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《电子工业专用设备》2006,35(5)
三星成立子公司跨入芯片代工行业韩国三星电子公司资深官员日前表示,公司计划今年年底它的代工芯片子公司的产能将增加1倍,将成为一个打入代工芯片业务参与有效竞争的新对手。三星电子公司的子公司三星半导体公司的目标是:将采用客户需要的最先进的制造方法——通过和IBM公司、特许半导体公司的半自动技术联盟,获得最先进的45nm制造工艺。三星电子公司美国子公司新的技术副总裁AnaHunter说:“我们将专注于90nm和90nm以下的制造工艺,其中包括65nm制造工艺。目前我们采用130nm和130nm以下的制造工艺生产产品。”在纽约Fishkill的IBM公司的… 相似文献
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《电子工业专用设备》2006,35(3):25-25
中国的半导体代工企业——中芯国际集成电路制造(SMIC:Semiconductor Manufacturing International)将于2006年3月进入90nm工艺量产体制,预计90nm工艺产品的销售额将出现在2006年第二季度(2006年4月-6月)的业绩中。中芯国际社长兼CEO张汝京表示,除了已经公开的德国英飞凌以外,还有数家公司计划委托中芯国际使用90nm工艺进行代工。英飞凌委托中芯国际使用90nm工艺制造的是DRAM产品,预定于2006年第三季度进入量产阶段;而对于在第二季度就能带来销售额的90nm产品,张汝京并没有公开委托公司的具体名称,只是表示是从两家公司接到了逻辑LSI产品的委托制造订单。 相似文献
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《电子工业专用设备》2006,35(2):27-27
中国的半导体代工企业——中芯国际集成电路制造(SMIC:Semiconductor Manufacturing International)将于2006年3月进入90nm工艺量产体制,预计90nm工艺产品的销售额将出现在2006年第二季度(2006年4月~6月)的业绩中。中芯国际社长兼CEO张汝京表示,除了已经公开的德国英飞凌以外,还有数家公司计划委托中芯国际使用90nm工艺进行代工。 相似文献
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Intel已决定跨入晶圆代工业与台积电等晶圆代工大厂抢生意.Intel将从明年开始为芯片设计Achronix公司制造芯片,而Achronix目前是台积电的客户.Intel目前最先进的工艺为32nm,明年预计推进至22nm. 相似文献
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王彦 《电子工业专用设备》2006,35(7):9-9,13
即使飚升的设计和制造成本也无法阻挡半导体制造向90nm以及更先进工艺进军的步伐,伴随着这一进程的不断加快,可制造性设计(DFM)成为目前最为热门的话题之一。在DFM问题上,业界的对策层出不穷,而许多新兴公司也在不断涌现。不过最被寄予厚望的仍然是拥有大量制造经验的晶圆代工企业。业界专家建议,IC设计师应该加强同晶圆代工企业的合作。两家全球最大的晶圆代工企业已经做出了表率:继去年6月台积电(TSMC)在DAC大会上宣布提供分别名为YieldPlus的免费DFM工具组和YieldPro的DFM收费服务之后,台联电(UMC)也于近期宣布将针对发展90n… 相似文献
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《电子工业专用设备》2006,35(8):55-55
AMD日前披露,新加坡晶圆代工厂商特许半导体(Chartered)已开始利用90nm工艺为AMD生产AMD64微处理器,生产在特许半导体的Ф300mm工厂中进行。双方表示,计划在2007年年中的时候开始利用65nm制造工艺进行生产。 相似文献
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《电子工业专用设备》2012,41(6):58-59
IC制造业在中国越来越成熟,国际巨头开设分厂,本土代工巨头的成长,更有许多中小公司加入,共同繁荣和完善中国的Ic制造业。从以下这些晶圆代工企业以及制造设备商中,我们可以管窥到IC制造业在中国的布局与发展现状。像其MCU在业界的知名度一样,富士通半导体的芯片制造在代工介的地位也响当当。富士通半导体(上海)有限公司市场部副经理刘哲介绍到,“我们已经成功从65nm转移至55nm,除了很多可以复用的IP,还有开发一些适合55nrn的IP,包括LP制程。” 相似文献
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自2000年成立至今,中芯国际凭着世界一流的研发队伍,通过与世界半导体大厂的技术转移和国内外研究机构的合作,迅速构建起先进的技术水平。截止2003年2月止,中芯已成功实现0.18μm逻辑技术和0.13μm铜制程的量产。这些都大大缩短了中国大陆芯片代工技术同国外的差距。为了能更好地将先进的芯片生产技术工艺介绍给国内的相关企业,我刊带着这方面的一些问题采访了中芯国际晶圆一厂的衣冠君博士。记:我们知道,为了提高IC芯片制造的成品率,一定要采用晶圆表面的平坦化工艺,当前最好、最有效的平坦化工艺就是CMP工艺,而在超大规模集成电路的生产… 相似文献
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2003年开始在中国大陆量产,当同行纷纷在发展最新的45nm、32nm甚至22nm的技术节点时,宏力却一直在主攻目前主流市场的90nm工艺。拥有多年欧洲国际企业成功管理经验,曾任英飞凌科技总裁兼首席执行官,带领英飞凌成功上市并使其成为世界领先的半导体公司的舒马赫博士认为:目前三分之二的IC市场不需要小于90nm的技术,百分之八十的晶圆代工市场不需要小于90nm工艺, 相似文献
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