超低功耗全高清H．264 CODEC芯片

MB86H55和MB86H56两款CODEC可支持全高清视频（1920×1080）的H．264格式下的编解码。这两款产品中均内置存储器，封装仅为15mm×15mm，适合便携式设备（如数字摄像机）、网络家电、商用广播设备及安全监控相机记录、播放并传输高画质高清视频。     

Wharfedale Diamond 10．5落地扬声器

GC—FM1是JVC第一款微型高清摄像机，“三围”仅53mm×97mm×17mm，重95g。它支持1440×1080／12Mbps动态彰像和800万像素照片的拍摄，具有便捷的单键操作、电子防抖功能，以SD卡为载体。只是，没有配备光学变焦功能。     

日本信号展示香烟盒大小的小型彩色投影机

业界消息,日本信号在“微机械／MEMS展”上展出了外形尺寸约为90mm×55mm×20mm,相当于香烟盒大小的SVGA（分辨率为800×600像素）小型彩色投影机。上届展会该公司曾展出过相同分辨率的试制品,但外形尺寸约为180mm×120mm×50mm,相当于饭盒大小。此次,通过缩小透镜等光学系统以及扫描RGB三色激光的MEMS扫描仪的尺寸,使投影机体积缩小到了原来的约1／8。     

轻薄化 新科GPS E200导航器

E200是新科GPS推出的最轻薄的一款导航器,它一登场就带来了新科GPS 2008新版V2.2导航软件,可谓表里全新,只是2680元的市场售价有些偏贵。E200厚度仅为17mm,重约200g,体积在124mm×82.5mm×17mm。它拥有4.3寸全接触高清液晶屏,采用Samsung2443（400MHZ）高速CPU,1GB存储,     

安捷伦推出经济型环境亮度APDS-9002传感器

安捷伦日前宣布为手机、消费电子、商用和工业产品推出一款新型模拟输出环境亮度APDS-9002传感器。该传感器采用微型ChipLED无铅表面封装，产品尺寸仅为2．00mm×1．25mm×0．80mm，极大缩小了电路板空间。     

PMC-Sierra正式生产CHESS Ⅲ与CHESS宽带芯片组

安捷伦（Agilent Technologies）目前宣布推出薄型顶部发光三色表面封装LED，主要应用于多功能超薄手机和PDA中的背光和状态指示灯。它采用四端子共阳极连接，固定在安捷伦1．6mm×1．5mm×0．35mm微型封装中。精密的制造技术确保了自动化制造设备的超高捡拾能力。     

无线音乐站——飞利浦WAC700音乐播放机

投影机我们都见过，只有便当盒那么大，不过一只手就能轻松托起的投影机就比较稀奇了，SAMSUNG SP-P300MK正是这样一款便携式投影机，这款投影机的外形尺寸为127mm×94mm×50mm，重量仅为700g，非常小巧轻盈。     

TD-SCDMA终端TD900拆解

本文对联想公司生产的TD—SCDMA手机TD900进行了拆解。这款终端支持3G（TD—SCDMA）与2G（GSM）手机网络、蓝牙、200万像素摄像头、CMMB地面数字电视等功能。TD-900采用2．4英寸的QVGA液晶屏，外形尺寸约为118．5mm×51．4mm×16．2mm，重132g。拆开TD900后可以看出，与超薄化相比，联想公司更注重于降低成本（见图1）。主电路板背面（电池侧）安装了TD—SCDMA／GSM通信芯片，     

非一般DV：柯达Zx1

50．1mm×107mm×20mm,见到这样的身材尺寸,你一定以为MI又在介绍一部手机了DB？哈哈,你错了!这是一部高清DV的三围,它出自于数码相机创始者——柯达（Kodak）之手,讲到这里想必你已经猜到了吧？     

超小型照度传感器IC

BH1620FVC和BH1720FVC专为适应以移动电话手机为首的便携式机器和液晶电视等的要求而开发,是具有良好光谱灵敏度特性的超小型电流输出型模拟照度传感器。此照度传感器IC具有与人的视觉灵敏度相似的光谱灵敏度特性,可以测量从暗处到日光直射环境那么宽范围的照度。与原来的WSOF6封装（3．0mm×1．6mm×0．7mm）相比,WSOF5封装（1．6mm×1．6mm×0．55mm）在体积上减小约60％。而且,原来的BH1600FVC（模拟输出型）／BH1710FVC（数字输出型）照度传感器分别有±35％和土38％的灵敏度偏差,     

