NEPCON2013：新元素新概念

NEPCONSouthChina2013围绕“核心智造,创新应用”的主题,首推“电子制造自动化”专区,展示最先进的“工业自动化”技术和产品在电子制造业中的应用方案。     

面向电子制造业的集成MES应用技术的研究

随着电子制造业的快速发展,智能信息化技术在电子制造业中也得到了普遍的应用.电子制造业不仅要提高产品的质量,而且还要在生产过程中对客户需要的相关的数据进行收集,数据报告是客户对电子制造商产品制造情况进行考核的一个重要的条件.本文对电子制造业中电子产品制造服务的业务需求进行了分析,构建了多种技术相融合的面向电子产品制造业的集成MES应用模型,对MES系统的具体功能进行了分析,对面向电子制造业的集成MES的应用技术进行了分析和研究.     

美亚在沪举办SMT技术交流会

随着电子制造业的不断发展,为配合解答华东地区SMT贴片机设备用户对新技术及制造工艺所提出的要求和疑问,尤其是针对无铅工艺在生产制造中的应用,     

对机电一体化技术在智能制造中的运用解析

在社会经济的快速发展下智能制造领域也开始应用机电一体化技术,机电一体化技术在智能制造领域的应用有效提升了制造业的发展水平,促进了我国制造业的发展.为此,本文在阐述智能制造内涵和机电一体化技术发展内容的基础上,从传感技术、自动机械、自动控制、人工智能等方面具体分析机电一体化技术在智能制造中的应用,旨在能够更好的促进智能制...     

电子装联可制造性设计

电子装联可制造性设计是一个全新的设计理念,主要解决电路设计和工艺制造之间的接口关系."设计要为制造而设计",强化电子装联的可制造性,使电路设计按照规范化、标准化的要求进行设计,是电子装联可制造性设计的主要要求.通过对可制造性设计(DFM)的基本理念、电子装联可制造性设计和应用先进电子装联技术的可制造性设计的详细论述,阐明了什么是电子装联可制造性设计,电子装联可制造性设计的必要性、重要性及实施途径.     

迎接无铅电子时代——写在“2004中国SMT国际论坛（上海）”之后

全球性的绿色环保主题都是在立法和市场力量的双重驱动下彰显出来的，电子制造业也不例外。由于铅应用于电子制造中已有超过五十年的历史，电子制造中的各种工艺都与铅密切相关，因而无铅对SMT、封装和电子制造提出了严峻挑战。面对不可回避的无铅化潮流，电子制造业界唯有适应变化，克服障碍，加速转换进程，迎接无铅电子时代的来临。     

数字化装配工艺在电子装备制造中的应用与探索

电子装备数字化装配工艺是电子装备从数字化设计、仿真虚拟样机构建到虚拟装配制造的延伸和发展,是对现有工艺设计方式的创新。本文通过设计模型数据转换、结构化装配工艺构建与流程规划、数字化装配工艺仿真与分析检查、工艺信息标注和装配工艺发布及应用等环节介绍,完整的展现了数字化装配工艺设计的主要流程,阐述了数字化装配工艺在生产中实...     

电子专用设备模块化的工艺特点

分析了电子专用设备普及模块化设计及生产制造所面临的实际工艺问题,结合在电子专用设备研制过程中对实际工艺问题的分析和解决实例,总结出电子专用设备模块化工艺的应用经验和实际特点。     

微电子封装切筋系统和模具的设计与应用

微电子封装自动切筋系统和模具有着专用性强、定制化程度高的特点.系统和模具的结构设计、流程设计、制造工艺、产线管理的体系完善是确保切筋系统和模具稳定运行的关键.本文针对封装后道自动切筋系统和模具的设计要点、制造工艺及应用特点进行分析和探讨.     

