化工最新实用科技成果精选

9微米超薄电解铜箔列入国家火炬计划 日前,广东省梅县梅雁电解铜箔有限公司"9微米超薄电解铜箔"被列入2005年度国家级火炬计划项目,该项目可为环氧多层印刷电路板提供高档原料.     

KCL100软性聚酰亚胺复铜箔通过技术鉴定

<正> 软性聚酰亚胺复铜箔是国外七十年代发展起来的一种性能优良的软性印刷电路板的基板材料,上海市合成树脂研究所,根据国家科委合同要求,经过几年来数百次的试验研究,从复铜箔用的粘合剂制备、聚酰亚胺薄膜和铜箔的选型、复铜箔的制备工艺研究     

电解沉积法生产铜箔的工艺技术

随着电子工业的发展,大量需要各种印刷线路板、线路板上的导电铜箔是用电解沉积法生产的.本文介绍铜箔的电解沉积原理、工艺过程和主要的生产设备;研究了增强铜箔与基底材料抗剥离强度的方法.文中论述到的一些问题,对使用同一原理获得金属电镀层会有所启发和帮助.一铜箔的电解沉积原理及工艺技术利用一个不锈钢或纯钛制成的圆筒,放在硫酸铜电解液中作为阴极,通过直流电后便可以在圆筒上沉积出铜层.旋转圆筒,剥离铜层,连续旋转、     

印刷电路板及其制造方法

本申请涉及印刷电路板及其制造方法。制造一种印刷电路板,使得密间距元件的接点相对于环氧树脂-玻璃印刷电路板中的玻璃纤维束成一角度,使得相邻元件接点不与同一玻璃纤维束接触。可以通过制造其中玻璃     

铜的表面处理对粘接性能的影响

前言铜以其优异的导电性能而被广泛应用于电子工业。本世纪四十年代玻璃钢问世之后,又解决了铜箔与绝缘基板的粘接这个关键问题,开始大量使用单面印制电路板,满足了晶体管线路的需要。六十年代中期以后,随着集成电路的飞速发展,又出现了双面板和多层印制电路板(简称多层印制板)。印刷电路的发展和提高为电子器件及电子计算机的小型化、轻量化、高组装密度和可靠性创造了条件。人们还将飞机上短波通讯用的铜     

化学镀铜在微电子领域中的应用及展望

简述了化学镀铜技术的原理和化学镀铜在印刷电路板(PCB)中通孔金属化、内层铜箔处理、电子封装技术和电磁波屏蔽中的应用现状和生产过程，并展望化学镀铜在微电子领域中的发展。     

浅谈附载体铜箔剥离层专利技术的发展

附载体铜箔在将极薄铜层贴合至基板后通过剥离层与载体分离时,剥离层能够减弱载体的剥离强度、且确保该强度的稳定性,实现印制电路板导体图案的微间距化。本文对附载体铜箔中剥离层技术从专利角度进行了梳理,并结合具体专利展示了附载体铜箔中的剥离层技术的发展脉络。     

化学镀铜新工艺及在电子工业中应用

论述了化学镀铜新工艺及其镀流的成份，作用及对镀层的影响，并叙述其组成和镀层的表面形态。详述了此工艺在印刷线路板上孔壁的导电化，内层铜箔的处理和电磁波封闭等应用。     

中国专利介绍

粘合促进剂ＣＮ１１９８１８１Ａ（１９９８．１１．４）普利司通（日本），至少一种选自Ｚｎ、Ｋ、ＡＩ、Ｔｉ和Ｚｒ金属的有机酸金属盐与水合无机盐和有机钼化合物的至少一种并用作为促进剂。含上述促进剂的粘合橡胶组合物，可获得稳定的高粘合力。用于制造印刷电路板的铜箔及其制造方法ＣＮ１１９８２９３Ａ（１９９８．１１．４），线路箱公司（卢森堡）。一种特别适用于制造印刷电路板的电沉积铜箱在其毛面上有电沉积形成的保护层和在其光面上有电沉积的铜粘合处理层。弹性防水隔热堵漏剂ＣＮ１１９８４２３Ａ（１９９８．１１．１１）…     

中国专利摘录

镀银膜层负板用钢箔CNlll307lA（1995·12石），三井金属矿业（株）。铜箔上胶层，它由热塑性树脂、热固性树脂、固态和液态环氧树脂组成。用于印刷电路板．具有优良软焊料耐热性。光纤任合器封装胶CNI113257A（1995·12·13）。上海和平光通信有限公司。封装胶包含光敏树脂、光敏剂和改性剂。它不仅使藕合器具有良好的光学指标，而且在一40℃～＋85℃范围内使光学指标保持稳定。一种用于空调机上的密封胶CNlll3258A（1995．12．13），杨继谦（安徽省泰州市）。16一刀％用防治剂、阻燃剂、固化剂改性的粘接型氯丁橡胶，16－22％2402酚醛…     

用于微型电子装置的玻璃布

１序言收音机体积从大到小的演变，以及移动电话的出现，都离不开复合材料，因为用复合材料制成了印刷电路板。最早使用的印刷电路基板是纸基酚醛层压板，单面覆铜。在铜箔上，最初是用丝网印刷后来很快改用一种感光膜系统印出电路图，然后用蚀刻法显出铜的线道，代替以前...     

