有机酸盐无氰镀铜工艺

有机酸盐无氰镀铜工艺，可以取代氰化镀铜，直接在钢铁基体上电镀。镀液成分简单、操作简便、沉积速度快、镀层结合力好、抗蚀性能好。     

新型柠檬酸盐镀铜工艺

为了淘汰剧毒性的氰化镀铜工艺，华中科技大学化学系开发出一种以柠檬酸盐为主络合剂的镀铜工艺．分析了各种工艺条件和参数的影响，并对镀液性能和镀层质量进行了检验。该工艺解决了无氰镀铜工艺中镀层与基体结合力不良的难题，所得镀层细致、均匀、韧性好，有望取代氰化镀铜。这种新型的柠檬酸盐镀铜工艺解决了其他非氰镀铜工艺在锌合金压铸件上镀层结合力不良的难题，     

《电镀与精饰》

Al2O3纳米线薄膜的制备及其生成机理研究；铝及其合金阳极氧化及电解着色工艺的研究进展；钢铁基体无氰镀铜结合力的研究进展；提高挂镀锡镀层的均匀度；镀铬废水中铬的回收及其应用；无氰镀银技术发展及研究现状；喷砂及粉尘污染的综合治理。     

采用预浸铜提高焦磷酸盐镀铜结合力试验情况

焦硫酸盐无氰镀铜工艺具有溶液成份稳定,操作简便,结晶细致,镀层光亮之特点。不足之处由于钢铁另件与该溶液中的铜离子电位相差较大,往往在另件表面形成一层疏松的置换铜层,而影响镀铜层与钢铁表面的结合力。疏松的置换铜层是影响镀铜层结合力的主要矛盾。如果在硫酸铜溶液中加入适量的丙烯基硫脲或其它硫脲     

钢铁化学置换镀铜的研究

研究了一种用于钢铁基体化学置换镀铜的专用复合添加剂。采用电化学方法和原子力显微镜研究了预镀层性能及其形貌。结果表明,添加剂可减少钢铁表面置换镀铜层的孔隙率,提高镀层结合力及耐蚀性。     

TC4钛合金铜镀层的性能*

传统的氰化物镀铜工艺会对环境造成极大的危害,钛合金无氰镀铜技术具有较高的研究价值。采用无氰化物硫酸盐镀铜技术在TC4钛合金表面制备铜镀层,利用扫描电子显微镜和能谱仪对其镀层形貌、成分、结合力、磨损形貌进行分析,并利用电化学方法和摩擦磨损试验研究其抗蚀性与耐磨性。结果表明:无氰化物镀铜技术在TC4钛合金表面电镀铜可获得表面均匀致密,结合力良好的镀层;TC4钛合金表面电镀铜后,摩擦因数由0.520降至0.381,可见钛合金表面铜镀层通过减摩作用能有效的改善和提高其耐摩擦磨损性能。TC4钛合金镀铜和未镀铜表面均存在钝化区,两者维钝电流密度分别为1×10-2 A/cm2和4×10-5 A/cm2,均有较好的抗腐蚀性能,TC4钛合金镀铜后的表面抗腐蚀性能较基体有所降低。     

科技动态

全光亮酸性镀铜新工艺我厂从一九七○年开始进行了无氰镀铜的试验,并先后试成投产了焦磷酸盐,HEDP等无氰直接镀铜的新工艺,较好的解决了钢铁制件直接无氰镀铜的问题.但随着民品的上马,上述镀种难以满足镀层的外观要求.为提高防护装饰电镀的铜镀层的光泽性,整平性和遮盖性,减少或取     

柠檬酸铵对丙三醇无氰镀铜工艺的影响

为取代氰化镀铜工艺,通过极化曲线分析、赫尔槽试验及镀层、镀液性能测试,研究了添加剂柠檬酸铵对丙三醇碱性无氰镀铜工艺的影响.结果表明:柠檬酸铵的加入可提高镀液稳定性, 增大阴极极化作用,可使阴极电流密度范围扩宽到0.11～1.54A/dm2,阴极电流效率高达95.6%,所得镀层细致、均匀、结合力好,为取代氰化镀铜提供了新思路.     

SPCC钢碱性无氰直接预镀铜工艺研究

目的提高LED支架的性价比,减少SPCC钢表面镀银预镀铜工艺的镀液污染,简化现有的预镀镍-镀铜施镀工艺,提高预镀层质量。方法采用HEDP碱性无氰直接预镀铜方法来简化工艺,用单因素实验法,系统研究了电流密度、镀液pH、电镀温度、HEDP/Cu~(2+)摩尔比、电镀时间等参数,对镀层镀速、孔隙率及镀层表面质量的影响,并表征镀层的微观组织及镀层结合力。结果在阴极电流密度为1.41 A/dm~2,pH值为9.5,温度为50℃,HEDP/Cu~(2+)摩尔比为3.75:1(Cu~(2+)为10 g/L),时间为11 min的条件下,可获得镀速约为1.7 mg/(cm~2·min)的预镀铜层,且镀层与基体的结合力良好,无孔隙,呈良好的光亮/半光亮状的细晶镀层。结论与钢铁表面氰化镀铜及镀银前预镀铜工艺相比,推荐的HEDP直接预镀铜工艺的镀层质量好,可满足直接镀铜和镀银前预镀铜工艺要求,可有效减少镀液污染和简化施镀工艺,对SPCC钢的镀铜工艺改善具有较好的推广价值。     

新型碱性无氰镀铜工艺

介绍近年推出的新型碱性无氰镀铜工艺体系和特点，并提供几种可实际推广应用的电解液配方，以取代氰化镀铜。