电解铜箔无砷粗化处理工艺改进探讨

为减小现有电解铜箔粗化工艺中含砷添加剂的使用,通过调整18μm和35μm电解铜箔现有粗化工艺流程和表面处理工艺参数,分析了改进后工艺流程和表面处理工艺参数对粗化层表面性能和微观组织的影响。结果表明:当粗化液中Cu2+浓度为5 g/L~30 g/L,H2SO4浓度为40 g/L~60 g/L,温度在15℃~45℃,电流密度在1300 A/m2~2100 A/m2时,铜箔的抗剥离强度较工艺改进前的稍有增加,达到了电解铜箔的性能要求。微观形貌观察表明,采用新粗化处理工艺制备的电解铜箔表层晶粒与原工艺制备的电解铜箔的晶粒度相同,达到了预期的粗化效果。     

双面光极薄电解铜箔制备及其微观组织与性能研究

电解铜箔是覆铜板(CCL)、印制电路板(PCB)及锂离子电池制造的重要材料,极薄铜箔将成为市场的主导产品.本文通过调整电解铜箔工艺参数及控制添加剂比例,制得了组织均匀、性能优良的厚度为4.5μm的高纯双面光极薄铜箔,并利用XRD、SEM、粗糙度仪和万能试验机等分别对铜箔的组织、形貌及性能进行分析.结果表明:极薄铜箔的纯...     

添加剂对5μm电解铜箔性能及形貌的影响

电解铜箔因其具有强度高、延展性良好等优势被广泛应用于新能源领域,目前对于5μm电解铜箔性能的影响因素研究较少。本文采用单一变量法考察了PEG、HVP和HP等添加剂对Cu电沉积的影响,通过正交试验探究PEG、HVP和HP复合添加剂对5μm电解铜箔性能的影响,并对比了不同添加剂对5μm电解铜箔外观形貌的影响,得到如下结论：PEG和HVP具有增强极化的作用,且随着浓度的增加极化作用增强,HP具有去极化的作用,且随着浓度的增加去极化作用增强;通过正交试验得出的最优复合添加剂的浓度为PEG 0.36 g/L、HVP 0.12 g/L、HP 0.05 g/L,在此条件下得到的较佳性能为抗拉强度485.17 MPa、延伸率3.72%、粗糙度1.31;相比于单一添加剂,最优配比复合添加剂下的复合镀层表面更加均匀平整,且颗粒细小。     

电解铜箔制造技术探讨

阐述电解铜箔生产工艺过程中，原材料和各种工艺条件对电解铜箔生产的影响。实践表明，选择合理的工艺条件是生产优质电解铜箔的先决条件，添加剂则可以改变铜箔的物理性能，提高延伸率，降低粗糙度，满足市场的各种使用需要。     

超低轮廓度电解铜箔添加剂应用研究

电解铜箔是电气工艺的重要材料之一,而在加工中电解铜箔时电解液中的添加剂使用往往影响铜箔的质量。对超低轮廓度电解铜箔添加剂应用研究,设计了更好的添加剂使用方法,首先使用氯离子添加剂来帮助铜电沉积工序的进行,在完成沉积后,添加稀土离子来加快阴极极化并且为铜箔表面形成合金镀层,最后添加明胶来提高铜箔的质量。通过实验论证分析,使用改良后的添加剂方法对比传统方法铜箔表面粗糙度更低,且氧化程度更慢,证明研究具有可行性。     

R6710板用上胶电解铜箔的生产及工艺讨论

电解沉积法连续生产的电解铜箔经表面化学处理后，在合格电解铜箔的粗化面上，均匀地涂－层铜箔胶粘剂即上胶。上胶过程的工艺参数控制是提高铜箔与基材的粘附力，增加金属箔与基材在各种状态下剥离强度的关键。     

电解铜箔添加剂研究进展

电解铜箔是当前电子工业非常重要的材料资源,而添加剂对于电解铜箔的重要作用在行业内可谓众所周知,随着当前信息产业的不断升级,对于电子产品印刷电路板的制作要求也越来越高,这就需要进一步对电解铜箔技术进行升级,要想电解铜箔技术得到有效的升级,就必须要对解铜箔添加剂进行改良,通过对电解铜箔添加剂的发展趋势进行研究,可以找出电解铜箔添加剂的发展趋势和发展特点,为今后国内电解铜箔行业的发展提供参考。     

粗锑精炼的工艺研究

对铅阳极泥中产出的高砷高铅粗锑(含砷达6.8%),进行了碱性预脱砷--水溶液电解二段精炼的试验研究.电解精炼采用H2SO4-NH4F-SbF3电解液体系.该工艺获得了较满意的结果:阴极锑达到国际一号精锑标准.     

