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多孔阳极氧化铝膜的最佳制备工艺研究 总被引:1,自引:1,他引:0
为了得出多孔阳极氧化铝膜的最佳制备工艺,利用正交试验法研究了制备多孔阳极氧化铝膜的影响因素:氧化时间、氧化电压和扩孔时间,分别讨论了各影响因素对阳极氧化铝膜的单独作用;通过扫描电镜(SEM)、X射线衍射仪等观测了阳极氧化铝膜的形貌和结构特征,结果表明:氧化膜上的微孔分布均匀,孔径大小基本相同,平均孔径约为150nm,孔密度约为2.5×109个/cm2;得出阳极氧化最佳制备工艺:温度20℃,反应时间120min,反应电压115V,扩孔时间6min. 相似文献
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多孔型阳极氧化铝膜是制备纳米材料的理想模板。以草酸为电解液研究了高纯铝的阳极氧化工艺,采用扫描电镜对多孔型阳极氧化铝膜的表面及断面形貌进行表征。讨论了阳极氧化电压和电解液温度对多孔阳极氧化铝膜的孔径及孔密度的影响。对氧化膜厚度的测定结果表明,当氧化时间为7 h时,氧化膜厚度达到最大值36μm。 相似文献
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研究在金属铝阳极氧化过程中外加电压对于纳米阳极氧化铝孔洞形成稳定性的影响。恒定外加电压下的金属铝阳极氧化是制备纳米孔洞阳极氧化铝材料的常用方法。金属铝阳极氧化的实验结果分析主要基于THAMIDA模型和SINGH模型。经分析发现:在pH=0.96的草酸溶液中进行阳极氧化,纳米氧化铝的孔间距与外加电压之间呈线性关系(2.24 nm/V)。此实验规律与THAMIDA模型的预测完全符合。另一方面,氧化铝纳米孔在60V电压以上不稳定形成。SINGH模型能预测此失稳区域的存在。此外,在低电压下(≤30V)阳极氧化铝孔洞亦呈现不稳定形成。但是,现有理论没有预测这类失稳区域的存在。 相似文献
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TiO2纳米管阵列生长进程及微观结构的研究 总被引:2,自引:1,他引:1
采用高纯度的Ti箔作为阳极,以Pt片为阴极,在0.1%~1.0%HF水溶液中,电压0.4~14.5 V,温度5~40℃范围内进行恒压阳极氧化制备TiO2膜.使用电化学工作站测试了线性扫描阳极极化曲线及阳极氧化过程中的电流密度-时间曲线;并使用扫描电子显微镜对氧化膜的平衡形貌进行观察;研究了阳极氧化时间、电压、电解液浓度以及温度对平衡生长氧化膜结构的影响.结果表明:阳极氧化工艺参数对氧化膜的形成速度、纳米孔孔径、纳米管阵列长度有显著影响.增大电解液浓度以及升高电解液温度,均有利于加快形成结构稳定的氧化膜,表现在到达氧化膜稳定生长的时间缩短,且平衡时纳米管的平均长度缩短.随电压增大,氧化膜生长加速,但获得平衡生长的时间相对延长;纳米孔孔径及纳米管的长度都随之增大. 相似文献