中日将合作生产插件机和贴片机

<正> 据《中国电子报》报道:一项由中国电子进出口总公司,国营建津机器厂与日本松下电器产业株式会社合作生产自动元件插件机、贴片机的合同最近已在北京签署。合同规定,松下公司将向建津厂提供生产所需的专有技术和技术资料,就产品组装工艺、制造技术、维修服务和质量管理等对建津厂的技术和管理人员进行培训。建津厂负责产品的制造、安装和售后服务,并协助开发在中国的销售市场。 自动元件插件机和贴片机是高技术机电一体化大型生产设备,被广泛应用于电视机、摄录相机、计算机、通信设备及航天等高科技电子产品组装领域,与之相应的表面安装技术在国际上被称为“电子组装领域的一场革命。”     

值得期待的2007China SMT Forum

SMT（表面安装技术）是目前电子产品制造中应用得最广泛的技术。在从数码相机、电视机等家电音像产品到手机、计算机、通信设备等各种信息类产品乃至汽车电子、航天产品生产制造中都得到广泛的应用。而中国已成为电子产品的制造大国，也是世界第一大SMT应用国。     

贴片式电阻、电容和电感的选购

<正> 在一些发达国家中,表面组装技术(SMT)的应用已十分普遍,采用SMT组装的电子产品的比例已超过90％。我国从八十年代起开始使用SMT,至今SMT的应用已从电视机扩展到程控交换机、对讲机、寻呼机、收录机、电脑及摄录像机等领域。随着小型SMT生产设备的开发,SMT的应用范围还在进一步扩大,航空、航天、仪器仪表、机床等领域也在采用SMT生产各种批量不大的电子产品或部件。 近年来,除了电子产品开发人员用贴片式器件开发新产品外,维修人员也开始大量地维修SMT组装的电子产品。本文将介绍应用量最大的贴片式电阻、电容及电感的主要参数及规格,以求对开发人员、维修人员选购这些贴片式元件有所帮助。     

表面安装PCB设计工艺浅谈

表面安装技术在许多电子产品的生产制造中已被大量采用,本文就表面安装ＰＣＢ设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述。     

移动探针的裸板测试系统初探

随着电子产品组装密度不断提高,表面安装技术的应用已日益广泛,对相应的表面安装印制板的测试也提出挑战,尤其是对细节距双表面安装板测试。一般的针床式测试系统已无法进行非网格化测试,于是出现了许多新型测试系统,如移动式探针测试系统,导电胶测试系统及其它改进的柔针测试系统。     

SMT用印制板与无铅焊接

一、前言 微电子技术的飞速发展和电子产品小型化、轻量化及高可靠的要求，使表面贴装元器件在电子产品中的应用日益广泛，表面安装技术因此也成为电子装联工艺的主流。作为表面贴装元器件的安装、连结和支撑的载体——SMT用印制板也有了相应的发展和进步，对表面安装元器件与印制板焊接连接用的焊料，也逐步由传统的锡铅合金焊料逐步向无铅焊料过渡。[第一段]     

自制简易热风焊台

<正> 现代电子产品广泛采用表面焊接技术,这给维修人员拆卸元器件带来不便。特别是拆卸多引脚芯片和塑封无引脚芯片,更使无专用工具的维修人员感到无从下手。 当然,采用热风焊台,可使上述难题迎刃而解。但是,一台进口热风焊台价格昂贵,国产的热风焊台也要二三千元,多数维修人员只能对其望而却步。 能不能自已动手做一台热风焊台?回答是肯定的。笔者总结多年维修经验,自制了一台热风焊台,使用效果与市售热风焊台相差无几。本文介绍热风焊台的制作方法,有兴趣的读者     

片式元件的破裂原因及防止对策

表面安装技术在许多电子产品的生产制造中已被大量采用，文章就该技术应用中片式元件的破裂这一问题做一简要的分析及对策研究。针对导致片式元件破裂的原因寻找出了解决问题的对策。生产实践证明，这几种对策有效地防止了片式元件在安装过程中的破裂问题。     

表面安装PCB设计工艺简析

表面安装技术在许多电子产品的生产制造中被大量采用,本就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给SMT设计人员提供一个参考。     

表面安装PCB设计工艺简析

表面安装技术在许多电子产品的生产制造中被大量采用,本文就表面安装PCB设计时需要考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给SMT设计人员提供一个参考.     

表面安装印制板的最后表面处理

1.表面安装技术(SMT) 为满足电子产品朝密集性、高性能发展的趋势,制造用于安装精密元件的小型印制板已十分必要。表面安装技术使这种产品装配趋于高密度成为可能。 表面安装元件引线水平向外伸出,而离散元件的引线是垂直向下伸出,如图1所示。一般说来,用于表面安装的印制板有许多元件粘结盘,叫“片状焊盘”(chip pads)。表面安装元件的引线在这种焊盘上实现焊接。     

片式阻容元件高速编带机的开发与研制

随着电子产品应用领域的快速拓展,市场的迅速膨胀,使得表面安装技术(SMT)及表面贴装元件得到了大面积的推广和应用。与传统的插装工艺及有引脚元件相比,采用SMT技术和表面贴装元件大大提高了成品率和可靠性及抗干扰能力等,并在成本、体积等方面有很大的竞争优势。在片式元件的生产过程中,生产自动化程度很高,但由于主要的生产设备和测量仪表一直依赖进口,严重地制约了我国片式元件产业的持续发展。     

表面安装PCB设计工艺

表面安装技术在电子产品组装生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给SMT设计人员提供一个参考。     

面向电子装联的PCB可制造性设计

表面安装技术在在电子产品装联生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是SRT技术中的关键,也是SHT工艺质量的保证,本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考。     

面向电子装联的PCB可制造性设计

表面安装技术在电子产品装联生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证。文章就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考。     

面向电子装联的PCB可制造性设计

表面安装技术在电子产品装联生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,文中就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考。     

面向电子装联的PCB可制造性设计

表面安装技术在电子产品装联生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考。     

P18—72型波峰焊接机

焊接技术及其设备在电子产品的生产技术中所起的作用和地位已越来越重要,波峰焊接机作为一种新工艺设备已被大量采用,而且它的质量好坏与否对电子产品的质量和生产率的提高都有举足轻重的影响,这都是大家关心并重视的。     

面向电子装联的PGB可制造牲设计

表面安装技术在电子产品装联生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键，也是SMT工艺质量的保证．本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述，给PCB设计人员提供一个参考。     

高端电子产品应用与波峰焊技术

波峰焊设备发明至今已有50多年的历史了，应用于通孔元件电路板的焊接中，具有生产效率高、自动化程度高等优点，曾是电子产品自动化大批量生产中最主要的焊接设备。随着电子产品高密度、小型化的设计要求，近10多年来，各种封装形式的表面贴装元件的出现，电子产品的组装技术出现了以表面贴装技术为主流的发展趋势，