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《无铅再流焊接材料与工艺缺陷分析》;《表面组装技术（SMT）基础与可制造性设计（DFM）》;《表面组装技术（SMT）通用工艺与无铅工艺实施》.     

2009年6月-8月培训动态

罗德威老师“手机组装中的可制造性设计” 前言：本课程就SMT的可制造性设计（DFM）进行系统培训,使受训者掌握用经济有效的方法,设计出多、快、好、省的制造方案,通过不断的DFM实践,达到优质设计（DFE）的最终目标。     

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《无铅再流焊接材料与工艺缺陷分析》,《表面组装技术（SMT）基础与可制造性设计（DFM）》,《表面组装技术（SMT）通用工艺与无铅工艺实施》,《贴片工艺与设备》,《SMT工艺质量控制》     

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《无铅再流焊接材料与工艺缺陷分析》;《表面组装技术（SMT）基础与可制造性设计（DFM）》;《表面组装技术（SMT）通用工艺与无铅工艺实施》;《贴片工艺与设备》;《SMT工艺质量控制》……     

DFM与新产品导入的协同

可制造性设计（DFM）是新产品导入（NPI）的关键因素，如果争取执行并运行，DFM可保证易组装，减少产品需要后续设计变更的可能性。没有坚固的DFM能力与概念，极有可能导致设计失败。在NPI过程中暴露出的与设计相关的问题，应作为DFM持续提升的来源，这种动作可以保证在以后的设计中不会再次发生类似问题。应该建立DFM与NPI过程的持续良性互动提升关系。一个运行良好的坚固设计审查过程应保证问题在设计阶段初期就发现，符合DFM规则是这个过程的关键部分。符合DFM要求是可以被衡量并用来预测产品的可制造性程度的。同样地，NPI过程也是可以被衡量地，它记录着新产品导入的进展情况及相关遗留问题。利用原因调查与对策实施方法（Root Cause and corrective Action Approach)来保证所有问题得到解决，同时保证避免下次问题发生的规则或过程得到执行，从而达到执行改善的目的。可以利用试验设计（DOE）方法开发新工艺或技术，提供NPI或DFM规则建立的技术支撑。     

Synopsys公司发布DFM新系列产品

Synopsys推出了具备工艺识别功能的可制造性设计（DFM）新系列产品PA—DFM，用于分析45nm及以下工艺定制／模拟设计阶段的工艺变异的影响。SynopsysPA．DFM系列的核心产品Seismos和Paramos可将制造变异信息反标回设计阶段，帮助定制IC（IP、标准单元、存储器和模拟线路）的设计人员优化布局并最大限度提高成品率。     

2007年7月-8月培训动态——罗德威“SMT组装中的实用可制造性设计”

前言 本课程就SMT的可制造性设计（DFM）进行系统培训，使受训者掌握用经济有效的方法，设计出多、快、好、省的制造方案，通过不断的DFM实践，达到优质设计（DFE）的最终目标。     

SMT组装中的实用可制造性设计

课程背景 前言本课程就SMT的可制造性设计（DFM）进行系统培训，使受训者掌握用经济有效的方法，设计出多、快、好、省的制造方案，通过不断的DFM实践，达到优质设计（DFE）的最终目标。     

瞄准40纳米工艺，微捷码获得台积电参考流程认证

芯片设计软件供应公司微捷码（Magma）设计自动化有限公司于近日宣布微捷码的Talus集成电路实现系统、Quartz SSTA统计分析工具、Quartz DFM（可制造性设计）、Quartz LVS以及SiliconSmart DFM能够通过中国台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）9.0版参考流程进行访问。     

华莱科技DFM为西门子厂带来成效

华莱科技（简称：VCS）运用其可制造性设计（DFM）解决方案，成功为西门子位于德国西部的波霍特厂（Bocholt）提供有效的成本管理，并令其电路板产品布线设计能力加速。西门子公司以先前导入的六西格玛（Six Sigma）方法为基础，为其印刷电路裸板及组装生产作业，成功地建立起高可靠性的稳定的生产流程。     

