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相似文献
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1.
2013年4月23日-25日,第23届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China 2013)将在上海世博展览馆召开。根据当前产业热点以及未来发展趋势,NEPCON China 2013除了专注于传统电子制造设备、材料外,还将重磅推出“电子制造自动化”专区,以满足广大展商和观众对这一专业平台的深入需求和期待。  相似文献   

2.
《电子测试》2012,(12):92-93
2013年4月23日-25日,第二十三届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China 2013)将在上海世博展览馆召开。根据当前产业热点以及未来发展趋势,NEPCON China 2013除了专注于传统电子制造设备、材料外,还将重磅推出"电子制造自动化"专区,以满足广大展商和观众对这一专业平台的深入需求和期待。作为当前亚洲地区最大的表面贴装行业及电子制造技术盛会,  相似文献   

3.
201354月23日-25日,第二十三届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China 2013)将在上海世博展览馆召开。根据当前产业热点以及未来发展趋势,NEPCON China 2013除了专注于传统电子制造设备、材料外,还将重磅推出“电子制造自动化”专区,以满足广大展商和观众对这一专业平台的深入需求和期待。  相似文献   

4.
<正>2013年4月23日-25日,第二十三届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China 2013)将在上海世博展览馆召开。根据当前产业热点以及未来发展趋势,NEPCON China 2013除了专注于传统电子制造设备、材料外,还将重磅推出"电子制造自动化"专区,以满足广大展商和观众对这一专业平台的深入需求和期待。  相似文献   

5.
, 《数字通信世界》2012,(11):46-46
2013年4月,第二十三届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCONChina2013)将在上海世博展览馆召开。根据当前产业热点以及未来发展趋势,NEPCONChjna2013除了专注于传统电子制造设备、材料外,还将重磅推出“电子制造自动化”专区,以满足广大展商和观众对这一专业平台的深入需求和期待。  相似文献   

6.
NEPCONChina20122面展示了电子制造及表面贴装行业的新技术、新产品及新解决方案,涵盖SMT技术和设备、焊接设备及材料、测试与测量、ESD防静电和净化设备、条码设备及材料、元器件及机电组件生产设备、电子制造服务等各领域。  相似文献   

7.
《电子测试》2012,(5):104-104
2012年4月25日,第二十二届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China2012)将首度在上海世博展览馆开启。在为期三天展会中,NEPCONChina2012将全面展示电子制造及表面贴装行业的新技术、新产品及新解决方案,涵盖SMT技术和设备、焊接设备及材料、测试与测量、ESD防静电和洁净室、条码设备及材料、电子制造自动化设备、电子制造服务等各领域。  相似文献   

8.
《电子与封装》2009,9(12):46-47
2010年慕尼黑上海电子展将续演创新盛宴,并更加贴合中国电子制造市场的实际。着眼于电子生产设备,包括线束加工设备、SMT设备、测试和测量设备、印制电路PCB、焊接材料和设备、工具和电子生产制造服务,且特别开辟了SMT/电子组装特别展区、线束处理设备专区等特色专区,  相似文献   

9.
2012年4月25日,上海世博展览馆,触摸屏制造、先进电子封装、电子制造自动化和防静电等四大全新展示专区将亮相第二十二届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCONChina2012)。作为亚洲电子制造业界最具影响力的表面贴装及电子制造盛会,NEPCONChina已经成为中国电子生产设备和电子制造行业的风向标。本次新增的四大展区,恰好凸显了当前中国电子生产设备产业的发展趋势和电子制造业的热点所在。  相似文献   

10.
第二十二届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China2012)将于4月25日在上海世博展览馆召开。作为当前亚洲地区最大的表面贴装行业及电子制造技术盛会,NEPCON China已经成为中国电子生产设备和电子制造行业的风向标。截止目前,NEPCONChina2012的98%展位已经售罄,几乎全球所有领先的SMT设备制造商以及材料供应商都预定了展位。  相似文献   

11.
<正>2010年慕尼黑上海电子展将续演创新盛宴,并更加贴合中国电子制造市场的实际。着眼于电子生产设备,包括线束加工设备、SMT设备、测试和测量设备、印制电路PCB、焊接材料和设备、工具和电子生产制造服务,且特别开辟了SMT/电子组装特别  相似文献   

