印制电路板制造中的激光技术应用探讨

文章首先概括介绍了激光与印制电路板,随后分析了激光在印制电路板制造中的常规应用,在此基础上论述了激光在印制电路板制造中的应用进展。期望通过本文的研究能够对印制电路板制造水平的提升有所帮助。     

通过理解测试价值来降低制造成本

论述了如何利用测试来降低制造成本的方法.     

高密度多重埋孔印制板的设计与制造

采用新材料及多重埋孔方式，研制出高密度及高可靠性印制电路板（PCB），其孔径，线宽／线间距以及厚径比分别为0．2mm,0.08mm/0.08mm和15：1,综合性能达到和超过国家军标GJB362的有关条款要求。     

自动化帮助降低太阳能制造成本

为了使太阳能领域单位发电成本降低到与常规发电方式相当,太阳能工业需要相互合作来共同推进生产线自动化的程度。据有关专家介绍：目前太阳能产品生产线仅由一些孤立的自动化设备拼凑而成,设备之间的通讯方式比制造商数量还要多。     

印制板的技术动向

概述了印制板(PCB)的技术动向。     

PCB激光投影成像装置关键技术参数分析

对用于印制电路板(PCB)工业化生产的激光投影成像装置中的激光投影系统和激光照明系统的关键技术参数进行了分析,在对装置整体性能设计要求下,理论推导和分析了符合实际场景的关键技术参数,包括分辨率、焦深、物镜结构、激光光源、照明相干度、像素密度和曝光时间,得到了相关的具有一定参考价值的结论.     

一种特殊印制电路板加工流程

为适应电子产品向着功能多样化、便携化的发展要求,印制电路板不仅出现高厚径比、精细线路的高密度特征,更是出现了一些特殊结构要求的板件,例如要求树脂填孔且有金属化板边要求,常规流程在树脂磨平加工时,金属化板边易被磨穿而无法生产;还有树脂填孔板件,塞树脂孔与非塞树脂孔距离太近,常规流程在树脂填孔时非塞树脂孔易被污染而无法加工。通过试验研究结合实际生产情况,本文介绍了一种特殊的加工流程,树脂填孔板件,通过将塞树脂孔先加工,非塞树脂孔和外层线路后加工的方式,解决了以上两种板件无法生产的难题。     

对日本在浸渍加工技术与设备方面创新的综述（上）

文章以2004年～2007年上半年发表的半固化片浸渍加工技术与设备的日本专利为研究对象,对此创新内容及思路加以综述。     

纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景（5）——提高印制线路板基材的力学性能

本文论述了纳米复合材料对印制线路板基材力学性能的影响,由于力学性能的提高,可以优化设计印制线路 板基材的综合性能,为实现印制线路板基材的轻、薄、小提供了技术上的保证。     

光—电线路板的研究进展（上）

由于当前信息处理速度的迅速增加,对光-电印制线路板的技术开发表现得更加必要,文章阐述了光-电线路板在实用化课题开发方面的研究进展.     

对PCB基板材料重大发明案例经纬和思路的浅析（1）

文章对日本近二十年的多项PCB基板材料方面的重大成果案例进行了分析研究,以达到提高我国CCL业创新能力和技术水平的目的。     

Protel99SE制板Multisim8仿真电路

分析Multisim8和Protel99SE电子设计自动化（EDA）软件各自优势。提出一种将这两种软件相结合的电子电路设计方法。通过典型实例给出从Muhisim8电路仿真设计到Protel99SE印制电路板设计的基本流程．并验证该设计方法的有效性和实用性。     

汽车电子PCB用覆铜板的性能提高——特殊性能CCL的发展综述之二

随着PCB在应用市场领域的不断扩大,对所使用的基板材料性能提出了许多特殊的要求。本篇围绕着汽车电子产品用CCL话题,以松下电工公司此类CCL为研究的主要对象,综述它的可靠性确保、提高方面的技术新进展。     

Hausdorff匹配快速检测PCB基准标记

提出一种单向平均的修正Hausdorff距离匹配检测印刷电路板(PCB)基准标记(mark)的方法。将检测图像的边缘图转化为Voronoi图,在Voronoi图上移动mark模板,取得最小Hausdorff距离的位置,即最佳匹配位置。由mark实际尺寸计算mark模板,并用Canny算子检测边缘,以提高检测精度。对检测图像进行阈值变换和区域面积分割,获取mark大概位置,缩小检测范围,并用模板来计算Voronoi图和采取粗细间隔的mark模板移动策略,以提高检测速度。在全视觉贴片机SMT2505上应用表明,Mark中心定位、角度偏移统计检测误差和检测时间分别小于1 pixel、0.3°和60 ms,满足了高速、高精度和强鲁棒性的检测要求。