印制电路板退锡废液(锡泥)中锡含量的分析方法探讨

文章分析了检测印制线路板退锡废液(锡泥)中锡含量的影响因子,提出通过对样品的前处理以及检测锡过程中添加铜掩蔽剂的方式,提高锡含量分析结果的准确性。     

PCB制程中金属化孔镀层空洞的成因及改善

文章从印制线路板的生产流程和工艺参数等方面,结合切片观察的手段,浅析了金属化孔镀层空洞的形成原因。研究表明:半固化片的型号、含胶量及填料的比例与芯板质量有很大关联,影响着层压和钻孔工序的板件质量;沉铜和电镀工序的工艺参数、周边辅助设施的工作状况及加工过程中的时效是影响镀层空洞的主要因素。针对每一个异常点,找到缺陷的形成原因,对工艺流程进行有效的改进,有的放矢的起到预防措施,最终达到改善镀层质量,提高产品的合格率,对提高线路板可靠性具有重要的意义。     

无铅喷锡上锡不良问题探究与改善

通过客观的分析上锡不良产生机理,对其实施一系列的实验跟踪,最终彻底的解决无铅喷锡所存在的上锡不良等品质问题,达到了最优的企业目标。     

锡膏量与再流焊后焊点形貌关系分析

表面贴装技术中的钢网设计是决定焊膏沉积量的关键因素,而再流焊后形成的焊点形貌与钢网的开口设计有着千丝万缕的联系.从SMT锡膏印刷工艺的理论基础出发,结合实际PCB(印制线路板)上锡膏印刷量,针对在不同线宽的高速信号线衍生形成的焊盘上印刷不同体积的锡膏量,论证再流焊后形成的焊点形貌.     

采用锡铅焊膏粘接的Sn—Ag—Cu BGA元件的焊点可靠性

在转向无铅电子产品过程中，元件供应商可能需要支持无铅和合铅元件的双线生产。而这可能合在生产制造中引起广泛的后勤问题。全部使用无铅元件是这个问题的一个解决方法。因此，用锡铅共晶焊膏粘接的Sn-Ag—Cu BGA元件的焊点可靠性需加讨论。在这篇论文中介绍了对两种无铅封装：超细间距BGA(VFBGA)和层叠式CSP(SCSP)的焊点可靠性评估结果，它们是应用锡铅共晶焊膏贴在PCB板上。而这些封装都是采用不同的回流曲线在标准的锡铅组装条件下组装的。采用合保温区或斜升区的热度曲线。回流峰值温度为208℃和222℃。组装后PCB(称为板级)进行温度循环(-40℃—125℃，每个循环30分钟)和落体实验。下面将会详细叙述失效分析。     

双面贴装电路板上BGA焊点的潜在失效机理

采用双面贴装回流焊工艺在FR4基板表面贴装Sn3.0Ag0.5Cu(SnAgCn)无铅焊点BGA器件,通过对热应力加速实验中失效的SnAgCu无铅BGA焊点的显微结构分析和力学性能检测,研究双面贴装BGA器件的电路板出现互连焊点单面失效问题的原因,单面互连焊点失效主要是由于回流焊热处理工艺引起的.多次热处理过程中,NiSnP层中形成的大量空洞是导致焊点沿(Cu,Ni)6Sn5金属间化合物层和Ni(P)镀层产生断裂失效的主要因素.改变回流焊工艺是抑制双面贴装BGA器件的印制电路板出现互连焊点单面失效问题的关键.     

免锡省铜的线路板制作工艺

环保要求的日益严格对线路板行业的发展提出了更高的要求，传统的线路板制作工艺不仅造成大量金属、水、电和化学材料的浪费而有悖环保原则，也大大增加了企业的生产成本。本公司在大量试验的基础上，创新了免锡省铜的线路板制作新工艺，达到减少污染降低成本的生产目标，并保证品质符合众多客户的生产技术要求。     

超粗化前处理工艺改善沉锡板阻焊剥离

介绍了一种新型的铜面化学前处理方法——超粗化前处理工艺,该工艺用于阻焊油墨前处理,可解决沉锡和化学镀镍/浸金板绿油剥离的问题。     

一种四价锡沉降剂的研制

随着各个国家对环境保护的重视,作为图形电镀抗蚀层的电镀铅锡合金镀层已被电镀纯锡镀层所取代。电镀纯锡镀液在使用一段时间后产生四价锡胶体,镀液浑浊,电流效率下降、光亮剂消耗量增大、镀层粗糙脆化、外观灰暗发雾,需用专用的沉降剂进行沉降处理。从纯锡槽液沉降要求出发,综述相关文献,初步确定了八种可适合用作四价锡胶体沉降的沉降剂;从设计的几种配方中筛选出了一种性能优良的电镀纯锡槽液专用四价锡沉降剂,各种使用指标均达到相关要求。     

铜锡合金纳米粒子的制备和性能研究

通过化学还原方法制备了铜锡合金纳米粒子,并研究分析了其的尺寸和热学性能。铜锡纳米粒子的X射线衍射分析结果显示,合成产物主要是锡纳米颗粒和铜锡合金(Cu6Sn5)纳米颗粒组成,且这些纳米粒子并未被氧化。其示差扫描量热法测得结果表明,本次合成的纳米颗粒的熔点为202.98 ℃,适合现代电子封装技术对低熔点封装材料的要求。     

