Ni/Cu电极MLCC烧成工艺的研究

通过各项工艺对比实验,研究了烧成工艺参数对成品性能的影响。给出了最佳工艺参数:烧结温度为1280～1300℃,保温2h,用N2/H2/H2O的混合气控制P(O2)为10–8～10–10MPa,回火温度900～1100℃,保温2～5h,回火气氛氧含量(5～50)×10–6;1000℃以上的升降温速率控制在2～4℃/min。在此工艺条件下,选用合适的烧炉,可以得到性能合格的Ni/Cu电极MLCC。     

Ni/Cu电极MLCC烧端工艺的研究

通过对烧端工艺的详细研究,给出了最佳工艺参数:烧端温度为850～880℃,保温10min;用N2/O2混合气,在排胶段保持φ(O2)为300×10–6,在高温烧结段采用φ(O2)为10×10–6;600℃以下的升温速率控制在30～40℃/min,600℃以上的升温速率控制在50～60℃/min。在上述工艺条件下,选用合适的链式连续炉,可以得到端头性能良好的MLCC产品。     

Ni/Cu电极耐中压MLCC的试制

Ni/Cu电极MLCC具有高可靠性、低成本的特点,但是耐中高压性能较差.本文通过下述设计与改进后的工艺制得耐中压的Ni/Cu电极MLCC:介质叠层40层,介质层厚度为55um,在高温烧结后在40PPM的O2中再氧化3小时,制作出容量为1μF,尺寸为3035规格,温度系数是X7R特性的MLCC产品,该MLCC平均耐电压达到了950V,可以满足500V工作电压的要求.     

MLCC内电极厚度对其性能影响的研究

贱金属多层陶瓷电容器(MLCC)的内电极镍层厚度对其常规电性能、耐热冲击和绝缘稳定性有严重的影响.通过试验研究发现,镍层厚度在1 μm左右,可获得常规电性能良好和高可靠性的贱金属多层陶瓷电容器产品(BME-MLCC).     

电迁移对Ni/Sn63Pb37/Cu焊点界面反应的影响

研究了在125℃,1×103 A/cm2条件下电迁移对Ni/Sn63Pb37/Cu BGA焊点界面反应的影响.回流后,在焊料/Ni界面处形成Ni3Sn4、在焊料/Cu界面处形成Cu6Sn5的金属间化合物.随着电迁移时间增加,芯片侧金属间化合物转变为(Cu,Ni)6Sn5类型化合物,印制板侧Cu6Sn5金属间化合物类型保...     

时效对Sn3.0Cu0.15Ni/Cu界面组织的影响

研究了150℃时效0,200,500h对Sn3.0Cu0.15Ni/Cu界面组织结构的影响.结果表明:界面金属间化合物层由Cu6Sn5层和Cu3Sn层组成,质量分数为0.15％的Ni的加入会使IMC层最初变厚,但在时效过程中,热稳定性强的界面化合物(Cu,Ni)6Sn5的生成,会抑制Cu3Sn化合物层的生长;同时Ni的加入会降低Cu6Sn5颗粒的长大速度,并且随着时效时间的延长,Cu6Sn5颗粒的形貌呈多面体结构.     

介质滤波器银层厚度与附着力对耐焊接热影响

通过化学方法制作无损伤坯体和银层的测量台阶,采用油墨制作测量台阶的图案,通过测高仪精确测量出银层厚度。将不同银层厚度的介质滤波器做耐焊接热可靠性试验,得到多孔介质滤波器最合适的银层厚度区间。结果表明,多孔介质滤波器烧银温度在820℃时,银层附着力达到最大点;采用化学法制作的测量台阶,通过接触法测量误差最小;多孔介质滤波器银层厚度≥0.015mm,能满足耐焊接热的可靠性要求。     

Ni夹层对镁合金/铝合金激光熔焊接头组织和性能的影响

针对熔焊条件下液态镁和铝易反应生成脆性Mg-Al化合物进而恶化镁合金/铝合金接头性能的难题,提出了镁合金在上铝合金在下且添加Ni夹层的激光熔焊技术,并采用该技术对AZ31镁合金和6061铝合金进行了焊接;基于热力学性能和力学性质的计算选择夹层元素,并研究了Ni夹层对激光熔焊接头组织和剪切性能的影响。结果表明:在激光功率为1450 W、焊接速度为1200 mm/min、激光头偏转20°、离焦量为0 mm、采用氩气作为保护气体进行侧吹和背面保护的工艺条件下,添加Ni箔夹层的焊缝表面呈规则的鱼鳞状,焊缝表面均匀,焊缝成形良好,接头的剪切强度（线载荷）最高,为78.92 N/mm;Ni箔夹层可以起到阻隔作用,限制下层铝合金熔体中的Al向上扩散进入上层的镁合金熔池中,减少Al、Mg反应生成脆性Mg-Al化合物的量;此外,接头熔池区域中的Ni、Al反应生成了延性化合物AlNi和Al₃Ni,其结构稳定性优于Mg-Al化合物,可以降低接头的脆性。上述的协同作用是添加Ni夹层改善镁合金/铝合金焊接接头剪切性能的重要原因。     