卡片手机——Neoi 906e

Neoi 906e号称为世界最轻薄的全键盘手机,拥有54mm×83mm×10mm的机身尺寸,重量仅为88克。第一眼见到它,很容易将它误认为一个小型计算器,外观布局跟计算器实在是像。位于左上角的屏幕占机身正面不到四分之一的面积,其余部分都被键盘霸占。     

低功耗和快速异步SRAM

CY62187EV30LL 64MB 3V MoBL SRAM提供4M×16配置,通常的超低待机电流仅为8μA,存取时间仅为55ns,体积为8．0mm×9．5mm×1．4mm,可延长高端销售点终端、游戏应用、VOIP电话、手持消费和医疗设备等应用的电池工作时间。     

京瓷W65K

W65K是由京瓷制造,这款手机比较特别,有三种外观设计,因此该机也有三种大小,分别是51mm×106mm×163mm,50mm×106mm×15.8mm和50mm×106mm×16.2mm,重量都在116g到118g间。该机的屏幕是一块2．7英寸大240×400像素的IPS液晶屏幕。摄像头没有此前几款好,仅有200万像素。     

Samsung VP-MX10 AH 小巧玲珑

VP-MX10是一款融合多种功能的个人随身影像产品．它充分考虑到了时尚用户的需求，具有白色、黑色和紫色三种可选外观色彩．本次评测的是白色外观的VP—MX10 AH。VP—MX10 AH一改传统摄像机呆板笨重的形象．采用了横卧式机身设计。其大小尺寸只有625mm×60mm×121mm，重量仅为280g．布置紧凑．携带方便。     

Microchip发布可编程增益放大器MCP6S9X系列

三洋(Sanyo)公司日前推出Easy Radio IC系列LV24000PL。LV24000PL是一款不需要使用外部元器件的便携式Device用FM调谐器芯片，尺寸仅约5mm×5mm×0．8mm，尺寸缩减为原来的六分之一，适用于手机、PDA等便携式产品。     

SMT气压传感器

T5000压力传感器的核心是Aktiv Sensor公司制造的压阻式MEMS传感器芯片。其尺寸仅为1．7mm×1．7mm×0．9mm,爱普科斯的低成本CSMP（芯片尺寸封装）技术是表面安装（SMT）型压力传感器T5000的另一个优点。T5000适合大批量产品所需的高度自动化生产。另一款传统封装的传感器ABS1200E,具有凝胶保护的不锈钢测压端口。     

安森美半导体公司推出新的高集成度过压保护IC

安森美半导体（ON）公司新近推出一款型号为NUS6189的新器件,它将过压保护（OVP）电路的性能和功能、3个OVP沟道功率MOSFET、低饱和电压（VCE（sat）1晶体管和低导通阻抗（Rds（on））功率MOSFET集成到一个很节省空间的3．0mm×4．0mm×0．9mm封装之中．用于保护敏感电子电路免受过压瞬态和电源故障的影响。     

超高密度3D—MCM的结构与版图设计

本文以一种具有系统级功能的信号处理电路为例,介绍MCM基板簇层间垂直装连3D—MCM的结构设计和版图设计,该型3D—MCM模块的元器件封装效率超过200％,在与I／O端子（PGA引线、BGA焊球）一体化封装的3个簇层LTCC基板的表面上及其腔体内组装了432只外贴元器件,封装外形尺寸仅为32mm×32mm×15mm。     

愈小愈美丽

如果我不说,你一定会认为它又是某公司为制造噱头而推出的微型摄像机之类的玩意儿。那么我要说,你只对了一半,因为它是一“台”名副其实的微型投影仪,机身体积只有40mm×57mm×59mm,重量约90克,采用0．44英寸640×480点阵的LCOS面板,     

至快至省佳能小型激光打印机LASERSHOT LBP3018

佳能小型黑自激光打印机LASERSHOT LBP3018体积仅为372mm×250mm×197mm,是个人和小型办公的理想选择。它因佳能＂按需定影＂技术的应用,可以实现待机状态下＂零＂秒启动,耗时仅8．5秒即可完成首页打印!同时LBP3018每分钟14页的连续打印能力,对于多页打印的需要也能轻松应对。LBP3018能有效利用计算机CPU性能,