背钻Stub对高速信号完整性影响的实验研究

利用内层导电两次背钻工艺对同一设计的36层高速PCB的差分过孔背钻后预留不同长度的Stub,然后基于频域法 并借助矢量网络分析仪对上述差分过孔及其所在90Ω的差分阻抗线的信号完整性进行了研究。结果表明,内层导电两次背钻工艺可以大幅减小Stub长度,从而提升高速信号在PCB中传输完整性,当Stub长度从60mil降至6mil时,对应的过孔因容性突变效应减弱,阻抗由69.2Ω上升至94.8Ω,过孔阻抗一致性提升使得PCB的回波损耗及插入损耗均呈现出降低趋势,当Stub长度为6mil时?PCB的回波损耗在较宽的信号频率范围内均小于-15ｄＢ,表现出良好的信号完整性。     

高速BGA封装与PCB差分互连结构的设计与优化

随着电子系统通信速率的不断提升,BGA封装与PCB互连区域的信号完整性问题越来越突出。针对高速BGA封装与PCB差分互连结构进行设计与优化,着重分析封装与PCB互连区域差分布线方式,信号布局方式,信号孔/地孔比,布线层与过孔残桩这四个方面对高速差分信号传输性能和串扰的具体影响。利用全波电磁场仿真软件CST建立3D仿真模型,最后时频域仿真验证了所述的优化方法能够有效改善高速差分信号传输性能,减小信号间串扰,实现更好的信号隔离。     

差分线对在高速PCB设计中的应用

在高速数字电路设计过程中,工程师采取了各种措施来解决信号完整性问题,利用 差分线传输高速数字信号的方法就是其中之一。在PCB中的差分线是耦合带状线或耦合微 带线,信号在上面传输时是奇模传输方式,因此差分信号具有抗干扰性强,易匹配等优点。随 着人们对数字电路的信息传输速率要求的提高,信号的差分传输方式必将得到越来越广泛的 应用。     

平行差分线对间的串扰分析

在高速互连电子设备中,模块之间大多采用差分走线来进行信号传输。然而,不同差分线对之间的串扰会影响到电路性能。本文提出采用多导体传输线理论(MTL)分析差分线对间的串扰,推导了串扰的具体表达式,并结合实际的差分线对模型,将理论分析与CST PCB STUDIO仿真结果进行对比,验证了MTL理论应用于差分线对串扰分析的有效性。     

创国精密成功拓展欧美市场

台湾PCB上游玻纤纱及玻纤布厂富乔工业投资于云林虎尾科技工业园区兴建的玻纤纱二厂工程进行顺利,富乔工业主管指出,虎尾新厂土木营建完工进入装机阶段。在富乔工业的虎尾新厂兴建工程完工并且进入装机阶段后,富乔工业也预估最快将于2010年第1季末至第2季初之间进入量产。     

高速光收发模块中差分布线过孔问题研究

为解决高速光收发模块中PCB差分布线由于过孔引起的不匹配及信号完整性问题,首先利用HFSS、Hyperlynx等软件对差分过孔进行了建模研究和分析。在此基础上提出了通过差分补偿和增加接地过孔的方法,可以实现差分线匹配,从而改善信号完整性。随后,通过HFSS仿真分别对两种方法在传输损耗和反射上的表现进行了验证,并分析、比较了两种方法的特点。最后,进行了2.5G光模块测试,测试结果证明了改进方法的有效性。     

差分线对的PCB设计要点

信号完整性是高速数字系统中要解决的一个首要问题之一,如何在高速PCB设计过程中充分考虑信号完整性因素,并采取有效的控制措施,已经成为当今系统设计能否成功的关键。在这方面,差分线对具有很多优势,比如更高的比特率,更低的功耗,更好的噪声性能和更稳定的可靠性等。目前,差分线对在高速数字电路设计中的应用越来越广泛,电路中最关键的信号往往都要采用差分线对设计。介绍了差分线对在PCB设计中的一些要点,并给出具体设计方案。     

高速PCB设计中的差分等长处理及仿真验证

在进行高速PCB(Printed Circuit Board)设计时,通常需要对差分信号线的相对时延进行控制,以满足信号完整性要求,因此,如何处理差分线的等长,是需要解决的一个问题。通过分析不同相对时延对差分及共模信号波形的影响,得出相对时延对信号的影响及与信号的上升/下降时间有关,并给出了确定信号上升/下降时间的方法,最后对DSP(Digital Signal Processor)和DDR3(Double Data Rate Tree)内存之间的信号进行了仿真分析,验证了前述分析结果的正确性。     

AGY推出PCB用新型玻璃纤维L-Glass

为应对高速数字电子器件的迅速发展,美国AGY公司推出一种用于PCB的低损耗玻璃纤维纱L—GlassTM。这种玻璃纤维的介电常数和损耗因数都很低,故极适用于要求比E玻璃／环氧材料更高信号速度和信号完整性的电路板。     

差分过孔的高频特性仿真分析

为满足差分过孔在高速PCB中低反射、高传输和阻抗稳定的设计要求,提出了短柱和非功能焊盘的优化设计方法,并给出了建模仿真与理论分析。采用HFSS软件对12层PCB中差分过孔进行三维建模与仿真,并使用ADS软件对仿真结果进行了眼图分析,结果表明:钻除短柱可以有效改善差分过孔的高频传输特性,其中信号反射的能量减少了79.1%,传输的能量增加了82.1%;移除非功能焊盘可以进一步改善差分过孔的高频特性,其中反射的能量减少了14.46%,传输的能量增加了14.13%。     