无铅热风整平阻焊爆孔原因分析与改善

在应对电子产品无铅化的过程中,所有电子产品载体的PCB无铅表面处理工艺必然顺应历史潮流,其中PCB无铅化热风整平工艺随着无铅化的深度引入暴露出诸多问题,本文主要阐述无铅锡铜镍热风整平时堵孔油墨爆孔的深层原因(塞孔位置周围阻焊油墨热固化时相对螯合反应不足无法抵挡高温热冲击而分离),并实验验证改善措施有效性及生产可执行办法。     

锡须研究的历史与现状

本文基于Galyon的系列综述文章,简要介绍了锡须研究的历史与现状,包括基本概念和理论,以及抑制方法.     

孔内铜瘤的成因分析及改善

在印制电路板制造中,孔内铜瘤是电镀制程中最常见的问题之一,其存在会严重影响产品的可靠性。由于造成孔内铜瘤的原因很多,且具有一定的隐蔽性,要彻底改善此类问题是一件是分棘手的事情。本文将以典型类孔内铜瘤的形成原因进行分析,并结合实际改善经验提出相应的改善对策,从而达到有效改善此类问题之目的,并为业界技术工作者改善同类问题提供一定的参考。     

锡酞菁及其磺化衍生物的合成与性质研究

以苯酐和氯化亚锡为原料,采用固相法合成锡酞菁(SnPc),再和发烟硫酸反应合成磺化锡酞菁(SnPcS)。用元素分析,红外光谱,紫外光谱对它们进行了表征。结果表明:磺化锡酞菁的溶解性比锡酞菁要大得多;热稳定性研究发现,磺化锡酞菁从100℃开始失去磺酸基,400℃酞菁环才开始分解;且磺化锡酞菁在水中的氧化还原过程具有可逆性;同时,对磺化锡酞菁的电子光谱进行了研究。     

PCB孔金属化几种制作工艺的分析

本文主要阐述了PCB孔金属化过程中化学沉薄铜、化学沉中铜、化学沉厚铜及直接电镀等几种工艺的使用及其优劣性。     

铜锌锡硫带边电子结构及缺陷态的光学表征

利用吸收、光电流和光致发光等光谱表征并结合理论报道,分析了缺陷态丰富的铜锌锡硫半导体材料的光学带隙、带尾态和深浅杂质能级,揭示了Sn_Zn相关的缺陷态是影响铜锌锡硫带边电子结构的关键因素,其中高浓度的中性缺陷簇[2Cu_Zn+Sn_Zn]能导致带隙明显窄化,而离子性缺陷簇[Cu_Zn+Sn_Zn]是主要的深施主缺陷态,同时存在的大量带尾态引起带边相关的光致发光峰明显红移。贫铜富锌条件下,适当减少锡含量,可有效抑制与Sn_Zn相关的缺陷簇,并避免带隙的窄化。     

热风整平工艺上锡不良问题的探讨

热风整平工艺能得到一个平滑而均匀的焊料涂覆层而被广泛的应用于PCB行业。然而,针对该工艺的品质保证绝非易事。热风整平工艺受助焊剂、温度等因素的影响,在品质上容易出现上锡不良、涂层不均匀等不良问题。本文利用X-Ray、SEM、EDS等分析手段对热风整平工艺中的上锡不良问题进行了分析探讨。结果发现:上锡不良PAD位存在克氏空孔,锡层中含有铜元素,其原因是基板中的Cu原子以扩散方式通过界面Cu6Sn5层进入锡面基体中所致,造成上锡不良,导致可焊性差。     

基于铜-锡等温键合技术的圆片级气密封装

本文提出了一种新颖的基于铜-锡等温键合技术的圆片级气密封装方法。设计了多层焊环结构,并且根据理论计算和实验结果对焊料用量以及键合工艺参数进行了优化。验证实验证明该方法可以成功避免焊料层的氧化,空洞的生成以及贝壳状Cu6Sn5相的生成。利用金相分析、剪切强度和气密性检测对键合质量进行了分析,实验结果表明：优化后的Cu/Sn键合结构具有理想的键合效果,平均剪切力强度为19.5MPa,漏率约为1.9×10-9atm cc/s,达到了MIL-STD-883E表准的要求。     

霍尼韦尔宣布扩大半导体行业中铜和锡的精炼产能

霍尼韦尔电子材料部宣布，其华盛顿州斯波坎市工厂的高纯度铜和锡精炼和铸造产能将增加至两倍以上．以响应半导体行业不断增长的需求。     

技术推荐I：RS-820去膜加速剂——专业解决图形电镀铜锡之夹膜问题

随着精密线路板的普及,3mil或3mil以下的线距大多数PCB厂的工艺都可以做得到,但不良率通常较高。不良因素很多,现在我跟大家提的是电镀后褪膜蚀刻的良率影响因素。首先外层电镀铜锡所用干膜通常厚度为1．5mil,在贴膜热压下膜厚度约1．3mil,而绝大多PCB厂外层铜锡厚度也在1．5mil左右。由于在电镀时设备及电镀药水添加剂的整平能力有限,在密集线路的电压高处电镀厚度往往会高出干膜厚度许多,夹膜在所难免。