分级分段印制插头工艺的研发与应用

介绍了一种采用特殊的设计方法制作分级分段印制插头的工艺生产的印制插头完全没有引线残留的踪迹,对分级分段印制插头的品质做到了有效的控制,可靠性实达到品质要求,通过了实际生产应用的验证,建立了工艺规范和品质管制计划,为批量生产奠定了坚实基础。     

等离子体清洁印制插头表面的研究

印制电路板印制插头是PCB中用于电气连接的插脚,起着电气导通的重要作用。由于正常的金表面应当是光亮金黄,但在生产过程中印制插头表面会发生变色,俗称金面氧化,影响电气导通,严重时会导致电子系统工作的失败。然而传统的清洁方法对印制插头表面的作用效果不明显,因此清洁印制插头表面是困扰PCB工艺过程的难题。本文对印制插头表面变色的原因进行分析,提出一种清洁印制插头表面的新型方法,即等离子清洁法,然后采用正交试验法确定清洁的最佳参数范围,并经实践检验取得良好效果。     

密集长短印制插头制作工艺探究

文章主要针对密间距长短分级印制插头的结构特点,阐述了工艺开发中的重要控制点以及它与普通工艺的差别,主要提出了采用湿膜法掩盖+碱性蚀刻去除印制插头外端镀金引线的方法制作。     

大尺寸插头PCB加工研究

随着各行业对显示屏需求的不断增加,显示屏越来越需要满足多元化设计要求。印制插头作为印制电路板（PCB）对位连接网络的必需端口,具有一定特殊性,与其连接的主板需要精密对位、高度重合,这就要求插头的涨缩尺寸保持稳定,厚度均匀性须一致。从覆铜板（CCL）及PCB过程管控入手,对显示屏用大尺寸插头PCB加工案例进行验证总结,为该类产品的加工提供一套解决方案。     

光模块PCB的板边插头尺寸公差控制研究

随着5G技术的高速发展,用作板件与结构件之间连接桥梁的印制电路板（PCB）板边插头部分,不仅要传输高速数据信号,还要承担引脚功能,因此对板边插头部分的厚度公差和外形公差要求十分严格。该位置外形尺寸偏大或偏小均会导致插头与卡槽线路连接错位,轻则电源引脚与信号引脚错位短路,烧坏板卡及设备,严重的可能引起火灾等不可预估的后果。对如何通过过程控制达到板边插头尺寸公差控制精度要求进行了探究。     

分级分段板边插头的制作方法

1分级、分段板边插头的概念与应用 印制电路板（PCB）除了安装固定各种元器件外,也提供各项元器件之间的连接电路,部分电路板由于连接的需要而需设置板边插头（印制插头）。 分级分段印制插头将印制插头设计为长短不一或分段的结构,这样在信号传输过程中形成有效的时间差,便于高频信号的传输,而且可以实现带电热拔插技术,对后续的升级维护有非常大的便利。另外此技术还大大促进了基站控制设备标准化和功能模块化,实现一种控制板可以在不同产品上运用,大大降低了成本。     

一种无工艺线板边插头的阶梯印制电路板制作研究

文章结合客户对无工艺线阶梯板边插头印制电路板的要求特点,介绍一种采用铜箔阻隔PP流胶方式制作阶梯插头板的方法。该方法采用常规半固化片（PP）,同时勿需对内层芯板/PP开槽,采用铜箔阻隔避免流胶过大至阶梯槽线路区域污染槽底线路;铜箔亦能在控深铣后激光切割避免过切伤及阶梯区域防焊油墨及基材的功能。     

含阶梯插头盲槽的印制板量产制作工艺

对于含阶梯插头盲槽印制电路板的批量生产,本文采用新阻胶制作工艺,可实现盲槽的阶梯插头无残胶,以解决插头处残胶需要大量人工修理的问题,为生产此类难度板提供新的制作方法.     

高精度FPC插头激光切割技术

本文描述挠性印制电路板生产对插头外形加工精度的主要影响因素:电路板材料涨缩性。通过测量不同涨缩率线路板的切割精度,绘制出FPC板涨缩和精度曲线图:样电路板涨缩率增大,切割偏差增大,涨缩率超过0.08%后,切割精度达不到±0.05mm的要求。以插头边为定位基准点,进行畸变校正补偿,从而确保切割精度。     

印制板板边插头硝酸蒸汽试验研究

本文主要对印制板板边插头硝酸蒸汽试验机理进行研究,通过对试验后的试样切片及电镜观察分析,总结出金面镀层硝酸蒸汽腐蚀机理,并分析腐蚀失效的形成原因,最后从工艺参数和工艺设计两方面提出板边插头镀层可靠性的改善措施。