新添加剂在铅电解中的应用

简要分析了新添加剂工业试验及生产应用。实践表明,新添加剂对不同类型粗铅的电解精炼适应性好,槽电压降低,析出铅可省去除砷、锑精炼工序,将进一步完善铅电解工艺。     

一种新型环保铜箔表面钝化处理工艺研究

为了取代现有铜箔钝化工艺中有毒物质六价铬的使用,以钼酸钠、植酸等作为新型添加剂,对经过“粗化-固化”处理后的铜箔直接进行钝化实验,探讨了钼酸钠、磷酸钠、氧化锌等添加剂含量和电流密度、钝化时间及植酸存在等单因素条件变化对钝化膜的影响,得出最佳工艺参数为:钼酸钠8 g/L,磷酸钠4 g/L,氧化锌3 g/L,植酸2 mL/L,钝化时间10 s,电流密度0.2 A/dm2.在最佳工艺下,得到的铜箔钝化膜表面平整均匀、质量较好,通过抗氧化试验和盐雾试验后,该铜箔表面无任何缺陷,未出现氧化、腐蚀现象,表现出较理想的抗氧化能力和抗腐蚀能力,具有良好的应用前景.      

硫酸高铈对电解铜箔性能的影响

选用硫酸高铈为添加剂,运用电化学工作站、扫描电子显微镜（SEM）等手段探究了其在电解铜箔过程中的作用机理及其最佳添加量。研究表明,1 g/L的硫酸高铈添加量为2 mL时,电解铜箔的电位负移,晶粒细化,显著提高了抗腐蚀能力,粗糙度降低了近30%,抗拉强度和伸长率分别提高了65.1%和113.2%。铈阳离子的特殊电子结构,使其在电解铜箔生产过程中能够发挥优异作用,也为新型添加剂的开发提供了思路。     

锌镍合金用于载体支撑超薄铜箔剥离层的研究

在35μm载体铜箔上电镀一层高锌低镍合金镀层作为剥离层,再在焦磷酸盐液中电沉积超薄铜箔层,最后制得载体支撑超薄铜箔。考察了镀液硫酸锌和硫酸镍的配比、焦磷酸钾络合剂及明胶添加剂等对剥离层性能的影响。结果表明,在剥离层镀液中Zn2+∶Ni 2+=4∶1,焦磷酸钾0.5mol/L,明胶0.2g/L,十二烷基苯磺酸钠0.2～0.3g/L条件下,锌和镍能够共同沉积,该镀层作为剥离层后剥离效果良好,载体箔和超薄铜箔间的剥离强度较稳定,可以达到4.7N/cm。     

可剥离型载体超薄铜箔的研究现状

超薄铜箔的生产大多采用具有一定厚度的载体箔作为阴极,在其上电沉积铜,形成超薄铜箔层.载体超薄铜箔生产的关键主要是解决载体与超薄铜箔剥离的问题,综述了载体超薄铜箔剥离层的研究现状,并对可剥离型超薄铜箔的发展作了展望.     

铜箔轧制的特点及轧机选型

铜箔轧机是压延铜箔生产的关键设备,文章通过对铜箔轧制的特点及影响压延铜箔厚度的关键因素进行分析,并结合国外主要压延铜箔生产厂家的现有铜箔轧机类型,提出了对铜箔轧机选择的建议。     

压延铜箔的轧制及表面处理工艺

从压延铜箔加工工艺着手分析压延铜箔的性能特点,并与电解铜箔比较,概述了压延铜箔在应用上的优越性;介绍了压延铜箔塑性加工技术及轧制工艺特点,并分析了压延铜箔在生产中对压延设备、坯料、生产厂房等要素提出的具体要求;还结合相关工程设计,叙述了压延铜箔的表面处理工艺。     

我国压延铜箔的生产与消费

压延铜箔是制造挠性印刷线路板(FPC)之基板(FCCL)的重要材料之一。介绍了我国压延铜箔的生产与消费情况,指出微电子技术的发展将带动压延铜箔需求的增长,发展国内的压延铜箔生产、替代进口是必要的。     

我国铜、铅阳极泥脱砷工艺研究现状

在铜、铅阳极泥综合回收多种稀贵金属过程中,高毒性砷元素在各个生产环节均有分散,严重影响稀贵金属回收率及产品质量.砷元素随着冶炼工艺流程最终进入焙烧烟气、生产废水和废渣中,若处置不当将成为污染环境的重大安全隐患,铜、铅阳极泥的高效脱砷对砷污染防控具有重要意义.现有阳极泥脱砷工艺主要包括火法、湿法和火法-湿法联合,文章对上...     

添加剂对铜渣改性过程中磁铁矿相析出与长大的影响

采用高温氧化改性的方法富集含铜熔渣中的铁。研究了添加剂种类对磁铁矿相析出与长大的影响,结合相图考察了添加剂作用下磁铁矿相结晶量、晶粒度及晶体形貌的变化,并初步探讨了添加剂的作用机理。结果表明,添加2%～5%的CaO量有利于磁铁矿相的析出;添加1%～3%的CaF2对磁铁矿相的析出与长大、粗化有一定的促进作用;新型复合添加剂既降低了熔渣的黏度和熔化性温度,也提高了熔渣的碱性,对磁铁矿相析出、长大的作用显著;磁铁矿相体积分数达到41.5%～42.4%,晶粒呈粗大等轴晶,晶粒尺寸50.2～55.6μm,有利于改性渣中磁铁矿的选矿分离。