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鼎芯半导体近期宣布成功开发了用于PHS/PAS(俗称“小灵通”)手机终端的射频集成电路收发器和功率放大器(PA)芯片组,芯片参数和系统测试表现优异,在手机上通话质量清晰。鼎芯已为数家合作伙伴提供工程样片,以启动基于此射频芯片所开发的新手机的测试和认证工作。这是到目前为止,中国企业第一次提供国际公认最难设计的完整射频集成电路收发器工程样片,这标志着中国企业在无线通讯的核心技术和高端芯片设计领域取得了重要突破。 相似文献
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近日,国产手机定点生产企业——广州南方高科有限公司向市场推出了其最新研发的采用430芯片核心技术研制成功的HI600手机。这是国内首款采用1/4微米芯片核心技术研制的国产手机,此款手机的问世,表明南方高科在手机核心技术的研发上已处于国际先进水平。430芯片是新一代数字手机应用芯片,采用完全零中频方案,南方高科HI600手机主板采用模块化设计技术,整个主板规格仅为40*89mm,重量仅为75克,机身厚度仅为16mm,采用550mAh电池,待机时间长达150小时,是目前世界上最轻、最小的手机之一。它采用的是目前国际上先进的430核心技术平台… 相似文献
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国内手机支付芯片商在技术上并不输于国外厂商,如果政府及相关部门为其争取到有利的国际认证环境,那么国内厂商有望成为未来NFC-SWP芯片市场上的主导力量。经过漫长而反复的谈判,中国移动近日突破了手机支付合作商户拓展中最艰难的堡垒——公交地铁系统。从7月22日起,中国移动的NFC手机钱包地铁、公交一卡通业务在北京正式开通。这一突破给手机支付产业链相关 相似文献
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IBM公司在纽约州的East Fishkill工厂生产出了一种高速、双极逻辑芯片,这是目前计算机工业所报导的一种密度最高的芯片。该芯片象征着芯片技术的一次突破。它包含了11000多个电路,密度相当于半导体工业中其它芯片的两倍以上。该芯片采用了四层金属布线,这在半导体工业上还是第一次,而一般都只用了两层或三层布线。由于采用四层金属布线,在相同的空间范围里,电路设计者能够塞进通常的两倍以上的电路。该芯片的设计和制造都是在IBM公司的East Fishkill半导体和封装工厂的现有生产线上进行的。 相似文献
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高杰 《卫星电视与宽带多媒体》2008,(13)
随着3G技术在中国的发展,奥运会的日益临近,用手机电视观看体育赛事成为了人们茶余饭后讨论的热点话题。CMMB作为广电总局颁布的手机电视行业标准,将在奥运期间为广大收视人群提供重要的服务。目前该系统在全国的建网工作正在一步步的推进当中,因此研发CMMB芯片的厂商们也受到了业内人士的高度关注。创毅视讯做为一家业界知名的手机电视芯片供应商,以其专业的技术及一流的研发队伍在行业内享有盛誉。本刊记者近日有机会特地对北京创毅视讯科技有限公司CEO助理兼事业发展部总监孟斐先生进行了一次专访。 相似文献
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《电子工业专用设备》2006,35(5):16-16
长虹自主研发的网络数字音视频处理SoC芯片等四大核心芯片近日首次亮相,该系列芯片涵盖智能控制、画质处理、3C信息家电音视频处理等领域,是中国家电核心技术领域向纵深度的一次最大突破。 相似文献