单因素法筛选氨基磺酸电镀镍添加剂

为得到综合性能良好的镍镀层,用氨基磺酸盐型镀液为基础镀液,以镀层结合强度、气孔率、沉积速率和光亮度等性能为评判标准,通过单因素实验法筛选综合作用良好的添加剂。与B#、C#、D#、E#、F#相比,A#对综合性能的改善效果最理想。另外,为了保证既能达到目的,又不浪费材料。此外,电流密度作为电镀过程的一个重要工艺参数,它不仅影响电镀镍的光亮性,而且影响着电镀镍的沉积速率和镀层形貌。综合可得,添加剂A#添加量为A2,电流密度为2 A/dm2时,所得综合性能较优。     

提高可溶性阳极快速刷镀镍沉积速率的方法

随着电刷镀技术的不断发展和广泛应用,对镀层的厚度和沉积速率的要求越来越高。对可溶性阳极快速刷镀镍溶液的组成及工艺参数进行优化,探讨了提高可溶性阳极快速刷镀镍沉积速率的方法,比较了可溶性阳极快速刷镀镍溶液与不溶性阳极快速刷镀镍溶液的异同。     

锌酸盐镀锌阴极电流效率的研究

对碱性锌酸盐镀锌阴极电流效率的影响因素进行系统的研究。通过控制镀液组成及工艺条件可以在一定程度上提高阴极电流效率。增加镀液中锌离子质量浓度、适当控制阴极电流密度，升高镀液温度均可提高阴极电流效率；铁离子配合剂ZFC及添加剂ZFA的加入，使阴极电流效率降低。碱性锌酸盐镀锌阴极电流效率低的原因是配合离子Zn(OH)4^2-电沉积的阴极电势很负引起阴极大量析氢。合金镀层中引入铁明显降低了电沉积的阴极电流效率。     

用基于云计算的镀液温度控制系统优化镀铁层的沉积速率

采用单因素试验法,得出镀液温度对镀铁层沉积速率的影响规律。以期通过控制镀液温度进而优化镀铁层的沉积速率,设计出一种基于云计算的镀液温控系统。该系统借助于DS18B20温度传感器实时采集镀液温度信号,并引入云计算进行数据处理,实现对镀液温度的智能化控制,从而达到优化镀铁层沉积速率的目的。     

影响电沉积锌锰合金电流效率的因素

对电沉积锌锰合金电流效率低的原因进行分析,提出了自己的观点：锌锰合金形成微观原电池,阴极附近溶液pH值升高使锰沉积电位负移,致使大量析氢,造成阴极电流效率降低。     

低温镀铁层沉积速率的研究

研究了pH值、温度、电流密度以及主盐的质量浓度对低温镀铁层沉积速率的影响.结果表明:当pH值为1.0时,镀层的沉积速率最大;随着温度的升高,电流密度的增加或者镀液中主盐的质量浓度的增加,镀层的沉积速率增大.     

电沉积过程电流密度的在线测量

一前言在电沉积过程中,电流密度的大小是影响镀层质量的主要因素之一,而目前在实际生产中主要的还是在经验的基础上来进行估算,精度差。此外,有时尽管有一个具有最佳性能的配方,由于电沉积生产周而复始的进行,各种因素的影响,镀液中各种成分都将发生变化,同时还有电网电压波动,温度的变化,都将使得电沉积过程中的电流密度发生改变。如何及时发现这种改变,并采取措施进行调整,使其复原,这是实现电镀过程控制和调节的主要     

关于电镀镍溶液的维护与故障处理 (1)

1镀镍电解液的温度如何控制? 答:不同的镀镍工艺所采用的镀液温度不同,温度的变化对镀镍过程的影响比较复杂.在温度较高时获得的镍镀层内应力低,延展性好,50℃时镀层的内应力达到稳定,一般操作θ在55～60℃.     

氨基磺酸盐体系电沉积铅镉合金的研究

研究了在氨基磺酸盐体系中铅，镉和铅－镉镀液的阴极极化曲线，结果表明，镀液中加入添加剂间苯二酚著增加阴极极化及改善镀层性能；用脉冲电沉积代替常规的直流电沉积进行铅－镉合金的电沉积，表观状态比较表明，脉冲电沉积所得镀层质量较直流法有明显改善。     

电沉积Sn—Bi合金工艺的研究

采用硫酸盐镀液在铜基体上电沉积Sn-Bi镀层,利用能谱仪(EDS)、扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)研究了电沉积参数对镀层成分和微观结构的影响.结果表明:镀层中Sn的质量分数随着镀液中Sn的质量浓度的增大而增大,同时随着电流密度的增大,Sn的质量分数不断减少;Sn-Bi镀层主要由四方晶系的Sn和菱形晶系的Bi组成;另外,研究发现电流密度对镀层形貌影响较大.     

