激光头主板用FPC关键材料研究

FPC有广阔的发展及应用空间,对FPC的的卷曲、弯折以及温度和湿度载荷下的疲劳可靠性也有了更高的要求。本文通过对激光头主板用FPC关键材料的实验研究,通过对比实验选择出了提高激光头主板FPC电路的弯折性的FPC材料,其产品电路的弯折达1000万次,达到国内的先进水平。     

动态蚀刻补偿法在减成法板上的应用

采用DES线制作PCB外层线路时,线宽精度影响因素主要有表面铜厚度及铜厚均匀性、蚀刻均匀性/稳定性、线路密集程度差异、菲林补偿差异等。首先对DES线设备、工艺参数优化;其次在设备参数正常条件下研究发现当表面铜厚均匀性相同时,表面铜厚越厚则线宽差距越大,即铜厚每相差10 m则线宽相差10 m~20 m;然后深入研究发现68.6 m表面铜厚的密集线、孤立线线宽差异约25.4 m。最后确立密集线、孤立线差异的消除方法为"引入Genesis2000的动态蚀刻补偿功能对菲林补偿优化";并通过批量验证其补偿法则是准确的及使用该软件是可行的、有效的,提高了酸性蚀刻制作外层减成法板线宽精度。     

环氧胶膜及PI覆盖膜保护FPC线路的耐弯折性研究

本文研究环氧胶膜和在PI表面涂覆环氧胶的覆盖膜在保护FPC线路的耐弯折性进行了考察测试,结果证明环氧纯胶膜对FPC的线路有保护作用,但其耐折性和挠曲性明显不如PI覆盖膜好,在实际使用场合可根据需要选择使用。     

版图图形特征对铜电镀工艺的影响

铜电镀工艺后表面的不平整度通常取决于版图关键特征,包括线宽,线间距和金属密度。本文设计了一款测试芯片并在一家半导体厂加工制造。版图特征效应被真正的测试数据所检查和验证。通过分析金属蝶形、介质腐蚀、金属厚度和SEM照片,得出一些结论。线宽是决定表面形貌及产生铜金属蝶形和介质层腐蚀的最关键因素。经过铜电镀工艺发现,铜线越细铜生长的越厚,铜线越宽铜金属蝶形越大,发现了3种典型表面形貌。而且,通过测试数据,量化版图特征的影响并用曲率增强加速剂覆盖率的理论解释,这可以用于开发铜电镀工艺模型和开展可制造性设计研究。     

基于混合介质的同轴-环形TSV传输特性分析

通过分析同轴-环形硅通孔(CA-TSV)内外层单一介质材料对传输损耗及串扰的影响，发现CA-TSV传输特性受外层介质影响较大，外层介质介电常数越大，串扰越小、传输损耗越大；外层介质选择单一材料时，两者性能不可兼顾。基于此，提出一种“BCB-Si-BCB”外层混合介质CA-TSV结构，其相比于传统CA-TSV其传输损耗进一步降低，并对不同混合介质尺寸及配比对传输损耗及串扰的影响进行研究。结果表明：“BCB-Si-BCB”混合介质层总尺寸越大，传输损耗越小、串扰越大；混合介质总尺寸固定不变时，内层BCB占比越高，传输损耗越小，串扰越大；在混合介质比为1∶3∶1时，CA-TSV串扰明显优于其他混合介质CA-TSV及同轴TSV结构，且该结论不受尺寸限制。最后建立其等效电路模型与HFSS仿真结果对比，拟合效果较好，验证了电路模型的正确性。     

非线性反铁磁介质中双稳和多稳态研究

本文分析了远红外光（或亚毫米波）在线性介质－－非线性反铁磁介质－－线性介质系统中的透射特性，数值分析表明该系统具有双稳和多稳特性。分析了非线笥反铁磁介质厚度ｄ、介电常数ε２以及线性介质的介电常数ε２以及线性介质的介电常数ε１，ε２对系统输出功率与输入功率关系的影响，结果表明：非线性反铁磁介质层越厚，实现双稳工作所要求的门限功率越小，输出效率越低；ε２越大，门限功率越小，输出效率越高，双稳动态范围越     