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2012年4月25日,上海世博展览馆,触摸屏制造、先进电子封装、电子制造自动化和防静电等四大全新展示专区将亮相第二十二届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCoNChina2012)。作为亚洲电子制造业界最具影响力的表面贴装及电子制造盛会,NEPC()NChina已经成为中国电子生产设备和电子制造行业的风向标。本次新增的四大展区,  相似文献   

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NEPCON作为目前全球知名的电子制造行业展览于8月31日在深圳会展中心圆满落幕。NEPCON South China是目前我国华南电子制造业内最大最全面的设备、材料展示、交流盛会,EMT South China是中国最全面的电子生产行业展会。此次展出覆盖电子制造业的整个产业链,内容涉及表面贴装技术、电子制造服务、测试、印刷电路板、ESD及最新的高科技“一站式”创新解决方案,成为电子企业寻找产品、收集信息和建立业务联系的最佳平台。[第一段]  相似文献   

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2012年4月25日,第二十二届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCONChina2012)将在上海世博展览馆召开。作为当前亚洲地区最大的表面贴装行业及电子制造技术盛会,NEPCONchina已经成为中国电子生产设备和电子制造行业的风向标。截止目前,NEPcONchina2012的98%展位已经售罄,几乎全球所有领先的SMT设备制造商以及材料供应商都预定了展位,NEPcoNchina2012规模将达到创纪录的34,000平方米,  相似文献   

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2013年8月27-29日 N E PC O N South C hina 2013(第十九届华南国际电子生产设备暨微电子工业展)将于深圳会展中心举行,本届展会将重磅推出“中国电子制造战略峰会---2013华南论道”,深入探讨中国电子制造业的发展前景。  相似文献   

16.
八项半导体设备被评为2013年度的中国半导体设备创新产品
  2014年1月21日中国电子专用设备工业协会、中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子报在北京共同举办了“第八届(2013年度)中国半导体创新产品和技术评选”活动。由16位行业内专家组成的评选委员会按照评选条件进行综合评价,8项半导体设备被评选为2013年度中国半导体设备创新产品。  相似文献   

17.
正为满足迅速增长的电子及组装材料市场需求,全球领先粘合剂供应商富乐公司认为供应商伙伴应与制造商在商品的整个生命周期里并肩作战。富乐公司凭借一个贯穿材料、流程及设备的"生态系统"方针,为中国电子制造商部署全方位的解决方案,以应对日新月异的电子产品市场的挑战。富乐公司在2014年中国国际电子生产设备暨微电子工业展(4月23日-25日,以下简称  相似文献   

18.
2011年下半年,中国的SMT产业强势回归快速发展轨道,在电子制造业强势增长的带动下,相关的电子生产设备、测试及材料厂商迎来了新一轮发展机遇。这其中,消费电子、LED、汽车电子等行业,正是拉动目前电子制造业迅猛增长的关键。而华南的电子信息产业牛产制造规模占据全国1/3的市场,是我国当前最重要的信息产业生产、加工基地,  相似文献   

19.
绿色电子制造及绿色电子封装材料   总被引:8,自引:1,他引:7  
阐述了绿色电子制造(包括电子封装)概念起源、定义以及基本内涵和范畴,并从电子封装用互连材料、被连接材料和封装后清洗过程这三个方面全面阐述了绿色电子封装的主要内容,重点评述了目前绿色电子封装材料(包括无铅钎料、钎剂、焊膏和导电胶等)的研究现状和面临的问题.最后,展望了绿色电子制造及绿色电子封装材料的未来发展趋势.  相似文献   

20.
《电子工程师》2005,31(12):41-41
无铅、无卤素和导电黏合剂技术以及它们应用于低成本、高密度、高可靠性和环保等方面的潜力,涵盖了电子和光电子封装及内连接领域的设计、材料、工艺、设备、制造、可靠性、元件、封装及系统工程、技术及市场管理等,读者将会从本书中实际地理解无铅、无卤素和导电黏合剂中成本、设计、材料、工艺、设备、制造和可靠性等方面的问题。  相似文献   

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