华莱科技（Valor）DFM解决方案帮助西门子德国Bocholt厂卓越成效地缩短交货期及提升质量

专为电子制造业增加生产力提供解决方案的厂商——华莱科技（Valor Computerized Systems，VCS）运用其可制造性设计（Design For Manufacturing，DFM）解决方案，成功为西门子位于德国西部的波瞿特厂（Bocholt）提供有效的成本管理，并令其电路板产品布线设计能力加速。西门子公司以先前导入的六西格玛（SixSigma）方法为基础，将其印刷电路裸板及组装生产作业，成功地建立起高可靠性的稳定的生产流程。     

电路可制造性设计

文章阐明了可制造性设计在电子设备设计过程中的重要作用,介绍了DFM相关知识,详细分析了电路可制造性设计具体要求及实施方法。     

联华电子28nm节点采用Cadence物理和电学制造性设计签收解决方案

Cadence日前宣布，历经广泛的基准测试后，联华电子已采用Cadence“设计内”和“签收”可制造性设计（DFM）流程对28nm设计进行物理签收和电学变量优化。该流程既解决了随机和系统良率问题，又为客户的28nm设计提供另一种成熟的制造流程。通过与联华电子的合作开发，这些新的流程整合了业界领先的DFM预防、分析和签收能力，     

HEIDENHAIN公司选用华尔莱科技DFM解决方案

专为电子业提供强化生产力解决方案的世界级领导厂商-华尔莱科技（Valor）己获HEIDENHAIN公司选择为其提供DFM（可制造性设计）设计验证软件。     

TSMC和UMC推出不同的65nmDFM解决方案

TSMC刚推出了一种65 nm可制造性设计(DFM)方案,它是一种柔性设计支持生态系统,采用可制造性统一数据格式,通过精选的EDA工具将DFM能力直接传递至设计人员的工作站。提出这个方案是为了使DFM工具,如,光刻工艺检测、CMP     

面向产品生命周期的电子产品可制造性设计

介绍DFX的基本概念,阐述基于并行设计思想的电子产品可制造性设计的含义,分析在电子产品开发中应用DFM技术的背景和意义,对DFM技术对电子产品设计进程、成本、质量、加工效率和产品上市时间的积极作用进行深入讨论,重点介绍电子产品DFM设计的主要内容和关注点,分析电子产品研发中实施DFM的流程、方法与平台,最后给出通过DFM设计优化来提高板材利用率和解决工艺缺陷的两个案例,验证电子产品开发中进行DFM设计的重要性和意义.     

PCB制前DFM概述

PCB制造是个复杂的系统性工程,包含CAD设计、制前DFM、生产控制、性能测试等方面,环环相关,缺一不可。而随着PCB技术不断的发展,在满足PCB越来越高性能要求的同时,如何提高PCB可制造性以利于生产成本的降低显得尤为重要。本文以PCB制造生产前客户资料DFM设计为着重点,分别从PCB设计数据的导入、制前客户设计优化处理、生产控制流程及参数的设计等方面进行阐述,展示PCB制造从CAD设计图纸到生产信息的转换过程,解析制前设计优化处理的必要性及对生产的影响,以促进及改善PCB设计者在CAD设计阶段的可生产性设计。     

新思科技与中芯国际携手推出增强型90纳采参考流程，以降低集成电路的设计和测试成本

中芯国际集成电路制造有限公司日前宣布,共同推出一个支持层次化设计及多电压设计的增强型90纳米RTL-to-GDsII参考设计流程。该流程受益于当前最先进的逻辑综合、可测性设计（DFT）和可制造性设计（DFM）技术,其主要特性包括：Design Compiler TM Ultra产品的拓扑综合（topographical synthesis）     

Kostal Ireland公司应用Valor DFM软件方案

2007年7月31曰，华尔莱科技获得Kostal Ireland公司指定提供该公司DFM（可制造性设计）软件，运用于设计验证流程。Kostal公司是一家高科技电子及机电产品的设计与制造公司。[第一段]     

改良DFM驱动设计流程，联电推新方案

经过18个月的合作，联电（UMC）与制程变异分析及最佳化方案供货商Clear Shape公司日前共同推出DFM（可制造性设计）Ic设计流程，据称能让设计公司快速且精确地控制设计参数与良率上的系统变异，并将之最佳化。透过使用Clear Shape公司的快速全芯片设计可制造性检测器InShape，以及快速全芯片参数异变分析与最佳化工具OutPerform，这项DFM驱动奈米IC设计流程能让设计公司执行良率与参数热点侦测与修复。