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聚合物基纳米复合材料的研究进展 总被引:15,自引:0,他引:15
本文综述了近年来聚合物基纳米复合材料的研究进展情况 ,对聚合物基纳米复合材料的各种制备方和已研究的体系及其特点进行了归纳和分析 ,并对聚合物基纳米复合材料的应用前景进行了展望 相似文献
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高导热低填量聚合物基复合材料在电子封装和大功率电子设备等领域有着巨大需求。通常高导热聚合物是通过在高分子基体中均匀分散高含量的导热填料来实现的,然而较高填料含量会极大地恶化复合材料力学性能和提升材料经济成本,因此高填量复合材料很难满足当前工业应用上的需求。综述了近年来高导热低填量聚合物基复合材料制备研究进展,简要介绍了导热机制和影响低填量聚合物基复合材料导热性能的主要因素,按照不同填料类型介绍了一些热导率高于1.0 W/(m·K)且填充量低于10vol%的高导热低填量聚合物基复合材料的制备方法和研究进展,展望了高导热低填量聚合物基复合材料的发展方向。 相似文献
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为了顺应轻量化和微型电子设备的发展趋势,开发具有高能量存储密度的介电材料在科学界和工业界具有重要意义。近年来,高介电性能的复合材料因在电子电气工程领域中的广泛应用而备受关注。介电材料是能量存储设备的关键组件,具有重要的应用前景。总结了近年来介电复合材料的研究进展,并重点分析了陶瓷、金属粒子和碳材料对复合材料的介电常数和损耗因子的影响。同时,从填料的种类、形貌和结构特征及界面性能等方面分析了填料对复合材料的介电性能影响。最后对介电复合材料目前存在的一些问题进行总结,并对介电复合材料的应用进行了展望。 相似文献
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随着埋入式电容器的发展,具有高介电性能聚合物基复合材料的研究显得尤为重要。目前,高介电聚合物基复合材料主要有两种,铁电陶瓷/聚合物复合材料和导电颗粒/聚合物复合材料。综述了这两种复合材料的特点和最新研究进展,概述了可以增强聚合物基复合材料介电性能的方法。首先针对铁电陶瓷/聚合物复合材料介电常数难以提高的缺点,指出通过高介电聚合物基体的选择、陶瓷填料含量与尺寸形貌的控制,可以有效地提高这类材料的介电常数;同时介绍了这类复合材料不同界面结构和稳固界面的重要性,重点阐述了形成化学键连接的"分子桥"结构的方法;然后针对导电颗粒/聚合物复合材料渗流阈值难以控制和介电损耗高的问题,探讨了影响渗流阈值的因素和减小介电损耗的方法;最后基于本课题组在功能性纳米填料、高介电聚合物复合材料的基础研究及应用探索方面的工作积累,对高介电聚合物基复合材料的未来发展方向做出展望。 相似文献
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在填料增强型高分子复合材料中,界面作用是影响复合材料性能的关键因素.本文综述了填料增强型高分子复合材料的界面作用及其表征技术研究进展,从其界面作用性质,界面修饰及其对复合材料的性能影响,界面作用的表征与评估三个方面进行了讨论,并指出了今后的发展趋势. 相似文献
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半导体纳米粒子/聚合物复合材料及制备方法进展 总被引:7,自引:1,他引:6
半导体纳米粒子 /聚合物复合材料是一类新型功能材料。由于它有着特殊的光电物理特性 ,无论是从基础研究的角度或是就其潜在的应用价值而言 ,均引起了科学家们的极大关注。本文介绍了半导体纳米粒子 /聚合物复合材料的概念、结构性能 ,对其制备方法的进展进行了总结 ,并展望了其发展前景。 相似文献
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聚乳酸类复合材料研究进展 总被引:8,自引:0,他引:8
综述了近年来聚乳酸类生物可降解高分子复合材料的研究进展,骨修复作为其主要应用领域,未来聚乳酸类复合材料的研究有两方面值得关注:一方面需要通过无机增强材料(尤其是磷酸盐类无机钙质陶瓷成分)的粒径微细化和有机成分进行“内增强”,提高复合材料的强度,另一方面,需要通过填料的加入,使复合材料进一步功能化,特别是利用填料的碱性或药物作用,减少聚乳酸类基体降解引起的炎症。 相似文献
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高分子原位复合材料的研究进展 总被引:4,自引:0,他引:4
用热致液晶聚合物(TLCP)与热塑性塑料(TP)共混制备原位复合材料是增强高分子的重要途径。本文从TLCP/TP复合材料的流变性能、成型加工方法、TLCP对TP的增强机理以及复合材料的力学性能等方面对该类材料进行综述。分析了TLCP/TP复合材料的优势及存在的问题。 相似文献