覆铜箔纸板铜箔胶粘剂配方的研究与试验

本文对覆铜箔纸板铜箔胶粘剂配方设计的独特性及近年来日本在铜箔胶粘剂配方的设计思想方面进行了研究，提出了一些看法。并且通过对铜箔胶粘剂配方的试验，作出了一些总结。     

CPFCP-05F覆铜箔纸板的研制

本文介绍了 CPFCP-05F 板,即390覆铜箔酚醛纸层压板的性能及研制过程、研制内容和思想。在大量的试验基础上,对该板在树脂配方设计、新型木浆纸选用、解决阻燃性和平整度等研究方面提出了一些看法。     

酚醛纸基板铜箔胶粘剂的研制

本文介绍了一种新的覆铜板箔胶粘剂，应用于酚醛纸板上，具有较高的耐漏电起痕性；研究了胶粘剂的合成、铜箔涂胶及层压板制造等工艺。     

纸基覆铜箔板专用胶粘剂的研究

本文对聚丙烯酸酯体系铜箔胶粘剂的配方进行了设计和研究，从理论和试验上探讨了体系中各组份的作用。     

关于稳定自熄性覆铜箔纸质层压板阻燃性的探讨

本文提出了我国目前生产的自熄性纸质覆铜箔层压制品,在自熄方面不稳定性,并着重讨论了三氧化二锑阻燃剂的颗粒度对阻燃层压制品的自熄性影响,介绍了国外在塑料、橡胶、纸张,涂料及阻燃层压制品等方面,对三氧化二锑阻燃剂的颗粒度的要求范围。就国内生产的YET—1型三氧化二锑阻燃剂的粒度分布情况,应用在自熄性纸质层压制品方面的小样结果与原来所使用的特级三氧化二锑进行了成本分析及对比。     

覆铜箔板极易忽视的质量问题分析与对策

本文针对覆铜箔板在应用过程中极易出现但在覆铜箔板检验中不易发现的质量问题进行了分析，指出造成的可能因素及解决方法与措施。     

自熄性覆铜箔酚醛纸板(摘要)

彩电主基板即自熄性覆铜箔酚醛纸板每年进口1300吨以上,约花外汇550万美元左右。尽管几个主要生产厂引进了技术和关键生产设备,但由于原材料国产化的问题,仍无一家可以大批量生产。本文就此产品国产化存在的问题提出探讨,论述了制品性能方面的问题,指出关键在于国产原材料尚待改进。作者著文的目的在于提请有关方面重视,以祈该产品早日国产化。     

XPC覆铜箔酚醛纸板耐浸焊问题研究

为了解决XPC板生产中耐浸焊不合格问题，进行了不同影响因素试验，结果表明，半固化片中挥发物含量和压制条件是最重要的影响因素     

XPC覆铜箔酚醛纸板耐浸焊问题研究

为了解决ＸＰＣ板生产中耐浸焊不合理问题，进行了不同影响因素试验，结果表明，兰固化片中挥发物含量和压制条件是最重要的影响因素。     

氧化锑对覆铜箔纸板阻燃性影响的初探

为提高覆铜箔纸板阻燃等性能,降低板的成本,本文作者根据国内外有关文献资料,对超细氧化锑,特别是国内外新型材料胶体氧化锑进行了研究试验。在氧化锑对覆铜箔纸板阻燃等性能影响方面进行了初步的探讨。     

浸渍纤维纸对覆铜箔纸板性能影响的研究

对浸渍纸的应用试验研究,是一项有利于配合我国造纸行业搞出性能好,各项性能指标互相协调合理的浸渍纸(特别是木浆浸渍纸)的重要工作。并且有利于覆铜箔纸板的许多性能的提高。本文在浸渍纸对覆铜箔纸板的主要影响,棉、木浆纸在应用上的特性差异;国产漂白木浆纸与日本同类纸相比存在的质量差距三个方面,提出一些看法。     

覆铜箔纸板上胶纸加工工艺技术的探讨

近几年随着引进国外先进上胶机,国内的覆铜箔纸板上胶纸加工工艺技术也得到一定的发展。在此应用实践和试验研究的基础上,本文对上胶的目的、作用及上胶工艺技术问题上(两遍上胶、浸透性、干燥温度挡次)提出一些新的认识和见解。     

彩电用覆铜箔层压纸板国产化的探讨

1 彩电板的国内外简况据称全世界彩电拥有量约六亿台,生产量最多的国家是日、美、西德、英、法等国,其年增长速度平均为1.23％。这是1985年至今的增长情况。中国在此期间却是发展顶盛时期,由年产百万台发展到1988年达年产千万台,尽管近两年市场出现皮软,年产量也不下500万台,不久将会有回升趋势。彩电用的覆箔板欧美以玻纤布、无纺布环氧板(FR—4、CEM—3)为主,东南亚日本等国以酚醛改性的覆箔板(R8700、MCL—437(F)为主,目前又产出R8705能进行孔金属化的酚醛改性纸覆箔板。它不仅用于彩电作为主接线板,而且用作录相     

FR-4层压板用胶粘剂配方的研究

本文简要地介绍了环氧树脂的燃烧及阻燃机理,着重讨论了自熄性环氧玻璃布层压板用胶粘剂的配方,通过一系列研究确定了胶粘剂的最佳配方,用此配方试制的自熄性层压板性能达到了国外FR-4同类产品技术标准.应用红外光谱、热失重和差热分析等测试技术对环氧体系的固化反应和热稳定性进行了探讨.     

亚洲几大厂家的覆铜箔纸板应用性能的研究

本文对日本、台湾、韩国的六个厂家生产的覆铜箔纸板的应用性能加以综合地介绍、分析和研究。