化学镀镍液的缓冲容量与沉积速度的关系

研究了用于化学镀镍液中的三种不同缓冲体系的pH值随加入酸量的变化情况，得出了相应的缓冲容量曲线。结果发现，NaAc—HAc缓冲体系的缓冲性能优于柠檬酸和丁二酸组成的缓冲体系，并且当化学镀镍液中同时含有醋酸、丁二酸、柠檬酸和其相应的盐时，这种复合体系在缓冲容量上存在着一定的正协同效应。在此基础上设计了缓冲性能较好的化学镀镍液。并对缓冲容量不同的溶液进行实镀测试。结果表明，高缓冲容量的镀镍液有着很好的pH值稳定性和稳定的镀速，进一步明确了化学镀镍的镀速是受pH值直接影响的。     

平行冲刷给液电沉积镍层的显微硬度研究

采用平行冲刷给液方式电沉积镍层,并系统研究了冲液速率、阴极电流密度、电解液温度和电解液pH值对镀层显微硬度的影响规律。结果表明:镀镍层的显微硬度随冲液速率的加快(0.6~2.2m/s)和阴极电流密度的增加(1~11A/dm2)均呈现明显的增大趋势,随电解液温度的升高(35~50℃)微幅增大,而随电解液pH值的升高(3.5~5.5)呈先增大后趋于稳定的变化趋势。     

氯化物体系三价铬镀铬沉积速率的影响因素

开发了Trich-6561氯化物体系三价铬快速电镀装饰铬工艺,研究了温度、pH、配位剂含量等因素对铬沉积速率的影响,并制定了这些参数的工艺范围。在10 A/dm2电流密度下,镀铬速率达0.2μm/min,优于传统三价铬电镀装饰铬工艺。镀层厚度在0.4μm以上,表面呈蓝白色、光滑、无裂纹,中性盐雾试验120 h或乙酸盐雾试验72 h不变色。     

高频脉冲电镀镍-钴合金沉积速率的研究

采用高频脉冲电流,制备Ni-Co合金镀层。通过正交试验设计的方法,重点考察了脉冲频率、占空比、平均电流密度、温度及CoSO4的浓度对镀层的沉积速率及镀层在15%H2SO4溶液中耐蚀性的影响,从而遴选出最佳电镀工艺:脉冲频率120 kHz,占空比0.2,平均电流密度10 A/dm2,温度60℃,硫酸钴质量浓度40 g/L。并分析了最佳工艺得到的镀层表面形貌。     

镀镍液中有机添加剂的分析

1、前言在镀镍溶液中常添加一些有机化合物做为光亮剂和稳定剂。这些添加剂含量都比较少、且范围狭窄,目前尚无较好的分析方法,一般只能凭经验进行控制调整,或者从霍尔槽样板观察。文献中虽对糖精的测定有所叙述,但定量方法中有的只能测定磺酸盐与糖精的总量,而不能同时分别测定;     

光亮镀镍液

根据本发明,三价铬镀铬基础液使用：三价铬盐,二价镍盐,配位剂,导电盐,缓冲剂和能电沉积铬一镍合金镀层的添加剂。通过使用低毒的三价铬替代剧毒的六价铬。使用该三价铬基础镀液的工艺具有低污染,高电流效率,在室温下即可施镀。     

镀镍溶液中抗多种金属杂质离子添加剂的研究

为了处理被杂质金属离子污染的镀镍溶液,常规的方法有沉淀-过滤法和电解处理法,然而必须停止生产,耗损大量原材料和能源并且造成环境污染。本文提出一种新的方法,在镀镍溶液中加入一种添加剂,例如Fezac(商业名称为881添加剂),经充分搅拌后进行电镀,使杂质金属离子与Ni~(2+)离子产生共沉积并获得优良镀层,从而消除了杂质金属离子的积累并解决了由此而造成的镀液和镀层性能的各种缺陷。用Hull槽试验、小槽电镀和化学分析等获得的结果,证实了使用Fezac添加剂可以消除镍镀液中Cu~(2+)、Fe~(3+)、Al~(3+)、Zn~(2+)、Cr~(3+)等杂质离子所产生的不良影响。由于它不产生沉淀,因而不必过滤也不必停产,减少了处理时问,节约了处理费用。     

第七讲──电镀液的电流效率

电镀液有许多技术性能指标,其中影响大的有阴极电流效率,以及镀液的分散能力与深镀能力.这三大指标是新工艺研究的必测指标.     

搅拌速率及温度对化学镀镍包石墨的影响

通过化学镀的方法在石墨表面镀覆镍层,使用扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)分别对复合粉末的表面形貌和物相组成进行表征,研究了镀液的搅拌速率及温度对镍包石墨复合粉末表面形貌的影响。结果表明：搅拌速率和温度过低时,镀液反应不完全,复合粉末包覆不完整;过高的搅拌速率和温度会导致镀液自分解,镀层与基体脱离,镀液中存在团絮状的镍;搅拌速率为400 r/min,温度为85℃时,石墨粉末表面可均匀且完整地镀上一层厚度平均在1μm左右的镍镀层。     

电镀铬添加剂的发展与展望

概述了电镀铬的发展历史,简要评述了各种镀铬工艺的现状,指出了研制新型的高效,低成本镀铬添加剂的必要性,综述了镀铬添加剂的发展概况,对比分析了各类添加剂的作用。并对今后镀铬添加剂的研究做出了展望。