我国LTCC多层基板制造技术标准现状及需求研究

介绍了我国LTCC（低温共烧陶瓷）技术的应用情况,以及国内外LTCC多层基板制造的设计、工艺、材料、设备、组装、检测等技术标准的现状,论述了LTCC制造业与技术标准的关系,分析了我国LTCC制造业对相关技术标准的需求。     

某空间光学遥感器的电控箱结构设计与分析

为了满足卫星平台的要求,需要对 某型号电控箱进行轻量化设计。给出了一种小体积、轻 质量、高稳定性电控箱的结构形式。针对遥感器电子学设备 在轨工作时的复杂工况,提出了一种电控箱防护性设计方法。对大功 耗元器件采取了主动热控措施。最后用有限元法对电控箱进行 了模态分析。结果表明,电控箱的一阶模态为240 Hz,远大于不 小于140 Hz的技术指标,能够满足空间应用的要求。     

机载电子设备机柜布线工艺设计

时电子机柜传统的走线方式进行了分析、解剖，提出了新的走线方案模式，从工艺角度时机柜走线结构进行了改进设计，使之更适合于机栽机柜的布线要求。     

机箱式微波发射机的电磁兼容结构设计

标准机柜已经成为室内电子设备最重要的安装平台。很多设备结构设计时要求满足标准机柜安装条件。微波发射机由于信号种类多,特性复杂,为保证其电磁兼容性,以往大多数设计都是屏蔽盒结构。设计一种具有良好电磁兼容效果的机箱式微波发射机,为此根据实际情况,通过合理布局、设置屏蔽体并确定屏蔽体的各项参数、处理好接地与缝隙等方法最终达到设计要求。     

舰载电子设备循环风冷式密闭机柜

介绍了一种循环风冷式密闭机柜的结构形式和设计要点,并给出了该机柜高低温环境试验的数据。     

2020年电子电路技术热点

文章归纳了2020年电子电路产业一些技术热点,主要有5G电路板设计和基材,制造方面半加成法、3D打印、直接金属化孔电镀和垂直互连结构等技术,以及集成电路封装载板技术。     

移动式电子系统总体设计与电气布局

介绍了电子设备方舱基本总体设计流程及其相关的基本原则．论述了电气总体设计与电源选择、电磁兼容以及电缆布线设计、布线施工一致性的关系．提出了电子设备方舱总体设计的基本方法,并举例说明通过电缆布线设计解决电磁兼容问题的方法．     

光子晶体波导与微腔耦合的三通道波分复用器

为了实现对光波有效的选择输出,并且使光波的带宽很小,设计了微腔耦合的三通道波分复用器。对该器件采用时域有限差分法和微腔与波导间耦合模进行研究。首先,根据微腔选择不同频率的光波,设计光子晶体滤波器模型。然后,基于光子晶体耦合模理论,由定向耦合波导和一个高品质因子微腔构成的波分复用器。最后,为了提高输出光的透射效率,在波分复用结构的主波导的输出端,增加五个介质柱,形成一个反射层。实验结果表明:此结构能够通过微腔选择不同频率的光波,经过优化设计后的波分复用模型,光波的透射率得到了提高,波长λ=1.763μm的光波达到透射率将近90%。在光子晶体中取多个微腔可以选择输出更多波长的光波,所以这种结构在光子晶体集成器件的制作上有很好的应用前景。     

风力发电变桨电机用动力软电缆的研制

风力发电变桨电机用动力软电缆是中央变桨控制柜与变桨电机之间的动力电源线,其安装在风力发电机的轮毂内。详细介绍了风力发电变桨电机用动力软电缆的应用场合和使用要求、产品结构设计和选材、生产工艺流程,并与国外同类产品进行了比较。所研制的变桨电机用动力软电缆在1．5Mw变桨风力发电机组的变桨自动控制系统中使用了一年多,运行稳定可靠。     

三维装配工艺技术在复杂电子产品中的应用

装配是产品生命周期的重要环节,电子行业结构复杂产品的装配过程费时费力。为了提高复杂电子产品装配的质量和效率,在此分析了雷达等复杂电子产品三维装配工艺设计的特点和现状,提出了一种基于MBD的三维模型装配工艺设计、仿真与应用方法,并建立了三维装配工艺设计流程和系统体系结构,对三维装配工艺设计的关键技术进行了分析,为三维装配工艺的实施提供了重要技术支持,对于发展数字化装配工艺技术的制造行业具有借鉴意义。