基于PCB差分功分网络的设计

射频印刷电路板(PCB)上互连线通常采用差分线的形式。当所传输的信号频率很高时,该结构需要利用混合模式的散射参数(S参数)进行研究。在一般射频网络单端S参数基础上,针对差分网络给出混合模式S参数的表达式。利用CST软件混合模式S参数设计了PCB上差分电路系统并进行了测试。实验结果表明,使用混合模式S参数能够快速准确设计出射频差分网络。     

差分线阻抗控制与匹配的HyperLynx仿真分析

阻抗控制与匹配问题是高速信号完整性分析中的一个重要方面。阻抗控制是保证高速信号在传播过程中波形不畸变的必要条件,而阻抗匹配是保证高速信号在接收端不发生反射,从而被正确接收的重要手段。差分线作为板级传输高速信号的有效载体,实现其阻抗控制与匹配尤为关键。利用高速器件的IBIS模型和MentorGraphics公司的仿真软件HyperLynx针对板级差分线阻抗控制与匹配的实现原理进行了仿真分析,加深了对差分线的理解和应用。     

差分线对在高速PCB设计中的应用

给出了用PCB中的差分线来作为耦合带状线或耦合微带线,并采用奇模传输方式传输信号,从而提高系统的抗干扰性和易匹配性能的实现方法.     

FEP含量对PTFE基高频PCB覆铜板性能的影响

主要介绍制备微波高频PCB覆铜板时,PTFE树脂中FEP乳液体积浓度对浸渍玻纤布树脂含量的影响,以及对制作的pp(Pre-pregnant)介电常数(Dk)和介电损耗(Df)的影响。试验显示,随着树脂中FEP乳液含量的增加,浸渍玻纤布树脂百分比降低,而Dk和Df值升高,用pp所制作PCB覆铜板的铜箔剥离强度随着FEP乳液含量的升高而增大。     

信号完整性的介绍

本文介绍了一种基于信号完整性计算机分析的高速数字信号PCB板的设计方法．在这种设计方法中，首先将对所有的高速数字信号建立起PCB板级的信号传输模型，然后通过时信号完整性的计算分析来寻找设计中所存在的信号完整性问题，最后根据不同的情况选择合适的方法来完成PCB板的设计和校验．     

LVDS在数字波束形成处理器中的应用

提出了采用LVDS高速串行数据总线技术的有源相控阵雷达DBF处理器方案。同一般的并行数据总线相比 ,既确保了高的数据传输速率 ,又降低了互连总线的复杂度和系统成本。将高速电路设计的理论运用于LVDS高速串行数据总线电路的设计 ,完成了差分PCB线传输和双绞线传输两种连接方式的LVDS总线试验电路 ,并探索了LVDS高速串行数据总线的性能。实测结果表明 ,在双绞线传输方式时试验电路在 2m长的传输距离上最高可传输 1.2 8Gbps的数字信号。     

PCB板级双绞互连结构减小感性和容性串扰噪声

非屏蔽双绞线已经被广泛的运用于网络的互联中,双绞的结构能够提高对串扰和辐射发射的抵抗能力。在高速数字电路的PCB板上差分信号变得越来越多。随着上升时间的加快,差分信号的信号完整性问题变得越来越重要。最近,一种新的双绞差分传输线被引入到布线中。文章通过理论和仿真分析了这种双绞差分线结构如何减小串扰和辐射发射。     

高速PCB插损影响因子研究

随着高速电路的传输速率不断提升,电子产品不断微小化、精密化、高速化,使得电路的集成度越来越高。PCB不仅要完成各种原器件的线路连接,更要考虑高密高速带来的信号完整性问题。高速互连中首要的信号完整性问题是传输线损耗,损耗会引起信号上升沿的退化和幅度的衰减,导致严重的信号失真。通过各种仿真软件虽然能够仿真出各影响因子对损耗的理论影响趋势,但实际生产中往往与仿真结果存在一定偏差。文章仅针对参考层厚度、线宽、线距、PCB排版时图形旋转角度及背钻Stub长度对插入损耗的影响进行实验研究,并得出较为准确的设计区间,为高速信号传输的选材及设计优化提供依据,使实际生产结果与理论模拟更为接近。     

覆铜板技术（10）

11 多层板用材料在60年代初期,多层板在大型计算机中已开始实用化。起初使用的是玻纤布基环氧覆铜板。后来随着多层板的高性能化和高密度化,在树脂方面,除一般的环氧树脂外,又扩展了聚酰亚胺树脂、三嗪树脂和高耐热低介电常数的环氧树脂等。在基材方面,除玻纤布外,又扩展了玻纤纸、芳纶纤维布、芳纶纤维纸和聚酰亚胺薄膜等。在制造技术方面,由原来的一次多层压合、发展到现在的积层法多层板的制造技术,这种技术不仅是实现了实用化、而且在迅速普及。多层板用材料,主要分为以下4类。(1)制作内层和外层线路板的覆铜板;(2)粘合线路板的粘结片…     

高速数字电路PCB中串扰问题的研究与仿真

针对高速数字电路PCB中传输线间串扰的严重性,从精确分析PCB中串扰噪声的角度出发,在传统的双线耦合模型的基础上,采用了一种三线串扰耦合模型。该模型由两条攻击线和一条受害线组成,两条攻击线位于受害线的两侧,线间采取平行耦合的方式。利用信号完整性仿真软件Hyperlynx对受害线上的近端串扰噪声和远端串扰噪声进行了仿真。仿真结果表明,不同的传输模式和传输线类型、信号层与地平面的距离、耦合长度、传输线间距和信号上升/下降沿等因素会对受害线上的近端串扰和远端串扰产生较大的影响。在分析仿真结果的基础上,总结出了高速PCB设计中抑制串扰的有效措施,对高速数字电路设计有一定的指导意义。