基于WLAN应用的非均匀弯折线单极子天线

通过时域有限差分法,研究了非均匀弯折线单极子天线各弯折节的线宽和线长对天线谐振特性的影响,并对背面耦合贴片的作用进行了分析。结果表明,弯折节的线宽和线长对天线的谐振特性有较强的调节作用;适当改变各弯折节的线宽和线长可以有效地调节天线两个最低谐振频率的相对位置;耦合贴片可以在不影响第一谐振模式的基础上,有效地改善第二谐振模式的谐振特性,增加天线第二谐振模式的阻抗带宽。最后制备出一种背面带有耦合贴片的非均匀弯折线单极子天线,该天线的频带能够有效覆盖IEEE 802.11b/g（2.4-2.484 GHz）和IEEE 802.11a（5.15-5.35 GHz,5.725-5.825 GHz）三个频段,能够满足WLAN应用。     

文献与摘要（104）

挠性印制板电镀铜的改善 当前挠性印制板（FPC）趋于越来越薄,要求可弯折性更高,应考虑更高的互连可靠性。文章针对高密度薄FPC的铜导体连接可靠性提出电镀铜的要求,及改善电镀铜层性能的新工艺。电镀铜层性能考虑有尺寸稳定性、热应力可靠性、与化学沉铜兼容性、镀层均匀性和表面平整性等,改变传统电镀铜工艺可达到新要求。     

含胶量对介质厚度均匀性及阻抗控制的影响

层压时,板边溢胶会导致板边介质层厚度较板中间薄、介电常数较板中间高。板边与板中间介质层厚度差异受半固化片含胶量影响,含胶量越高,板边与板中间厚度差越大,且板边与板中间介质层厚度差异还会导致板边介电常数高于板中间的。板边介质层厚度、介电常数偏差均会对阻抗造成影响,通过软件模拟计算得出:板边与板中间阻抗线阻抗值差异随含胶量增加而增大,且介质层厚度差异对外层阻抗线的影响要高于内层的。     

弯折线天线原理、结构及其研究进展

弯折线技术作为一种减小天线尺寸和实现宽频带的有效手段,在现代天线设计中被广泛使用.根据不同的技术要求,研究者们提出了多种改进结构.文中介绍了6种具有代表性的弯折线天线结构,其中包括双弯折线天线、折叠式弯折线天线、立体式弯折线天线、渐变式弯折线天线、行波弯折线天线和弯折线缝隙天线.同时也对上述6种天线的工作原理以及研究进展进行了简要的阐述.     

样品温度对激光诱导黄铜等离子体辐射特性的影响

为了研究样品温度变化对激光诱导铜等离子体特征参数的影响,利用单脉冲激光诱导激发加热台上的样品形成等离子体, 改变样品温度获得相应的黄铜等离子体发射光谱。分析了样品温度变化时特征谱线强度的变化,并在局部热 平衡(Local thermodynamic equilibrium, LTE)条件下,利用Boltzman方程和Stark展宽计算并获得不同样品温度 条件下等离子体电子温度和电子密度随时间的演化规律,同时讨论了激光诱导金属等离子体光谱增强的原因。 实验结果表明,延迟时间相同时,样品温度越高,谱线强度越强,电子温度和电子密度越大。由此可见, 适当升高样品温度可以提高谱线强度。     

编织增强型复合材料等效电磁参数计算与优化

编织增强型复合材料相比传统颗粒填充型复合材料在电磁防护领域具有更大优势,然而其等效电磁参数计算与优化设计方法目前尚未明确。以正交编织型复合材料为研究对象,将复合材料等效成多层单纱定向周期排列的各向异性介质叠加,进而利用有效介质理论给出了各层介质等效电磁参数计算公式,并针对磁屏蔽复合材料进行了优化设计。结果表明：基体材料和纤维丝束的磁导率越高,复合材料的等效磁导率越高;纤维丝束直径越大,孔洞尺寸越小,复合材料的等效磁导率越大;纤维含量越高,复合材料磁导率越高。     

高速PCB差分插入损耗影响因素研究

随着信号速率的提升,板级插入损耗得管控变得越来越重要,我们不能只满足插入损耗越小越好,同时需关注插入损耗的均一性要求;本文主要基于PLTS的测量方法,测试不同PCB结构设计的差分插入损耗变化情况,通过对PCB生产过程中的棕化条件、铜箔类型、阻焊油墨类型、孔径、线宽、线距、背钻残桩、介质厚度、铜厚等关键因子进行研究,为板级插入损耗的有效管控提供了基本的参考。     

