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介绍了ADSL基本原理,指出单片DSP芯片组成的DSP系统已很难适应ADSL系统的功能要求,多片DSP芯片组成的并行处理系统增加了并行芯片之间的通信负担,实际仍不能解决问题,同时增加了系统的复杂性,使系统体积过大,难以应用于实际,利用DSP/MCU组合应用,系统简单易行,可以充分发挥DSP长于密集数字信号处理,MCU长于智能控制且编程相对容易的优点。 相似文献
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AD6122为3V发信机中频子系统芯片,它内含集成电压调节器,片内的I/Q调制器使用差分正交基带输入,可与CDMA基带转换器相接。主要用于CDMA、W-CDMA、AMPS、TACS等系统和QPSK发信机。本文介绍了AD6122的主要特点、原理性能和典型应用电路。 相似文献
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主要介绍NS公司推出的新型低价格的8位单片机COP840C,及由它构成简易A/D转换的两种方法,在对A/D转换器的转换速度要求不高时,用这种方法构成A/D转换电路,可省去A/D转换芯片,达到优化电路、降低成本的目的。 相似文献
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双频段CDMA/AMPS下变频器集成电路SA9500集成了用于双频段、三模式CDMA/AMPS蜂窝移动通信电话手机所必需的所有前端接收混频器,可工作高频段1900MHzPSCCD-MA和低频段800MHzCDMA蜂窝移动通信系统,或模拟模中。 相似文献
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1SPVP/PVP技术简介ATM网络可以为用户提供永久虚电路(PVC/PVP)、软永久虚电路(SPVC/PVC)和交换虚电路(SVC/SVP)用于数据高速传输。目前在基于ATM信元的ADSL接入系统中 ,ADSLModem至DSLAM主要采用PVC(个别厂家虽然支持SVC ,但由于技术、成本等原因应用实例较少)。而从DSLAM至宽带接入服务器(包括中间经过一个或者多个ATM交换机 ) ,可一个用户独占一条PVC ,也可多个用户共享一条PVP。前者虽性能较佳但配置复杂 ,因此 ,在ADSL业务开放中推荐使用PV… 相似文献
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可编程外围芯片PSD311具有灵活的输入/输出端口、可编程地址译码器,同时带有256k的EPROM与8k的SRAM。它与微处理器连接,外围电路设计简单,功耗低,本文简要介绍其结构和特点,重点阐述了PSD311可编程外围芯片与8031单片机的接口技术,对A、B、C口的应用及配置位的设置做了详细的论述。 相似文献
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《通信世界》2000,(9)
一、标准名称: 800MHz CDMA数字蜂窝移动通信网移动应用部分技术要求 二、标准编号:YD/T 1031—1999 三、发布部门:中华人民共和国信息产业部 四、发布日期:199912.27 四、实施日期:1999、12.27. 五、起草单位:信息产业部电信传输研究所 六、代替原标准代号及名称:YDN093—1998《800MHzCDMA数字蜂窝移动通信网移动应用部分(MAP)技术要求》 七、对修改内容的说明 本标准是在原YDN093—1998和美国ANSITIA/EIA—41D标准和 TIA/EIA IS—807(PN-4197)标准的基础上,根据我国的实际情况进行了部分修改而制定的。修改的内容主要包括: 删除了有关DAMPS和NAMPS的内容 DAMPS和NALMPS的内容主要包括以下参数: NA-MPS Call Mode NAMPS Channel Data TDMA Burst Indicator TDMA Call Mode TDMA Channel Data Voice Privacy Mask(TDMA信道加密,CDM4A用专用长码,原文有误) 考虑到将来可能与长城网或西北五省的AMPS双... 相似文献
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箔条和箔片的性能特性及其应用和趋势 总被引:6,自引:0,他引:6
从箔条和箔片用于干扰雷达测和扰乱、迷惑、转移或者引诱进攻出发,详细论述箔条、箔条云及箔片、箔片云的雷达散射截面、带度、平移速度、下降速度及转动等情况,空间和时间我、水平和垂直极化性能、多普勒频移效应以及频谱展宽特性等,通过箔条和箔片有效成火控雷达实例,提出对抗火控雷达的三个重要因素及其采取的对策。 相似文献
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The author observes that the social fabric of engineering, the support infrastructure of the profession, and the political and economic systems of the world are undergoing shifts that affect what engineering is, how it is accomplished, and what it should do. He asks what these changes mean in terms of the educational system and explores a few of these issues that lie between academia and the industrial environment beyond. He discusses the engineering curriculum as seen from industry, the role of continuing education, research in academia 相似文献
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"电路原理"与"信号与系统"课程的整合与优化 总被引:2,自引:2,他引:2
科学技术迅速发展,新兴学料不断增加,知识总量不断增长,迫使本科教育不断向着基础化方向发展,基础课程教学在本科教育中的地位愈来愈高。计算机技术的广泛应用,离散信号与系统的基础知识已是电气类各专业的必要的教学内容。因此基础课程要从根本上整体优化课程结构。本文提出了电气类专业“电路原理”与“信号与系统”课程教学改革方案,将两门课程教学内容进行整合与优化,并在实际教学过程中进行了教学试验,缩短了教学时间,提高了教学质量。 相似文献
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Davis R.F. Kelner G. Shur M. Palmour J.W. Edmond J.A. 《Proceedings of the IEEE. Institute of Electrical and Electronics Engineers》1991,79(5):677-701
The deposition of silicon carbide thin films and the associated technologies of impurity incorporation, etching, surface chemistry, and electrical contacts for fabrication of solid-state devices capable of operation at temperatures to 925 K are addressed. The results of several research programs in the United States, Japan and the Soviet Union, and the remaining challenges related to the development of silicon carbide for microelectronics are presented and discussed. It is concluded that the combination of α-SiC on α-SiC appears especially viable for device fabrication. In addition, considerable progress in the understanding of the surface science, ohmic and Schottky contacts, and dry etching have recently been made. The combination of these advances has allowed continual improvement in Schottky diode p-n junction, MESFET, MOSFET, HBT, and LED devices 相似文献
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文章介绍了针对特定电压变化特性的被测设备的、简单的、低成本的电压波动和闪烁的解析测量法,并将实际解析法测量计算结果与直接测量法结果进行了比较、验证,证明该方法切实可行,且符合标准规定的容差要求。 相似文献
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信号与系统课程是高等院校电类专业一门重要的专业基础课程,本文以西安明德理工学院智能制造与控制技术学院的信号与系统课程建设与教学改革为例,介绍了我院在信号与系统课程资源建设和教学改革中的探索和实践。实践证明,本文提出的五维一体化线上线下课程资源建设和混合式教学改革能够有效推动教与学两个方面的变革,有效提高课程教学质量,为同类兄弟院校的同类课程建设和教学改革起到一定的借鉴作用。 相似文献
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《Communications Magazine, IEEE》2008,46(9):52-56
Over the last 40 years in the semiconductor industry, one of the most reliable truths has been that "thepath forward is through integration." Moore's law and its various derivatives and cousins have illustrated how greater integration has provided tremendous benefits in cost, power, size, and performance. While shrinking process lithography has been a critical enabler of this trend, we should remember that tremendous innovation in device technology, circuits, system architecture, computer aided design (CAD), packaging, and many other areas have been necessary as well. The exponential integration phenomenon has not been limited to memory and microprocessors: mixed signal and radio functions have also seen striking advances in integration over the last 20 years, from cell phones to wireless LANs, integrated "systemon-a-chip" (SOC) transceivers have become prevalent in the circuits conferences, journals, and - in some applications - have even made it into commercial mainstream products. 相似文献