于汽车或工业系统中的非接触式线位移和角位移测量。     

MAXQ7667：基于MCU的超声远距离测量解决方案

Maxim公司的MAXQ7667智能片上系统（SoC）是一个飞行时间超声波远距离测量方案。该器件可用于包括带有微弱输入信号的远距离测量或者多目标识别等应用。通过将灵活的电子器件和智能要素相结合，根据环境和目标条件的变化来优化各项功能，MAXQ7667具有高信噪比。     

ADI发力数字电表市场 推出单芯片方案

美国模拟器件公司（ADI）日前宣布推出两个新系列单芯片电能计量IC——ADE7100和ADE7500。随着固态电子式、抗故障电能表的增加，根据测量和新功能（例如远程抄表系绷的需求正在取代一直采用的传统的机电式电能表。ADI公司新的ADE7100和ADE7500电能表单芯片系统（SoC）包括带有智能电池管理模式的芯片，它允许电能表保持时间、检测温度变化、液晶显示器（LCD）数据读出，同时功耗大幅降低。这些高度集成的SoC能够完成以前需要6片IC才能实现的功能。     

Micronas有杜比虚拟扬声器的多标准音频处理器

Micronas公司推出包含有Dolbv虚拟扬声器技术的多标准音频处理器系列MSP—M／MAP—M。特别开发用于当今电视设计，消费者购买了有片上系统（SoC）音频解决方案的电视机将会从任何的音频源（不管是立体声或5，1通道）中体验到环绕声。     

基于FPGA的语音识别SoC系统解决方案

基于Actel CoreMP7低成本SoC开发验证平台,完成了以ARM7为核心控制器、马氏距离计算专用电路（MSAC）为协处理器的语音识别SoC的设计与验证。实验结果表明,该SoC系统在Actel ProASIC系列FPGA M7A3P1000上综合实现后,约占用M7A3P1000总资源的39．18％及1KB片内SRAM,完成整个语音识别算法性能比S3C44BOx（ARM7）平台上定点C程序提高了49．78％,充分证明了CoreMP7平台用于SoC设计的可行性和便捷性,以及主处理器配合硬件加速协处理器架构在信号处理领域的优势。     

月度新品总汇

CPU/SoC/MCU90E46:电能计量SOCIDT公司推出针对智能电网应用的单相电能计量SoC。器件有较宽的动态范围和较好的集成度,帮助智能电表制造商在提高精度的同时简化设计并降低整个系统成本。IDT 90E46是针对智能电表设计的单相SoC,集成了一个电能计量模拟前端、一个实时时钟、温度传感器、     

通信与计算机

富士通微电子推出新一代Mobile WiMAX芯片组,Maxim推出高速LVDS串行器／解串器,LSI推出内容处理电路板Tarari 8400系列,Intersil推出ISL34340 SERDES接口IC,picoChip推出SoC基带处理器PC3xx系列……     

Maxim Integrated推出高集成度单相表计SoC

正Maxim Integrated Products,Inc.日前推出ZONTM M3(MAX71315)单相电表SoC,为设计人员提供高精度、低成本电表和固态表设计方案。优异的表计计量性能对于实现精确监测和计费至关重要。此外,随着全球范围内电表布设数量突破百万,设计成本也成为电表厂商的主要考虑因素。ZON M3电表方案集成了4路24位ADC,用于4通道数据采集,5000:1动态范围下测量精度高达±0.1%;32位计算引擎(CE)对采集数据进行高精度处理;两路触摸开关输入省去了机械开关并改善     

Maxim推出面向消费类市场的高集成度TIN~I系列解决方案

Maxim日前推出面向消费类应用的高集成度TINI SoC和编解码器。TINI具有无可比拟的超高集成度,使系统设计人员能够释放大量空间,用于智能电话、平板电脑、智能电视、家用监控摄像头等产品的新增功能。"近半个世纪以来,摩尔定律一直是带动创新设计的驱动力,"Maxim公司消费类和汽车电子解决方案部集团总裁Vijay Ullal解释说:     

