和舰12英寸晶圆锁定0．15微米工艺

苏州和舰科技可望在2005年年初完成12英寸晶圆生产线，据悉已经与前后段设备商完成议约，最快今年下半年可以完成无尘室等前段设备机台移入，初期以0．15微米铝导线工艺投产。现阶段在既有8英寸厂展开0．15微米铝导线工艺，锁定北美手机用DSP、显卡芯片与FPGA等产品线为工艺开发重点；至于0．13微米工艺进度，须视先进工艺市场需求而定。