消费电子“鸦片”让中国IC很上瘾

在2010年的中国IC设计年会上,中科院许居衍院士以AnARM(Android+ARM)为着力点,来激发业界"弯道超车"的信心。其实,就Android与ARM而言,中国的IC业者无需动员,沉醉于消费电子市场的本土Fabless,眼看着中国IC设计盘子在逐年变大,有人已信心满满着实的可爱,但以为搏一下自己就能成为博通了。     

中国Fabless产业规模到2008年将翻两番

据iSuppli公司预计，在巨大的潜在需求以及政府的大力扶持下，中国的Fabless（半导体集成电路行业中的无生产线IC设计公司的简称)半导体市场将在2003年至2008年间翻两番。     

全球半导体业的研发费用日益增大

据市场调研公司IC Insights最近的调查结果表明,2007年以IDM(集成设备制造商)、Fabless(无晶圆厂设计公司)和Foundry(代工厂)3类厂商为代表的半导体业研发费用比上年的425亿美元增长了     

无生产线半导体公司的发展

无生产线半导体公司(Fabless)的经营模式是根据市场的需要来设计开发半导体芯片,他们自己没有生产线,完成芯片设计后,委托芯片加工厂(Foundry)和封装厂进行前道工序和后道工序加工,然后将其成品送到市场上销售。与芯片加工厂相比,建立这种Fabless半导体公司所需的投资小得多,市场应变能力强,经营灵活。因此,Fabless半导体公司发展十分迅速。Fabless公司竞争的优势是快速     

8寸厂产能上升影响IC设计公司交货吃紧

全球IC设计委外代工协会（Fabless Semiconductor Association，FSA）日前宣布，将进一步扩充其亚太领袖理事会（Asia-Pacific Leadership Council），该理事会的成员包含亚太地区各大IC设计公司的主管。     

集成电路设计业的再认识：本文献给晶体管发明五十周年

一个集成电路(IC)设计公司,无论它有还是没有半导体工艺加工能力,都在向市场投放有自己的品牌的IC产品,都在承接用户专用集成电路(ASIC)的全过程开发任务,都在产生自己的IP(Intellectual Property),并为别人提供或使用别人的IP。IC设计公司以开发新一代电子系统的核心芯片为主要任务,包括功能的确认,整机的应用,市场的培育等等,原来意义上的IC设计只是其中任务之一。因此,如今的IC设计公司实际上已经成为IC公司,或者IC开发公司,是IC产业中最活跃的部分,有如根系,把各行各业、千家万户对IC的需求与IC产业联系起来。IC设计业起着愈加重     

混合信号芯片设计处理关键的转折阶段

通过简单地剪切和粘贴知识产权(IP)内核可以加快无工厂半导体公司的系统级芯片(SOC)设计。 过去十年中,涌现出大量的为系统制造商提供专用芯片(ASIC)的小型IC设计公司。这些被称为无工厂企业(因为他们将IC制造过程转交给商业芯片制造工厂),需要的启动资金较少,而且如果市场接受他们的产品的话,能够获得丰厚的回报。在大量设计工具的支持下,这些无工厂设计企业在历史悠久的大型芯片制造商,如IBM、Intel、Motorola和德州仪器公司所主导的市场中赢得了一席之地。     

西南集成电路设计有限公司将在美国TowerJazz工厂生产射频IC产品

西南集成电路设计有限公司(SWID)是一家无晶圆IC设计公司。最近该公司选择在美国加州纽波特比奇(NewportBeach)进行代工生产,利用其锗硅BiC-MOS工艺技术来制造该公司的射频IC产品。TowerJazz宣布了这一合作。Tower半导体于2008年接管了美国捷智科技     

无生产线半导体公司的发展

无生产线半导体公司(Fabless)的经营模式是根据市场的需要来设计开发半导体芯片,他们自己没有生产线,完成芯片设计后,委托芯片加工厂(Foundry)和封装厂进行前道工序和后道工序加工,然后将其成品送到市场上销售。与芯片加工厂相比,建立这种Fabless半导体公司所需的投资小得多,市场应变能力     

台湾IC设计业发展概况

1995年我国台湾省IC设计业产值(专业IC设计公司营业额)台币193亿元,较1994年大幅度增长55.6％,而1996年产值却为台币210亿元,只比1995年增长8.8％,成绩并不理想。但可喜的是,随着网际网络与多媒体应用的需求日益迫切,台湾IC设计公司亦积极开发与此类相关的IC产品。 台湾IC设计业厂商数目到1995年仍只有66家规模,     

Mentor发布Xpedition Path Finder套件用于高效IC/封装/PCB设计优化、装配和可视化

正Mentor Graphics(明导)公司宣布推出Xpedition Path Finder产品套件,具有为设计人员提供组装和优化复杂电子系统的功能,进而改进设计、增强芯片性能和提高成本效率。作为Xpedition platform最新产品,它支持利用来自IC和电路板设计团队的布局数据对IC封装选择和优化进行指导     

IC设计业战火方酣透视中国台湾地区、美国硅谷产业发展

根据无晶圆半导体协会FSA(Fabless Semiconductor Association)日前的研究调查显示,2003年全球IC设计市场规模较2002年成长16.2%,达到242亿美元,美国IC设计业者占全球市场规模比例78%,中国台湾地区IC设计厂商则占全球比例18%.此外,欧洲、日本则分占2%,中国大陆与加拿大的IC设计业者则分占全球市场规模0.4%.2003年全球IC设计市场规模,约占全球半导体整体市场规模的16.6%,全球IC设计业者的总市值(marketcapitalization)达到1,338亿美元规模,其中,有超过约21%的IC设计业者市值超过10亿美元.     

