赛普拉斯公司推出PRoC LP参考设计套件

赛普拉斯半导体公司日前宣布推出一款旨在简化无线鼠标、键盘及收发器设计的参考设计套件（RDK）。此PRoC LP RDK采用了赛普拉斯低功，耗可编程射频片上系统，使鼠标、键盘和桥接器系统的设计得以简化。     

适用于无线鼠标的PRoC LP参考设计套件

赛普拉斯半导体公司推出一款旨在简化无线鼠标、键盘及收发器设计的参考设计套件（RDK）。此PRoC LP RDK采用了鼠标、键盘和桥接器系统中的赛普拉斯低功耗无线片上系统，简化了重复设计。     

安捷伦推出LaserStream鼠标参考设计套件

安捷伦科技有限公司（Agilent Technologies）日前宣布推出一款以LaserStream技术为基础的光学鼠标参考设计套件，主要用于高端有线鼠标和高性能游戏鼠标。     

安捷伦科技基于LED的光电鼠标参考设计套件

安捷伦科技(Agilent Technologies)和Cypress Semiconductor公司共同推出一种针对高性能有线光电鼠标USB—PS／2组合的参考设计套装。这种光电鼠标设计基于Cypress的CY7C63743A—PC微控制器和Agilent ADNS-3060光电鼠标传感器，与前一代基于LED的光电鼠标产品相比，它可以提供理想的性能和跟踪控制能力。Agilent ADNS-3060是基于LED的光电鼠标传感器，采用自调整帧速率，自动适应工作表面，     

低功耗27MHz无线鼠标参考设计

德州仪器与赛普拉斯半导体联合宣布推出配备27 MHz双通道接收机的低功耗无线鼠标参考设计套件。该套件利用低功耗、高集成度的简单易用型IC及光学传感器，帮助设计人员开发出完整的无线鼠标与接收机系统，在实现快速上     

赛灵思推出ISE 12.3设计套件

支持AXI4接口IP的推出,和即插即用FPGA设计的实现赛灵思公司（Xilinx）宣布推出ISE12.3设计套件,这标志着这个FPGA行业领导者针对片上系统设计的互联功能模块,开始推出满足AMBA4AXI4规范的IP核,以及用于提高生产力的PlanAhead设计和分析控制台．同时还推出了用于降低了Spartan-6 FPGA设计动态功耗的智能时钟门控技术。     

PI发布音频放大器电源参考设计套件（RDK-203）

Power Integrations公司推出全新参考设计套件（RDK-203）,这款双输出电源具有高环路宽带和高峰值功率,能够为家庭影院系统提供最高650W的额定音频功率。     

德州仪器针对WiMAX应用的完整射频收发器参考设计进一步缩短设计周期

近日．德州仪器宣布推出3款即将投入量产的射频收发器参考设计—TSW5002／3／5RF．从而进一步丰富了面向WiMAX应用的完整无线信号链解决方案。上述设计均针对多种无线基础局端技术支持IEEE802．16d／e标准的射频前端要求．这些技术包括基站、接入点设备、无线回程、点对点微波、安全频带以及基于频分双工的应用。完整的参考设计包括电路板、设计数据库、原理图与材料清单。从而大幅缩短了开发时间。     

CC2541：蓝牙邮票块参考设计

TI公司的CC2541是用于蓝牙低功耗和2．4GHz应用的真正系统级芯片（SoC）。它可以建立强大的网络符点并保持低成本。该CC2541结合了领先的RF收发器、业界标准的增强型8051微控制器、系统可编程闪存、8kBRAM和许多其他的强大的支持功能模块以及外设。     

摩托罗拉的i.Smart智能手机参考设计

为了满足用户在手机功能方面越来越高的期望,手机制造商已经瞄准技术极为复杂的新型多媒体智能手机。手机制造商不仅要提供消费者和服务供应商所需的新功能、新特性,完成从话音到数据的转移,还要为用户带来更加新鲜的使用体验。为了节省时间和开发资源,手机制造商希望上游供应商能提供全面的手机解决方案,以便集中精力开发增值功能。     

