热释电探测器的噪声

热释电探测器是本世纪七十年代以来迅速发展起来的新型探测器,与其它热探测器相比,不仅其探测率高,而且频率响应较宽.热释电探测器的响应速度比其它热探测器快得多,它不但可以工作在低频,而且能工作于高频.这种探测率高、室温工作的探测器颇受人们的青睐,发展也非常迅速.     

热电探测器

探测器评论热电探测器和其它热探测器有许多共同特性。通常它在宽的波长范围内能有均匀的响应,仅受传感器吸收辐射能力的限制。将适当的吸收黑层涂在探测器上,涂层就把热传到传感器的基体,在许多情况下这样做可扩展这个波长范围。热探测器也显示出优良的重复性和表面均匀性。然而,与其它热探测器不同,热电效应取决于探测器温度的变化速率,而不是探测器本身的温度值,这就允许热电体以比热电     

多层热释电薄膜红外探测器的PSPICE模型

在分析了热释电探测器工作原理的基础上,利用PSPICE的ABM功能建立了多层薄膜热释电红外探测器的等效电路模型。该模型可以模拟多层薄膜热释电探测器热学和电学特性的暧态响应和频率响应,模拟的结果与实验数据相一致,等效电路模型与读出电路连接,然后对热释电探测器系统进行模拟,分析不同条件下探测器的响应特性。选取不同的电路参数,该模型也同样适用于其他类型的热释电探测器。     

热释电探测器在线开关的研究及实现

本文论述了热释电探测器的工作原则，导出探测器电流响应度、电压响应度的解析表达式，介绍了热释电探测器的目前应用，提出并详细讨论了热释电探测器的在线开关应用及其实现方法。     

薄膜型热释电探测器红外响应模型分析

在进行热释电焦平面探测器ROIC（读出电路）设计时,必须充分考虑热释电探测器的红外响应特性,并根据探测器等效电路的SPICE模型进行设计仿真。从热释电探测器的热平衡方程出发,在Matlab平台上分析模拟了探测器对脉冲函数调制状态下的瞬态响应,并根据提供的薄膜材料参数在具体应用中建立了热释电探测器的等效电路模型。把探测器等效电路模型与SFD（源跟随器）型输入单元读出电路连接后进行模拟仿真,分析了不同条件下热释电探测器／读出电路组件的响应特性。     

热释电探测器NEP参数测量不确定度分析与计算

阐述热释电探测器NEP参数的测量原理和方法,分析热释电探测器NEP测量不确定度的来源,计算NEP实际测量中的测量不确定度,计算结果表明,测量环境和测量过程中探测器光敏元与辐射源的准直度是影响热释电探测器NEP测量不确定度的主要因素,指出提高热释电探测器NEP参数测量质量的措施.     

应用于快速响应热释电探测器的抗高过载前放组件

热释电探测器由于具有结构简单、性价比高等优点而备受青睐。就热释电探测器/前放组件在实际工作中需要较快的响应速度,从热释电探测器及前置放大器的设计着手考虑,成功研制出高灵敏度的快速响应热释电探测器/前放组件;针对热释电探测器-前置放大器组件使用时需要承受高过载冲击及剧烈振动,在几项关键工艺中采取了一系列措施。最后,给出了热释电探测器/前放组件的测试结果和环境试验结果,表明达到抗高过载、快速响应的要求。     

一种宽波段大视场红外辐射探测器

1 概述 对于宽波段红外探测,高性能的光子探测器因受到波段的限制而较少被应用;一般都采用热探测器。常规的热探测器主要有热敏电阻探测器和热电堆探测器等。本文介绍一种新型     

复合热释电薄膜红外探测器的二维热分析

根据热释电薄膜红外探测器的结构和测试条件,使用有限元软件Ansys对其进行了二维热分析,得到了探测器受到红外辐射后的温度场。分析了复合热释电薄膜红外探测器的绝热层对温度场的影响,并将它与微桥结构探测器的性能进行了比较。结果表明,复合热释电薄膜红外探测器的绝热层能有效地减小热流向硅衬底的散失,并且探测器的响应随着绝热层厚度的增大而增大;当复合热释电薄膜红外探测器中绝热层的热导率低于空气的热导率时,它的绝热性能优于微桥结构．     

俄国非选择性热辐射探测器（上）

本文对前苏联在近几年中有关非选择性热辐射探测器的工作作一概述,公报道和讨论。在不同的红外光谱区中,前苏联采用各种类型的热探测器。每隔两年举行一次热探测器的学术会议。会上表的论文涉及下列主题：热释电探测器,光声探测器,辐射计量装置,探测器所采用的光学材料,红外光谱区的计量学等。     