激光蒸凝法制备纳米氧化锌粒子的研究

以Zn(Ac) 2 ·2H2 O为原料 ,采用激光蒸凝法制备纳米氧化锌粒子 ,并研究了反应条件对纳米氧化锌粒子的粒径、形貌和收率的影响 ,用X射线衍射仪、透射电镜对样品进行了表征。实验结果表明 ,激光功率密度、反应压力、载气种类及流量等反应参数对粒子的粒径、形貌、收率等性能均有一定影响。反应压力越低 ,载气流量越大 ,粒子的粒径越小。当激光功率为110W ,镜距 32cm时 ,粒子的收率最高。     

TEM样品制备辅助研究介质层可靠性失效机理

研究了TEM样品制备条件对Cu/低k制程ILD TDDB失效样品及含更低介电常数(k=2.7)介质层样品的TEM成像质量的影响,发现在一定的样品制备条件下低介电常数介质的疏松特性可在TEM成像时得到增强显示,进而揭示了某Cu/低k制程ILD TDDB可靠性失效样品的失效机理为芯片制造过程中介质层沉积温度异常导致其疏松特性增强,介电常数降低,从而导致其电绝缘性能下降而引起TDDB可靠性测试项目失效.     

介质折射率对光子晶体量子阱滤波性能的调制

为设计高品质的光学滤波器件,利用传输矩阵法理论,通过数值计算模拟的方法,研究垒、阱层介质折射率对光量子阱滤波带宽的调制机制,结果表明,光量子阱滤波带宽对垒、阱层介质折射率的响应相当灵敏:垒层高折射率介质的折射率越大,光量子阱的滤波带宽越窄;垒、阱层介质的折射率和的比值越大,光量子阱的滤波带宽越窄。光量子阱滤波带宽对介质折射率的响应机制,为提高光子晶体光学滤波器件的品质、性能提供方法依据,同时对光量子阱的理论研究也具有积极的指导意义。     

FIB参数对低介电常数介质TEM样品制备的影响

研究了使用聚焦离子束(FIB)方法制备低k介质的TEM样品时离子束参数对介质微观形貌的影响,发现低k介质的微观形貌与离子束参数具有较强的相关性。传统大离子束流、高加速电压的FIB参数将导致低k介质多孔性增加、致密度下降;且k值越低,离子束参数影响越大。对于亚65nm工艺中使用的k值为2.7的介质,当离子束流减小到50pA、加速电压降低到5kV时,FIB制样方法对介质致密度的影响基本可忽略,样品微观形貌得到了显著改善;而对于65nm工艺中使用的k值为3.0的介质,其微观形貌受离子束参数的影响则相对较小。     

镜像耦合一维光子晶体窄带滤波器设计研究

文章提出准周期一维光子晶体的概念,把一维时域有限差分方法用于一维二元准周期光子晶体构成镜像耦合结构的窄带滤波特性设计研究.数值结果表明,用此结构能实现窄带滤波.进一步研究表明,要实现同一波长的滤波,在其他条件不变时,耦合层的折射率越大,则镜像耦合层厚度越小;在耦合层介质一定时,耦合层厚度决定窄带的位置与带宽;在其他条件一定时,入射角大小决定窄带的位置,入射角度越大,窄带位置越向短波方向移动.     

基于分形理论弯折线对称振子天线的研究

利用基于有限积分法的电磁仿真软件CST Microwave Studio对天线的谐振频率、谐振点输入阻抗、天线带宽、天线定向性等天线特性进行仿真研究,通过改变天线的几何形状找出它与天线特性参数之间的关系.结果表明,在不改变天线外部长度的情况下,通过改变天线的弯折次数、弯折角度、弯折高度、弯折置向等方法,可有效地降低天线的谐振频率,控制天线的输入参数,从而实现天线的电小化设计.这为分形天线的几何参数与电参数之间关系的研究提供理论依据与数据支持.     

再析弯折离散傅里叶变换全通函数

对弯折离散傅里叶变换的全通函数,在极点均为复数时,用零极点分解发现在每个极点的幅角处,频率弯折前后采样间距比值最大。从而可以通过调节全通函数的极点而改变采样点间距,为弯折离散傅里叶变换的实际应用给予一定的理论指导。