MCF51EM256系列：多相智能电表参考设计

Freescale公司的MCF51EM256系列（包含MCF51EM256／128）微控制器属于ColdFire产品系列成员，是精简指令集计算（RISC）微处理器。这些微控制器是基于V1 CoreFire内核的片上系统（SoC）。     

赛灵思推出ISE12．3设计套件进一步优化功耗

赛灵思公司最近宣布推出ISE 12．3设计套件,这标志着这个FPGA行业领导者针对片上系统设计的互联功能模块,开始推出满足AMBA 4AXI4规范的IP核,以及用于提高生产力的PlanAheadTM设计和分析控制台,     

面向医用植入设备及监控设备的无线遥测系统开发套件

新推出的ZLE70101应用开发套件展示了ZL70101收发器芯片支持高数据速率、超低功耗和可靠通信链路的特性。高度集成的ZL70101射频收发器芯片工作在医疗植入式通信服务（Medical Implant Communication Service，MICS）402～405MHz频段，可提供高达800Kb／s的数据速率。芯片全速工作时消耗的典型电流为5mA，采用独特的“唤醒”技术，接收器在“睡眠”模式时消耗的电流极低，仅为250nA。     

65nm制程设计套件Laker-UMC PDK

Laker-UMC PDK是由思源科技与联华电子合作开发的65nm制程设计套件,可满足客户在特殊设计与尖端制程上的需求。     

CADENCE最新套件推动系统级封装设计主流化

法国尼斯CDNLive大会消息：Cadence设计系统有限公司宣布推出业界第一套完整的、能够推动SiP IC设计主流化的EDA产品。Cadence解决方案针对目前SiP设计中依赖‘专家工程’的方式存在的固有局限性，提供了一套自动化、整合的、可信赖并可反复采用的工艺，以满足无线和消费产品不断提升的需求。这套新产品包括Cadence Radio Frequency SiP Methodology Kit，两款新的RFSiP产品（Cadence SiP RF架构和Cadence SiP RF版图）以及三款新的数字SiP产品（Cadence SiP数字架构，Cadence SiP数字信号完整和Cadence SiP数字版图）。     

Cadence最新套件推动系统级封装设计主流化

近日．Cadence设计系统有限公司宣布推出业界第一套完整的能够推动SiPIC设计主流化的EDA产品。Cadence解决方案针对目前SiP设计中依赖“专家工程”方式存在的固有局限性．提供了一套自动化、整合的、可信赖并可反复采用的工艺以满足无线和消费产品不断提升的需求。这套新产品包括Cadence Radio Frequency SiP Methodology Kit、两款新的RF SiP产品（Cadence SiP RF架构和Cadence SiP RF版图）以及3款新的数字SiP产品（Cadence SiP数字架构、Cadence SiP数字信号完整和Cadence SiP数字版图）。     

传感器开发套件加速物联网系统设计

SLSTK3201A环境感应开发套件极大简化了开发具有感应相对湿度、温度、紫外线、环境光、接近和手势识圳能力的物联网产品开发过程。开发套件包括EFM32 Zero Gecko微控制器（MCU）入门会件和传感器扩展板。     

Spansion验证与常用手机参考设计之间的兼容性

Spansion宣布已全面检验了其闪存解决方案与飞利浦Nexperia手机系统解决方案5100之间的兼容性。经验证，两公司产品可以在不需任何改动的情况下密切配合。从而可以提供一个有助于降低手机设计成本和复杂性的开发平台，让客户能够以更加低廉的价格提供功能更加丰富的产品。同时，Spansion公司还将继续推进在这个领域的工作，逐步为其他主流开发平台进行系统级的测试并提前检验其闪存设备。