导电涂料

200801087 采用了聚乙烯二氧噻吩水分散体、基料树脂水分散体、醇溶剂、特定有机溶剂和水的导电涂料;200801088 印刷电路板用导电涂料制备方法;200801089 环保型导静电复合涂层体系;200801090 一种导电涂料组合物。     

热固性树脂的组成及其应用

正本发明公开了一种热固性树脂组合物,包括每种树脂分子中含有2个或2个以上环氧基的环氧树脂和含有苯乙烯结构的活性酯。所述热固性树脂组合物用于制备树脂片、树脂复合金属铜箔、预浸料、层压板、覆铜板、印刷电路板等。热固性树脂组分显著降低了PCB基板分层的可能性,所得树脂组分具有优异的热稳定性和耐湿热性,较低的介电常数和     

在EVA、EPDM及EVA／EPDM共混胶中加入导电炭黑生产导电橡胶

聚合物导电材料在诸如电气、电子及航空航天方面等各种用途显得越来越重要。导电弹性体和导电塑料的主要用途是消除静电,制造接触开关、连接器、表面加热器、压敏导电粘合剂、印刷电路板、电磁干扰屏蔽材料,以及用于从计算器到人造器官等各种其他产品。     

浅谈覆铜箔层压板

一、前言随着印制电路板在电子产品中使用日趋广泛,其专用基础材料——覆铜箔层压板的地位也日渐显要。覆铜箔层压板,简称覆铜箔板,是指在多层相叠的绝缘基材之单面或双面覆以铜箔的板状或带状之层压材料。其用于制造印制电路,可使错综复杂的线路整齐地排列于一块基板上,     

浅谈车用后挡风玻璃除霜线路的网印工艺

汽车玻璃的加热导线作用在于通电后可以发热用以消除玻璃表面的霜雾,带有加热导线的汽车玻璃应用非常广泛,它几乎应用于所有的轿车玻璃的后挡风,在客车玻璃领域,多用于司机窗除雾。此种加热导线它是通过丝网印刷的方式将专用的导电银浆,印刷到玻璃的表面,玻璃经钢化后,导电银浆烧结到玻璃表面,由于其具有一定的电阻,通电后可以发热。这种汽车玻璃加热线的网版印刷,与普通的玻璃装饰边的印刷有所不同,质量要求也更为严格。     

印制电路板用铜箔的表面处理

介绍了铜箔的用途和分类,以及电解铜箔和压延铜箔的生产方法,简述了印制电路板用铜箔的表面处理工艺流程,对比了国内外印制电路用铜箔的制备方法和表面处理技术。国内已能生产出厚度为9μm的电解铜箔,但压延铜箔的生产技术有待于研究。     

利用碳纤维制造面状发热体的方法

本发明提供一种利用碳纤维制造面状发热体的方法，该方法的步骤包括：将长5～25mm、粗20～100gm的极细碳纤维、聚酯人造纤维、含有造纸用纸浆、水溶性粘合剂和水混合形成极细碳纤维混合液来制备初纸；将占初纸重罱的3％～50％的碳粉、占初纸质量的2％～30％的导电聚合物、占初纸质量的1％～10％的水溶性粘合剂与水混合制成碳粉混合液；在上述初纸上分别涂布导电聚合物、上述碳粉混合液后，制备银电极线和铜箔电极线，在上述设有银电极线和铜箔电极线的面状发热基体上熔融绝缘材料、烘干，形成绝缘层，     

中国专利介绍

建筑用低散发性的分散性胶粘剂ＣＮ１１９４６６１Ａ（１９９８．９．３０）尤金·尤兹股份有限公司（德国）。由树脂与植物源油组成,适用于粘贴室内地面层,墙面层和大花板面层。导电铜浆ＣＮ１１９５００１Ａ（１９９８．１０．７）,住友电木株式会社（日本）,由一种铜粉、热固性树脂和溶剂组成,铜粉平均粒径１－２５μｍ,ＢＥＴ比表面积２０００～６３００ｃｍ~２／ｇ树枝晶状铜粉。用于印刷电路板,有高可靠性和高导电性,密封胶ＣＮ１１９５０１２Ａ（１９９８．１０．７）,国际壳牌研究有限公司（荷兰）。１００份氢化乙烯基芳…     

阴极辊结构和导电分析

针对电解铜箔生产的主要设备部件——阴极辊的导电分析计算和导电结构设计问题,从理论上进行了探讨,提出了导电分析计算模型及计算的通用公式,推导出电解铜箔的工作原理;增大电流密度可以提高铜箔的生产率,保证稳定的电流密度,可以生产出一定厚度的铜箔,并给出了实用的设计准则。同时对应用情况进行了介绍。