高介电常数聚合物基复合材料的研究进展

具有良好加工性能和机械性能的高介电常数聚合物基复合材料正受到世界的极大关注,其在电气工程、微电子和生物工程领域有着广阔的应用前景.复合材料的介电性能主要由功能体的种类和组合形式所决定,因此高介电常数聚合物基复合材料的发展主要表现为功能体的发展.从功能体的发展出发,综述了高介电常数聚合物基复合材料近期的研究进展,并指出了其发展方向.     

新型电容器用高介电常数聚合物研究进展

高介电常数聚合物具有优异的介电性和柔韧性,可以制备高容量有机薄膜电容器等无源器件,近年来受到广泛关注.目前理论和实验研究的热点主要集中在聚合物/无机介电陶瓷、聚合物/导电颗粒复合材料和纯有机聚合物材料.综述了这3种聚合物的高介电机理及研究进展.采用物理、化学方法进行表面修饰改性,掺入导电颗粒及设计具有高度芳环结构聚合物等措施,均可有效提高介电常数、减小损耗.     

高介电常数、低介电损耗聚合物复合电介质材料研究进展

高介电常数聚合物电介质材料作为当今信息功能材料的研究热点,具有实际的应用价值和前景。综述了聚合物基复合电介质材料的分类及优缺点,以及从材料微观结构设计和填料界面修饰出发(如三元杂化或设计核壳和三明治结构),来获得高介电常数、低介电损耗聚合物复合电介质材料的研究状况和应用前景,以期对高介电、低损耗聚合物基电介质材料有一个更直观全面的了解,进一步拓展该类材料在电气和生物工程领域的研究和应用。     

聚合物基复合材料吸湿研究进展

聚合物基复合材料的吸湿性能是其研究重点之一,重点综述了聚合物基复合材料的相关吸湿机理,对不同情况下的吸湿过程和吸湿曲线进行了详细分析。阐述了外界条件和材料本身参数对材料吸湿的影响,以及吸湿后聚合物基复合材料各项性能的变化,并分析了造成这些变化的原因。最后对最新的天然植物纤维增强复合材料的吸湿进行了简单介绍。     

聚合物基纳米复合材料的研究进展

本文综述了近年来聚合物基纳米复合材料的研究进展情况 ,对聚合物基纳米复合材料的各种制备方和已研究的体系及其特点进行了归纳和分析 ,并对聚合物基纳米复合材料的应用前景进行了展望     

高导热低填量聚合物基复合材料研究进展

高导热低填量聚合物基复合材料在电子封装和大功率电子设备等领域有着巨大需求。通常高导热聚合物是通过在高分子基体中均匀分散高含量的导热填料来实现的,然而较高填料含量会极大地恶化复合材料力学性能和提升材料经济成本,因此高填量复合材料很难满足当前工业应用上的需求。综述了近年来高导热低填量聚合物基复合材料制备研究进展,简要介绍了导热机制和影响低填量聚合物基复合材料导热性能的主要因素,按照不同填料类型介绍了一些热导率高于1.0 W/（m·K）且填充量低于10vol%的高导热低填量聚合物基复合材料的制备方法和研究进展,展望了高导热低填量聚合物基复合材料的发展方向。     

高介电性能聚合物基复合材料研究进展

为了顺应轻量化和微型电子设备的发展趋势,开发具有高能量存储密度的介电材料在科学界和工业界具有重要意义。近年来,高介电性能的复合材料因在电子电气工程领域中的广泛应用而备受关注。介电材料是能量存储设备的关键组件,具有重要的应用前景。总结了近年来介电复合材料的研究进展,并重点分析了陶瓷、金属粒子和碳材料对复合材料的介电常数和损耗因子的影响。同时,从填料的种类、形貌和结构特征及界面性能等方面分析了填料对复合材料的介电性能影响。最后对介电复合材料目前存在的一些问题进行总结,并对介电复合材料的应用进行了展望。     

高介电聚合物/无机复合材料研究进展

随着电子工业的飞速发展,电子器件小型化、高速化成为一种主导发展趋势.采用高介电材料制备的器件尺寸仅为传统振荡器和介质相的1/(K),使得高介电材料成为电子材料行业一个重要的发展领域.高介电钙钛矿型无机陶瓷材料与可加工性强的聚合物材料两相复合材料结合了两相各自的优势,比如聚合物相的低温(200℃)可加工性与机械强度以及陶瓷相的高介电性,成为高介电复合材料的研究热点之一.综述了高K聚合物/无机复合材料的研究进展,介绍了其高介电理论、材料制备方法及发展动向.     