红外探测器

讨论了第二次世界大战以来光子红外探测器和热红外探测器的发展趋势,注意力集中在8-13微米的范围。对碲镉汞探测器和碲锡铅探测器有关的优点详细地作了比较,并给出最新质量指标。评论了热电探测器的现状,并报道了外差法的光子探测器和热探测器的性能。     

热释电红外探测器的PSPICE仿真设计探讨

介绍了热释电红外探测器的结构及工作原理,由热释电效应推导出了热释电电流及电压响应表达式,利用仿真软件PSPICE分析了热释电探测器等效电路模型,并在红外专用芯片BISS0001不可重复触发工作方式下给出了探测器的实用电路。     

基于高导热碳纤维的HgCdTe大面阵探测器热适配结构在空间红外遥感相机中的应用

HgCdTe面阵探测器是空间红外遥感相机的关键部件,随着性能需求的不断提高,器件的规模尺寸不断扩大。HgCdTe面阵探测器在常温下与承载板进行装配,但在深冷状态下工作,需要耐受200 K左右的温度波动。由于探测器与承载板的线膨胀系数不匹配,温度波动会引起探测器翘曲变形,变形严重时,将导致探测器损伤。提出基于高导热碳纤维的HgCdTe大面阵探测器热适配结构,以碳纤维的轴向高热导率降低结构热阻,以碳纤维的极小抗弯截面模量实现热适配结构两端面间的刚度解耦。相对于探测器与承载板直粘,引入基于高导热碳纤维的热适配结构后,探测器与承载板间的热阻仅增加了约1%,而探测器热失配翘曲变形衰减了99.9%,解决了大面阵探测器与承载板间的热失配翘曲变形损伤问题。并对基于碳纤维的热适配结构制备工艺方案进行了简单介绍。     

基于Pspice的热释电红外探测器设计探讨

介绍了热释电红外探测器的结构及工作原理,由热释电效应推导出了热释电电流及电压响应表达式,利用仿真软件Pspice分析了热释电探测器等效电路模型,并在红外专用芯片BISS0001不可重复触发工作方式下给出了探测器的实用电路。     

多层热释电探测器的动态热释电响应

根据热波传播的特点，采用矩阵法求解一维热传导方程，给出了多层热释电探测器的热传导模型，用矩阵形式写出了多层热释电探测器对正弦调制辐射的热释电响应。用矩阵分析的结果，讨论了绝热层对提高探测器响应的作用及对绝层的要求，分析了多层结构中各息参数对探测器响应的影响。     

热释电探测器

一、引言热释电探测器是70年代中取得重要进展的一种新型器件。目前最好的单元探测器探测率D(500,10,1)已达到5×10~9cm·Hz~(1/2)/W。我国从1970年开始研究这种探测器,其单元探测器性能已达到国际先进水平。但在热释电多元列阵及热释电/CCD混成探测器领域差距还很大。     

热释电红外探测器综合性能参数的测试

在分析了热释电探测器对阶跃辐射响应的理论之后，提出了一种红外探测器综合性能参数自动测试系统，并对热释电红外探测器的响应率、响应时间、平衡度进行了测试，得到探测器对于特定光源辐射的线性区间和饱和区间，为正确使用探测器提供了实验基础。     

热释电非制冷红外焦平面探测器热绝缘结构

热释电非制冷红外探测器由于具有可靠性高、成本低、无需制冷等优点,使其得到了广泛应用.在热释电探测器中,热绝缘结构具有红外热转换、机械支撑和热隔离等作用.良好的热绝缘结构是减小探测器热导率和改善其性能的关键.采用半导体光刻技术和牺牲层技术,在硅基底上制备了由牺牲层和Si3N4薄膜组成的微桥结构,该方法使探测器的微桥结构的...     

红外热探测器的物理机理及性能分析

根据热探测器工作的物理机理和器件物理模型,对热探测器的探测率随背景温度和探测器工作温度的变化规律进行了理论计算,并对计算结果和实际应用进行了讨论.     

波段内激光辐照光电探测器的光热效应实验研究

以1.06μm激光为例,使用PC型HgCdTe探测器,从实验的角度全面给出探测器各种可能的激光响应结果;同时给出响应波段内激光辐照探测器时光、热各自作用及光热综合作用的实验曲线,并结合此结果以清晰直观的图像分析了波段内激光辐照光电探测器时各种响应结果的成因.研究表明:激光辐照过程中,探测器信号响应曲线是光、热综合作用的竞争结果;激光停照后,信号曲线仅反映探测器的热恢复过程;光电导探测器的光响应和热响应随工作温度的变化均存在峰值响应.探测器的工作温度、激光功率密度和辐照时间是影响探测器信号响应曲线行为的关键参数.