凝固超声处理对Al/Zn-3Al/Cu钎焊接头显微形貌及性能的影响

主要研究了Al/Zn-3Al/Cu钎焊接头在凝固过程中实施超声处理时其钎缝层显微结构和性能的演变。研究结果表明,在未经凝固超声处理的钎焊接头中,钎缝层呈现出一种各向异性的显微结构;然而,在经过凝固超声处理的钎焊接头中,钎缝层有着均匀的显微结构,其由一种等轴的花瓣状Cu Zn5/Al复合物以及弥散其间的细小α-Al晶粒和Zn-Al共晶组织组成。性能测试结果表明,与未经凝固超声处理的钎焊接头相比,经过凝固超声处理的接头钎缝层的硬度增加了26.2%,热膨胀系数降低了38%。     

热输入对Ti6Al4V/Inconel 718激光诱导钎焊接头组织和力学性能的影响

采用激光诱导共晶反应钎焊技术对Ti6Al4V和Inconel 718异种金属进行焊接,研究了不同热输入下制备的接头的微观组织和力学性能。结果表明:当热输入为48 J/mm时,铌中间层过度熔化,未能有效阻隔Ti6Al4V和Inconel 718的混合,接头中有大量的Ti_xNi_y金属间化合物生成,导致接头直接开裂;当热输入降低到40 J/mm时,全厚度未熔化铌中间层的存在成功阻碍了熔池中Ti6Al4V和Inconel 718的混合,并形成两个连接界面,即（Ti,Nb）熔化区界面和Nb/Inconel 718共晶反应钎焊界面,接头中未形成Ti_xNi_y金属间化合物且接头的抗拉强度达到了205 MPa;随着热输入进一步降低到34 J/mm时,低的Nb/Inconel 718界面温度导致共晶反应钎焊不能充分进行,形成了明显的未熔合缺陷,接头的抗拉强度仅为103 MPa。     

多层陶瓷电容器银电极电镀锡铅失效原因分析

针对多层陶瓷电容器在电镀过程电镀锡铅效果差的问题,利用扫描电子显微镜和能谱仪分析了正常和变差样品银层的微观结构,其结果表明：电镀效果差的样品端电极银层表面出现较大面积的缺损,部分内部介质裸露,影响了后期电镀时银层的导电性,导致电镀效果变差。     

多层陶瓷电容器银电极电镀锡铅失效原因分析

针对多层陶瓷电容器在电镀过程电镀锡铅效果差的问题,利用扫描电子显微镜和能谱仪分析了正常和变差样品银层的微观结构,其结果表明:电镀效果差的样品端电极银层表面出现较大面积的缺损,部分内部介质裸露,影响了后期电镀时银层的导电性,导致电镀效果变差.找出变差的原因.     

镍电极MLCC内电极浆料与介质烧成收缩匹配性的研究

文章通过实验,阐述了电容器用镍内电极浆料中,有机固含量的大小、无机添加剂的类型、镍/无机添加剂比例对镍内电极浆料烧成收缩曲线,以获镰浆所形成电极层与介质层在烧成过程中收缩率匹配性能的影响。     

MLCC制造中产生内部开裂的研究

从内电极设计、内浆(内电极浆料)的选择、内电极干燥工艺等方面对MLCC内部开裂的原因进行了深入研究,结果表明,通过测试瓷膜与内浆的热收缩曲线,选择收缩率相接近的瓷膜与内浆来制作MLCC;调试选用合适的内电极干燥温度、时间;改变内电极设计,在产品中间层加一个厚度2～5倍于其它介质厚度的不错位夹层,MLCC内部开裂几率由原来的5.1%下降到目前的0.38%。     

超小型片式多层陶瓷电容器内电极印刷工艺研究

该文介绍了在超小型片式电容器内电极印刷中影响质量的诸多因素,并分析其原因,具体探讨了丝网网框、网布、丝印制版工艺对印刷质量的影响.结果表明,通过选用合适的网框、网布,使用镜面处理感光胶的制版技术,可以达到理想的印刷效果及合适的镍电极层厚度.     

多层陶瓷电容器端电极可靠性的显微研究

多层陶瓷电容器(MLCC)端电极在实际使用过程中,其电性能会随着时间发生不同程度的偏离,可焊性、耐焊接热等可靠性降低.针对多层陶瓷电容器端电极锡镀层在焊接过程中发生焊接失效问题,利用扫描电子显微镜(SEM)分析了正常样品和可焊性变差样品锡镀层的微观结构,并运用X线能谱(EDS)仪对问题样品进行成分分析.其结果表明,可焊性变差样晶端电极表面锡镀层出现了因氧化产生的异常区域,并通过后期的可焊性实验验证了分析结果,找出了端电极焊接失效的原因,并提出应对端电极氧化问题的改进措施.     

高Q值铜内电极MLCC的研制

以铜为内电极和端电极,制备了NPO MLCC.研究了陶瓷粉体成分、内电极材料和烧结工艺对所制MLCC性能的影响.结果表明:选用Mg-Si-O3系瓷粉匹配纯铜内电极浆料,在弱还原气氛保护下进行低温(900～1 020℃)烧结,所制MLCC样品电性能良好,成本低,其中,0603规格10pF样品在1 GHz下的Q值高达60、...