聚合物基复合材料加速老化方法研究进展

概述了聚合物基复合材料加速老化研究方法的进展,从试验方法、老化机理等方面着重介绍了湿热老化、腐蚀侵蚀和人工气候老化,总结了高置信度、高可靠度评估复合材料工作寿命的方法,并展望了复合材料加速老化研究方法.     

树脂基复合材料在导弹雷达天线罩中的应用

介绍了对导弹天线罩材料性能的要求,并综述了用于导弹雷达天线罩的聚合物基复合材料的研究进展。     

无机颗粒填充聚合物复合材料的介电性能研究

随着埋入式电容器的发展,具有高介电性能聚合物基复合材料的研究显得尤为重要。目前,高介电聚合物基复合材料主要有两种,铁电陶瓷/聚合物复合材料和导电颗粒/聚合物复合材料。综述了这两种复合材料的特点和最新研究进展,概述了可以增强聚合物基复合材料介电性能的方法。首先针对铁电陶瓷/聚合物复合材料介电常数难以提高的缺点,指出通过高介电聚合物基体的选择、陶瓷填料含量与尺寸形貌的控制,可以有效地提高这类材料的介电常数;同时介绍了这类复合材料不同界面结构和稳固界面的重要性,重点阐述了形成化学键连接的"分子桥"结构的方法;然后针对导电颗粒/聚合物复合材料渗流阈值难以控制和介电损耗高的问题,探讨了影响渗流阈值的因素和减小介电损耗的方法;最后基于本课题组在功能性纳米填料、高介电聚合物复合材料的基础研究及应用探索方面的工作积累,对高介电聚合物基复合材料的未来发展方向做出展望。     

填料增强型高分子复合材料的界面作用及其表征技术研究进展

在填料增强型高分子复合材料中,界面作用是影响复合材料性能的关键因素.本文综述了填料增强型高分子复合材料的界面作用及其表征技术研究进展,从其界面作用性质,界面修饰及其对复合材料的性能影响,界面作用的表征与评估三个方面进行了讨论,并指出了今后的发展趋势.     

半导体纳米粒子／聚合物复合材料及制备方法进展

半导体纳米粒子 /聚合物复合材料是一类新型功能材料。由于它有着特殊的光电物理特性 ,无论是从基础研究的角度或是就其潜在的应用价值而言 ,均引起了科学家们的极大关注。本文介绍了半导体纳米粒子 /聚合物复合材料的概念、结构性能 ,对其制备方法的进展进行了总结 ,并展望了其发展前景。     

聚乳酸类复合材料研究进展

综述了近年来聚乳酸类生物可降解高分子复合材料的研究进展，骨修复作为其主要应用领域，未来聚乳酸类复合材料的研究有两方面值得关注：一方面需要通过无机增强材料（尤其是磷酸盐类无机钙质陶瓷成分）的粒径微细化和有机成分进行“内增强”，提高复合材料的强度，另一方面，需要通过填料的加入，使复合材料进一步功能化，特别是利用填料的碱性或药物作用，减少聚乳酸类基体降解引起的炎症。     

高分子原位复合材料的研究进展

用热致液晶聚合物（ＴＬＣＰ）与热塑性塑料（ＴＰ）共混制备原位复合材料是增强高分子的重要途径。本文从ＴＬＣＰ／ＴＰ复合材料的流变性能、成型加工方法、ＴＬＣＰ对ＴＰ的增强机理以及复合材料的力学性能等方面对该类材料进行综述。分析了ＴＬＣＰ／ＴＰ复合材料的优势及存在的问题。     

金属－有机聚合物复合薄膜研究进展

金属－有机聚合物复合薄膜是一类新型的薄膜材料。由于它有着特殊的光电物理特性，无论是从基础研究的观点来看，还是就其潜在的应用价值而言，均引起了人们极大的兴趣。本文就其制备方法和它的光电物理特性进行了简要综述，并展望了其发展前景。