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胡志勇 《电子工业专用设备》2004,33(5):70-72
向模块化组装生产线方向发展正获得愈来愈多人们的关注。一条由多种“高速模块”所组成的生产线具有许多优点,将对现有的装配厂商具有很大的诱惑力。由高速柔性化贴装设备所组成的组装生产线可以超越传统的芯片射手和微细间距贴装设备。 相似文献
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本文以转塔式贴片机为例，对高速贴片机中常出现的几种故障现象进行了较全面的分析，并总结了一些有效的解决措施． 相似文献
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电子产品的生产呈现多品种、多批量的发展趋势，对于表面贴装设备来说，高效、灵活是非常重要的。安必昂是最早关注并研究并行贴装技术的SMD贴片机制造商，凭借此技术优势，安必昂一直保持在低贴片成本方面的领先地位。 相似文献
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文章主要讨论了如何通过优化的手段编制合理的贴装程序来缩短贴片机的贴装时间,提高贴片机的贴装效率。贴片机的种类繁多,专业用途各不相同,文章按照贴片机的机械特征和贴装方式对贴片机进行了分类,然后按照分类找出对应的主流优化算法,分析各自的优缺点和用途,通过VayoPro—SMT离线编程软件进行试验,论述试验过程和分析试验结果,提出SMT生产工艺过程中如何编程以及工艺改善的方法,并提出贴装效率优化的思路。 相似文献
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高速贴片机优化软件的设计与开发 总被引：5，自引：4，他引：5
SMT生产线要达到最大的产量,必须要考虑生产线的效率。贴片机是SMT生产线中的关键设备,因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。本文以松下贴片机为例,介绍了贴片机程序优化软件的设计与开发中的思想、方法和经验,希望对从事CAM软件研究的工程人员有一定帮助。 相似文献
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以旋转头式全自动高速贴片机为例，较全面地讨论了高速贴片机的贴装不良现象及原因，并提出了相应的故障排除方法。 相似文献
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SMT焊盘设计中的关键技术 总被引：1，自引：0，他引：1
焊盘设计技术是表面组装技术（ＳＭＴ）的关键。详细分析了焊盘图形设计中的关键技术,包括元器件选择的原则、矩形无源元件、ＳＯＩＣ和ＰＬＣＣ及ＱＦＰ器件的焊盘优化设计。最后提出了设计印制电路板时与焊盘相关的问题。 相似文献
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表面安装技术(SMT)近年来得以广泛应用,功绩卓著。本文叙述了SMT的工艺流程、系统装置以及目前的发展状况,并着重介绍了超表面安装技术(ASMT)及其在光电子器件中的应用。 相似文献
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印制电路板的布线设计是否符合SMT工艺技术和工艺设备的要求,对印制板组件装联质量的直通率有着直接的非常重要的影响。PCB布线设计满足制造要求是保证表面组装质量的关键要素之一。对SMT印制电路板设计中的常见问题进行了举例说明并给出了正确的解决方法,同时给出了消除不良设计和实现可制造性设计的8项措施。 相似文献
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表面安装器件是当前世界上正在普及推广应用的新型电子器件。其主要特点是体积小、重量轻、能实现工业自动化组装，使用中可靠性高、高频特性好等。本文介绍了ＳＭＤ的历史背景和基本概念，论述了国内外ＳＭＤ的发展状况，并就发展我国的ＳＭＤ产业提出了几点建议。 相似文献
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SMT印制板的电子装焊设计 总被引：3，自引：0，他引：3
本文首先指出SMT印制板设计的实质是印制板的电子装联工艺设计,同时强调“要抓SMT 焊接质量,就必须首先从SMT印制板设计开始”。其次提出一种进行SMT印制板装焊设计的思路, 并简述了其焊装设计中需注意的若干问题。 相似文献
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随着对电子产品性能要求的不断提高，ＳＭＴ技术中钎焊的可靠性变得越来越重要。分析了焊膏的组份和钎焊机理，探讨了影响ＳＭＴ钎焊可靠性的主要因素。提出了相应的改进措施。 相似文献
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在电子工程技术不断发展的今天,印制电路板及抗干扰技术的设计在集成度的要求上越来越高.本文分析了印制电路板的含义及分类,通过讨论其设计,得出了印制电路板抗干扰性设计的原则,为同行提供参考. 相似文献