Cadence推出C-to-Silicon Compiler拓展系统级产品

Cadence公司宣布推出Cadence C-to-Silicon Compiler,这是一种高阶综合产品,能够让设计师在创建和复用系统级芯片IP的过程中,将生产力提高10倍。C-to-Silicon Compiler中的创新技术成为沟通系统级模型之间的桥梁,它们通常是用C／C＋＋和SystemC写成的,而寄存器传输级（RTL）模型通常被用于检验、实现和集成SoC。这种重要的新功能对于开发新型SoC和系统级IP,用于消费电子、     

Maxim推出集成双通道数字脉冲发生器

Maxim推出双通道、高压数字脉冲发生器MAX4806／MAX4807／MAX4808＊。这些器件可为高压系统提供单极性或双极性脉冲信号,输出驱动电流可达2.0A（最小值）。该系列脉冲发生器专为高性能系统而设计,每通道包含3路逻辑输入,并具有2路独立的使能输入。该特性能够保证在电源快速升高期间MOSFET不会误导通,     

晶心第二代开发工具链Ande Sight1．3．3满足虚拟SoC需求

提供原创性32位微处理器核心智财与系统芯片设计平台的晶心科技（Andes）,继两年前第一代AndeSjght／AndES Live1．3．1版本上市后．近日推出契合SoC设计潮流需要的第二代开发工具软件AndeSight,AndESLive．AIC EandAnde Shape。此乃晶心科技系统开发工具的接力旅程碑．使SoC设计业者与软件开发业者能够在虚拟SoC平台上开发程序,在开发版上做实际验证,并借由AICE来协助程序除错,以满足产品开发时限的需求,让产品能更快速的推向市场。     

无线通信系统的MIMO信道测量与建模

在多径信道中,使用多天线的M IMO(多输入多输出)无线系统能够比单天线系统提供更高的信道容量,而信道测量与建模是决定通信性能的一个重要因素。文中对目前国际范围内现有的M IMO信道测量和建模进行了研究,并进行了归纳和分类,同时分析了M IMO信道测量和建模的方法,指出了目前信道测量和建模中存在的问题,并给出了一些针对M IMO信道测量系统设计的建议。     

软件/开发工具

SoC FPGA系列产品虚拟原型Altera公司与Mentor Graphics合作为嵌入式软件开发人员提供Vista虚拟平台,它支持Altera全系列SoC FPGA,包括具有64位四核ARM Cortex-A53处理器的第三代14nm Stratix 10SoC。这些先进的SoC虚拟平台加速了整个产品生命周期中嵌入式软件的开发,显著缩短了产品面市时间,同时降低了成本。Mentor Graphics Vista SoC虚拟平台是经过预先开发的全功能A R M处理器子系统仿真模型,具有Altera的每一28nm、20nm和14nm SoC FPGA系列。在能够使用第一片硅片之前,软件     

第三代TINI电源SoC：电源SoC

Maxim Integrated Products推出用于GalaxySIII供电、配合Exynos4412四核应用处理器的电源SoC芯片组。     

集成USB控制器的1GHz以下RF片上系统——射频、MCU、快闪以及USB的全面组合

CC1111结合了多种器件的优异性能，其中包括RF收发器（C01101）、增强型8051微控制器（MCU）、8／16／32KB系统内可编程闪存以及全速USB控制器。其可满足多种低功耗无线应用的要求，其中包括报警与安全系统、自动读表、工业监控、家庭与楼宇自动化以及遥控等。CC1111与CC1110（低于1GHz的SoC）、CC2511（支持USB的2．4GHz SoC）及CC2510（2．4GHz SoC）实现了引脚和寄存器兼容。     

SONOS有助于非易失性存储器在SoC的集成

在系统级芯片（SoC）应用中,SONOS（硅／二氧化硅／氮化硅／二氧化硅／硅）为其非易失性存储器（NVM）的集成提供了解决方案。