中电智能卡有限责任公司(CESC)

正中电智能卡有限责任公司(CESC)是根据国家"三金工程"的战略部署,由中国广通股份有限公司、公安部第一研究所、中国华大集成电路设计中心、西南计算器工业公司四家单位共同出资成立的高科技股份制有限责任公司,专业从事IC卡和IC卡模块设计、生产、销售和服务,同时开发各种IC卡应用系统。公司引进世界最先进的生产设备和制造技术,生产高质量的IC卡和IC卡模块,积极与国内IC卡芯片设计和COS开发商合作,大力推广国产IC卡产品。公司IC卡年产能达到1.5亿张,IC卡模块年产能达到2.5亿块,已累计为国内外用户加工生产IC卡超过4亿张、IC卡模块约4亿块,生产覆盖所有品种的IC卡和IC卡模块产品。     

中电智能卡有限责任公司(CESC)

正中电智能卡有限责任公司(CESC)是根据国家"三金工程"的战略部署,由中国广通股份有限公司、公安部第一研究所、中国华大集成电路设计中心、西南计算器工业公司四家单位共同出资成立的高科技股份制有限责任公司,专业从事IC卡和IC卡模块设计、生产、销售和服务,同时开发各种IC卡应用系统。公司引进世界最先进的生产设备和制造技术,生产高质量的IC卡和IC卡模块,积极与国内IC卡芯片设计和COS开发商合作,大力推广国产IC卡产品。公司IC卡年产能达到1.5亿张,IC卡模块年产     

中电智能卡有限责任公司(CESC)

正中电智能卡有限责任公司(CESC)是根据国家"三金工程"的战略部署.由中国广通股份有限公司、公安部第一研究所、中国华大集成电路设计中心、西南计算器工业公司四家单位共同出资成立的高科技股份制有限责任公司,专业从事IC卡和IC卡模块设计、生产、销售和服务,同时开发各种IC卡应用系统。公司引进世界最先进的生产设备和制造技术,生产高质量的IC卡和IC卡模块,积极与国内IC卡芯片设计和COS开发商合作,大力推广国产IC卡产品。     

超级比一比2003半导体业者排名

●IC设计业排名 据ICInsights在2003年12月的最新报告指出,2003年全球IC设计市场规模达20.64百万美元,年成长率达22.9%,成长率超越整个半导体市场的13.9%成长率,其中IC设计业贡献约11.6%,较前一年(2002年)比重增加的一个百分点,前十大Fabless业者营收贡献集中度达61.5%.     

中电智能卡有限责任公司(CESC)

正中电智能卡有限责任公司(CESC)是根据国家"三金工程"的战略部署,由中国广通股份有限公司、公安部第一研究所、中国华大集成电路设计中心、西南计算器工业公司四家单位共同出资成立的高科技股份制有限责任公司,专业从事IC卡和IC卡模块设计、生产、销售和服务,同时开发各种IC卡应用系统。公司引进世界最先进的生产设备和制造技术,生产高质量的IC卡和IC卡模块,积极与国内IC卡芯片设计和COS开发商合作,大力推广国产IC卡产品。公司IC卡年产能达到1.5亿张,IC卡模块年产能达到2.5亿块,已累计为国内外用户加工生产IC卡超过4亿张、IC卡模块约4亿块,生产覆盖所有品种的IC卡和IC卡模块产品。公司在始终持续不断地改进生产技术和服务水平,满足用户的各种需求。1999年底完成国家下     

增速放缓是中国IC设计业做大的机会

自2001年以来，中国IC设计业一直保持50％左右的平均高增长率，在日前召开的中国半导体行业协会集成电路设计分会2007年年会上获悉，2007年中国IC设计业的增长率预计为14％左右，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长王芹生表示，“尽管我国与世界Fabless销售额占集成电路产业销售总额均为20%，但就绝对值而言，     

忆晶科技(苏州)有限公司

忆晶科技(苏州)有限公司是一家专业的集成电路设计、制造及销售服务的外商独资企业。我们的企业经营规划和发展目标,是以集成电路设计开发为核心,以无生产线(Fabless)的生产模式为主轴,建构出专有的IC设计及生产技术,持续以先进的制程技术,推出符合市场需求的产品,以广泛应用于信息产业、通讯产业及消费性市场。忆晶科技的技术团队,涵盖研发、工程、生产及品保等领域,以此整合集成电路产业上、下游的工程及生产技术,及     

关于Chipless和Fabless

Chghess（无芯片公司），不同于Fabless（无制造公司），前者是后者的延伸，并且更侧重于设计等智力因素的开发，技术含量和附加产值更高。在有关报道中可以看到：到目前为止，台湾认为它们只有Fabless；而没有ChMess，美国才有Chghess。Chwiess是半导体产业的竞争优势由过去的投资导向结合生产管理与开发能力，转移到创新导向、技术能力、系统集成与应用推广能力的背景下应运而生的，值得半导体业界高度关注。在IC集成度由目前的MegachiP迈向Gaga－chip的时代．在IC的功能高度复杂化的形势下，尤其是SOC（Systemonchip单芯片系统）…