实用表面安装技术（一）

本文就表面安装工艺的主要环节,作了系统的分析,对粘接剂/焊锡膏的涂覆工艺、SMC的取放,波峰焊/再流焊工艺、SMD的清洗工艺等基本知识和技能,作了详细的叙述;论述了SMT的自动测试技术,给出了SMT多种组装形式的生产程序框图,并推荐了若干种实用工艺流程及其生产线的建设,文章还推荐了开展表面安装技术工作专家队伍的组成及其职责范围。本文对SMT工程的建设与实施具有一定的引导作用,也可以作为开发表面安装技术的基本教材。     

表面安装技术与表面安装元件发展面面观

本文综合性地介绍了国内外表面安装技术与表面安装元件的发展现状、技术水平、市场动向,以及今后尚需开发的主要课题。     

表面安装技术的最新发展

随着电子技术的发展,电子设备日趋小、轻、薄型化、高性能、高可靠和智能化,适应电子设备组装技术革新的表面安装技术也应用而生。介绍了表面安装技术的特点、内容以及发展趋势。     

表面安装技术

表面安装技术上海铁路局工业总公司王令朝随着先进电子信息设备的不断开发，电路组装技术也发生了重大的变革。从６０年代开始研究开发到８０年代开始得到重视的表面安装技术（ＳｕｒｆａｃｅＭｏｕｎｔｉｎｇＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，简称ＳＭＴ），目前已成为电路组装技术...     

制造现代通信设备的表面安装技术

制造现代通信设备的表面安装技术王令朝众所周知，随着集成电路和计算机辅助设计技术的迅速发展，现代通信设备不仅技术性能越来越高，而且内部电路的结构和布局也要求越来越紧凑。之所以能够制造出各种各样体积小、功能强的现代通信设备，其中一个重要条件就是先进的电路...     

SMT的维修工艺

ＳＭＴ技术是当代电子装联技术中的一项重大改革，是新一代的电子革命。我厂在光通信设备的生产中成功地采用了这项先进技术，但是在生产 实践中出现蝗维修问题也接踵而来。本文就ＳＭＴ的维修工艺从焊后检测，故障维修两个方面作一简单介绍，同时从实际出发，结合使用维修工作站的情况，谈点心得体会。     

使用表面安装元器件的设计（待续）

整机设计从过去常用的通孔基板，带引线元器件组装转移到表面安装元器件贴面组装上来，称为“表面安装技术”。     

BGA表面安装工艺简注

随着表面安装技术(SMT)的飞速发展,人们越来越重视BGA的工艺研究。BGA是一种球栅阵列的表面封装器件,它的引脚成球形阵列状分布在封装的底面,因此,它可以有较大的脚间距和较多的引脚数量,这对电路设计者和电路生产组装者来讲是一个福音。 一、BGA的工艺特点 BGA作为一种新的SMT封装形式是从PGA演变而来的,它有自己的工艺特点,其主要优点如下:     

使用表面安装元器件的设计

使用表面安装元器件的设计（续五）丹东半导体器件总厂王英强张美娜（１１８００２）６元件和基板的可焊性６１概述ＳＭＴ正在推动电子工业发展，特别在竞争激烈的消费类产品中，由于采用了高自动化元件拾放机，优化了新出现的大批量焊接设备的工艺参数，用ＳＭＴ生产致...