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《现代表面贴装资讯》2009,(3):80-82
罗德威老师“手机组装中的可制造性设计”
前言:本课程就SMT的可制造性设计(DFM)进行系统培训,使受训者掌握用经济有效的方法,设计出多、快、好、省的制造方案,通过不断的DFM实践,达到优质设计(DFE)的最终目标。 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2009,(1):83-85
《无铅再流焊接材料与工艺缺陷分析》,《表面组装技术(SMT)基础与可制造性设计(DFM)》,《表面组装技术(SMT)通用工艺与无铅工艺实施》,《贴片工艺与设备》,《SMT工艺质量控制》 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2009,(2):85-88
《无铅再流焊接材料与工艺缺陷分析》;《表面组装技术(SMT)基础与可制造性设计(DFM)》;《表面组装技术(SMT)通用工艺与无铅工艺实施》;《贴片工艺与设备》;《SMT工艺质量控制》…… 相似文献
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ScottButtars StevenLau 《世界产品与技术》2003,(4):28-28,30,32,34,36,38
可制造性设计(DFM)是新产品导入(NPI)的关键因素,如果争取执行并运行,DFM可保证易组装,减少产品需要后续设计变更的可能性。没有坚固的DFM能力与概念,极有可能导致设计失败。在NPI过程中暴露出的与设计相关的问题,应作为DFM持续提升的来源,这种动作可以保证在以后的设计中不会再次发生类似问题。应该建立DFM与NPI过程的持续良性互动提升关系。一个运行良好的坚固设计审查过程应保证问题在设计阶段初期就发现,符合DFM规则是这个过程的关键部分。符合DFM要求是可以被衡量并用来预测产品的可制造性程度的。同样地,NPI过程也是可以被衡量地,它记录着新产品导入的进展情况及相关遗留问题。利用原因调查与对策实施方法(Root Cause and corrective Action Approach)来保证所有问题得到解决,同时保证避免下次问题发生的规则或过程得到执行,从而达到执行改善的目的。可以利用试验设计(DOE)方法开发新工艺或技术,提供NPI或DFM规则建立的技术支撑。 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2007,6(3):77-82
前言
本课程就SMT的可制造性设计(DFM)进行系统培训,使受训者掌握用经济有效的方法,设计出多、快、好、省的制造方案,通过不断的DFM实践,达到优质设计(DFE)的最终目标。 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2006,5(5):87-88
课程背景
前言本课程就SMT的可制造性设计(DFM)进行系统培训,使受训者掌握用经济有效的方法,设计出多、快、好、省的制造方案,通过不断的DFM实践,达到优质设计(DFE)的最终目标。 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2006,5(2):10-10
华莱科技(简称:VCS)运用其可制造性设计(DFM)解决方案,成功为西门子位于德国西部的波霍特厂(Bocholt)提供有效的成本管理,并令其电路板产品布线设计能力加速。西门子公司以先前导入的六西格玛(Six Sigma)方法为基础,为其印刷电路裸板及组装生产作业,成功地建立起高可靠性的稳定的生产流程。 相似文献
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Laura Peters 《集成电路应用》2006,(10):32-32
TSMC刚推出了一种65 nm可制造性设计(DFM)方案,它是一种柔性设计支持生态系统,采用可制造性统一数据格式,通过精选的EDA工具将DFM能力直接传递至设计人员的工作站。提出这个方案是为了使DFM工具,如,光刻工艺检测、CMP 相似文献
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介绍DFX的基本概念,阐述基于并行设计思想的电子产品可制造性设计的含义,分析在电子产品开发中应用DFM技术的背景和意义,对DFM技术对电子产品设计进程、成本、质量、加工效率和产品上市时间的积极作用进行深入讨论,重点介绍电子产品DFM设计的主要内容和关注点,分析电子产品研发中实施DFM的流程、方法与平台,最后给出通过DFM设计优化来提高板材利用率和解决工艺缺陷的两个案例,验证电子产品开发中进行DFM设计的重要性和意义. 相似文献
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PCB制造是个复杂的系统性工程,包含CAD设计、制前DFM、生产控制、性能测试等方面,环环相关,缺一不可。而随着PCB技术不断的发展,在满足PCB越来越高性能要求的同时,如何提高PCB可制造性以利于生产成本的降低显得尤为重要。本文以PCB制造生产前客户资料DFM设计为着重点,分别从PCB设计数据的导入、制前客户设计优化处理、生产控制流程及参数的设计等方面进行阐述,展示PCB制造从CAD设计图纸到生产信息的转换过程,解析制前设计优化处理的必要性及对生产的影响,以促进及改善PCB设计者在CAD设计阶段的可生产性设计。 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2007,6(4):31-31
2007年7月31曰,华尔莱科技获得Kostal Ireland公司指定提供该公司DFM(可制造性设计)软件,运用于设计验证流程。Kostal公司是一家高科技电子及机电产品的设计与制造公司。[第一段] 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2006,5(6):34-34
经过18个月的合作,联电(UMC)与制程变异分析及最佳化方案供货商Clear Shape公司日前共同推出DFM(可制造性设计)Ic设计流程,据称能让设计公司快速且精确地控制设计参数与良率上的系统变异,并将之最佳化。透过使用Clear Shape公司的快速全芯片设计可制造性检测器InShape,以及快速全芯片参数异变分析与最佳化工具OutPerform,这项DFM驱动奈米IC设计流程能让设计公司执行良率与参数热点侦测与修复。 相似文献