不同叠层结构印制电路板散热性能研究

运用有限元数值分析法对三种PCB散热结构,分别是芯片下方的PCB中埋置铜块(PCB-II型)、PCB底部压合铜板(PCB-III型)、PCB中间加入导热铝层(PCB-IV型)进行稳态、瞬态热分析、热阻分析以及不同对流系数下的热分析,并与不经过散热处理的PCB参照组(PCB-I型)进行对比。结果显示:在稳态和瞬态热分析中,II型、III型、IV型较参照组PCB-I型板面最高温度分别降低了3.22,9.66,7.86℃,其中III型升温幅度最平缓,II型与III型在10~30 s温度差距小,在30 s后逐渐拉大;在改变对流系数时,III型散热效果最好,而II型随着对流系数增加散热效果趋近于IV型。     

常用射频同轴连接器

业余无线电中经常用到射频同轴连接器（俗称接头,同轴接头,射频接头等）,主要有UHF型、N型、BNC型、TNC型、SMA型等,     

Ar离子注入P型MCT的反型分析

对Ar离子注入P型MCT的反型进行了分析.由于Ar离子是中性离子,注入后反型的机理是否与B离子注入到P型MCT反型机理一致?我们根据B离子注入到P型MCT的模型进行了Ar离子注入反型的假设.经过实验验证了经Ar离子注入后,退火前不显现结整流特性,退火后显示出结整流特性,得到了Ar离子注入P型MCT中的反型大致与B离子注入到P型MCT反型结果一致.Ar离子注入后产生了大量的缺陷,形成剩余的Hg间隙原子被衍生缺陷所捕获,退火使得Hg间隙原子从衍生缺陷中逃逸出来而呈现低浓度的背景施主,造成了P型MCT的反型.     

胸腺上皮肿瘤的超微结构观察

目的：观察胸腺上皮肿瘤(thymic epithelial tumor,TET)WHO病理分型的超微结构特征。方法：对14例TET采用WHO病理分型,分别观察组织病理学和超微结构的形态学特征。结果：按WHO病理分型诊断胸腺瘤A型1例,AB型3例,B1型1例,B2型4例,B3型3例,C型2例。各型胸腺瘤均具有上皮性肿瘤的结构特点,如：张力原纤维、桥粒等结构;C型胸腺瘤(胸腺癌)异型性很明显,常见肿瘤性坏死,其他类型则有一定程度的异型性。A型胸腺瘤细胞核异染色质丰富,核仁不明显,无异型性;AB型和B1型异型性不明显,细胞核常染色质较均匀,可见小核仁;B2、B3型胸腺瘤异型性较明显,常染色质较丰富,核仁明显,细胞质宽大,有突起。结论：从超微结构特点来看：A型胸腺瘤生长不活跃,AB型和B1型胸腺瘤生长略活跃;B2、B3型胸腺瘤生长较活跃;C型胸腺瘤生长很活跃。     

SMA型射频同轴连接器家族

本文简单回顾了SMA型射频同轴连接器的起源;介绍了原SMA型射频同轴连接器的结构和性能特点,分析介绍了改进型、快速连接/分离型、反极性SMA型射频同轴连接器,并与标准SMA型射频同轴连接器进行了简单对比;最后简单介绍了各种SMA型射频同轴连接器的选用.     

氧化还原反应条件对二氧化锰粉体晶型和形貌的影响

采用氧化还原沉淀法,以KMnO_4和MnSO_4为原料制备了二氧化锰粉体。利用XRD和FESEM对样品的组成和形貌进行分析,研究了氧化还原反应条件对二氧化锰晶型和形貌的影响,并对晶型转变机理进行了讨论。结果表明,改变工艺参数,可以制备出纳米球花状的δ型、纳米线状的α型和纳米颗粒状的γ型MnO_2粉体。不同产物的晶型主要受K~+浓度的影响,而反应温度与反应时间是次要影响因素。其中,当KMnO_4与MnSO_4的摩尔比为2:1.5和2:3时,MnO_2粉体分别为δ型和α型,而当摩尔比为小于2:3时,MnO_2粉体转变为γ型;当反应温度为40,60,80℃时,MnO_2粉体均为γ型,而当温度升高至90℃时,MnO2粉体变为α型;当反应时间为0.5和1h时,MnO_2粉体分别为δ型和γ型,当反应时间超过2h时,MnO_2粉体则变为α型。     

“Y”型、竹节型与直纳米碳管的力学特性研究

采用基于BrennerREAO(reactiveempiricalbondorder)势的分子动力学方法,模拟了“Y”型、竹节型与直纳米碳管的拉伸过程。结合有限元分析,对比并讨论了“Y”型、竹节型纳米碳管与直纳米碳管拉伸力学性能的差异。研究结果表明,拉伸“Y”型、竹节型纳米碳管的屈服与断裂均发生在其粗管与细管过渡的“应力集中”部位;“应力集中”致使“Y”型、竹节型纳米碳管的抗拉强度与韧性明显低于直纳米碳管;然而,“Y”型、竹节型碳管的弹性模量依然与直纳米碳管相当。     

一种简化PID模糊控制器的研究与设计

在介绍模糊控制基本原理及模糊控制器设计与分类的基础上,推导出一种简化PID型模糊控制器。为了验证简化PID型模糊控制器的性能,将其与PD及PI型模糊控制器进行比较。其仿真结果最后表明,在控制器参数选取相同的情况下,简化PID型模糊控制器的性能要优于PD型和PI型模糊控制器。     

UML中衍型的精确定义与分析

UML规范对于衍型这种扩展机制描述的不够清晰和严格,常被用户和研究者误用,并且也无法很好地支持可扩展的建模工具的开发.本文精确地定义UML中的衍型以及衍型之间的关系,在此基础上定义衍型与元模型之间的转化并提出运用衍型的指导规则,使得UML衍型的使用者能够更深入地理解这种扩展机制,并为支持衍型的建模工具的开发提供可靠的理论基础.     

老型变压器更新换代的经济效益评价

老型变压器更新换代是降低我国电能损耗的重要途径.加速老型变压器更新换代,优选S9型、S11型、干式变压器或非晶态变压器,可大量节约能源,创造良好的经济效益,同时使电力系统电网线损下降,厂用电率降低,缩小与发达国家的差距.参照国际有关标准(TOC),提出变压器的经济评价方法,并给出了计算实例.结果表明,采用S9型变压器比S型、SF型、S7型变压器更经济.     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!