激光微细加工

2001020029电阻激光刻槽机的实时控制系统[中]/谢志平… //光电子技术与信息.-1998,11(6).-24—28     

激光在微细加工中的应用

随着电子部件的高度集成,激光在微细加工中的应用日趋广泛.计算机、手机、便携式终端机、数码相机等数字化设备为实现更高的性能和功能,必须在有限的空间内安装集成度更高的电子部件,因此激光技术已成为封装这些电子部件的必备工具.这种用于叠层衬底钻孔、半导体微细加工以及直接绘制印刷电路板的激光微细加工方法是传统机械加工方式无法比拟的.上述应用实例已得到市场认可.本文主要介绍相干公司近年来研制的激光振荡器及其应用实例.     

微细加工中的激光光刻技术

本文评述了在常规的光学光刻范畴中,应用远紫外波长激光光源,制作亚微米超大规模集成电路图形方面的最新进展。从进入亚微米图形制作的远紫外激光光源的应用及适用于远紫外波长的新型抗蚀剂入手,着重概述了激光的特性和受激喇曼频移技术的原理、多层抗蚀剂工艺以及利用激光照射硅片,进行无抗蚀剂蚀刻制作微细图形的可行性。采用脉冲大功率激元激光器,并结合三层抗蚀剂工艺,分别以接触式和投影式制出了间隙为0.5微米,线宽为0.13微米的抗蚀剂图形。可以肯定,对于1～0.5微米线宽的超大规模集成电路图形的制作来说,经济实惠的光学光刻不仅是有布望的,而且也是完全可以胜任的。     

激光微细加工系统

美国新罕布什尔州PhotoMaehining公司主要从事激光微细加工服务。所采用的激光加工系统为CO_2和紫外激光器。加工的特征尺寸小于2μm。这种加工系统可加工陶瓷、金属、玻璃、塑料和金刚石等材料。(No.     

激光微细加工装置

该装置集激光加工技术、光学系统技术和图像处理技术为一体。使用波长为355mm的YAG激光器，可对半导体晶片和陶瓷衬底等进行微细加工；可根据加工内容，选择安装低输出或高输出用激光器；     

激光微细加工展望

<正> 在电子学领域,将激光微细加工作为新的器件制造技术正在不断发展之中。在IC、LSI制造工艺中,对薄膜形成、光刻、腐蚀等不可缺少的工艺技术如果采用激光微细加工的话,有那些优点呢?从这种观点出发,对目前实际状况加以分析,笔者想就适用于超微细加工的激光加工技术加以介绍,以供有关人员参考。     

高精度微细加工激光切割机

Amader公司的超微细加工激光切割机可切割直径达0．01mm的金属箔，并可打直径为0．01mm的微孔。振荡器为密封盘型输出功率为250W的CO2激光器。该切割机可用于IT产品的薄型化和需在装配过程精密化中很难加工的电子部件或薄片的试制和批量生产。适于加工的原材料厚度为0．05～0．5mm的不锈钢或磷青铜等薄板金属。加工的材料热变形小，     

准分子激光微细加工技术

准分子激光器是一种高功率、高效率的紫外激光器,在未来利用紫外光技术的光产业中具有独特的作用。目前已在激光化学、激光生物医学和激光新材料等科学领域中显示出潜在的活力。然而最活跃的是准分子激光微细加工技术。图1给出了半导体材料主要加工技术的发展概况。从图1可以看出激光微细加工在半导体技术中的重要地位。本文对该领域的激光曝光、激光CVD、激光掺杂和激光刻蚀技术等四个方面作简要的介绍。     

准分子激光及其在微细加工中的应用

本文介绍准分子激光发展历史基本原理及其特性，并讨论了准分子激光在微细加工中的应用。     

水射流导引激光在微细加工中的应用

研究应用水射流导引激光技术切割加工半导体材料工艺,并与传统切割工艺进行了比较.用φ25μm的水射流和波长为1064 nm的钇铝石榴石红外线激光源切割一个夺125μm的砷化镓晶片,典型的切割速度是40 mm/s,切口宽度23μm,切边无碎片和边角损坏.与锯片切割相比,其加工速度高达5倍.实验发现,水射流导引激光切割工件温度在160℃以下,晶圆加工表面基本无碎片、毛刺产生.通过对晶圆切片的3点弯曲进行试验发现,对于125μm厚的硅晶圆而言,在同等切痕宽度的情形下,微水射流导引激光切片断裂强度比锯片切片在正反两面都要高50%左右.结果表明,水射流导引激光切割技术可以大幅提高晶圆加工的效率、质量和可靠性.     

激光检验仪研制成功

东德伊尔梅瑙工学院年轻的技术人员和大学生设计了一种检测精密指示器用的新型数字式检测-定位仪。该仪器用激光束将精密指示器的长度与光的波长进行比较，其误差可低达毫微米级。至今精密指示器均是由制造者用精度不高且费时的机械法进行检验。     

紫外激光微细加工的优势

二极管泵浦的Q开关固体激光器现已广泛应用于加工业．如半导体电子器件、印刷电路板、陶瓷和塑料等器件的加工。激光器在工业加工中应用范围之广意味着激光器制造商必须根据波长、功率、重复率、脉冲宽度、峰值功率扩大其产品生产的范围。目前在加工领域，激光器的研究和     

微细图形加工用激光装置

该装置利用激光直接投影加工方法达到蚀刻处理的极限，实现了线与空间小于20μm的下一代基板的标准。利用以往一半的基板，采用附加工艺即可实现高效率生产线。     

激光微细加工装置及其应用

本文介绍日本浜松光子公司研制的加工分辨率为1μm的C4540型激光微型加工装置的结构、特点、加工原理及其应用实例.研制背景因为准分子激光器在0.193μm至0.351μm波长的紫外光波段范围振荡,所以从原理上讲可以小于0.5μm的分辨率     

紫外激光在微细加工技术中的优势研究

本文主要涉及紫外激光加工技术。通过实验,将紫外/红外两种激光设备对材料的加工结果进行比较,发现在特殊材料加工上,紫外激光相对于红外激光,加工边沿更光滑、效率更高。对于用红外透过率较高的材料加工的红外器件来说,紫外激光在加工中具有明显的优势。     

紫外激光在微细加工技术中的优势研究

本文主要涉及紫外激光加工技术.通过实验,将紫外/红外两种激光设备对材料的加工结果进行比较,发现在特殊材料加工上,紫外激光相对于红外激光,加工边沿更光滑、效率更高.对于用红外透过率较高的材料加工的红外器件来说,紫外激光在加工中具有明显的优势.     

用于微细圆弧加工的激光刻录机

声盘、视及光的亚微米圆弧线一般通过激光刻录机光刻制造，本文结合我国开发的用于磁盘伺服图形录写的激光刻录机，从机械结构、光路系统及计算机控制系统等方面，对其进行了研究分析。     

准分子激光微细加工光路变换研究

准分子激光微细加工技术以其较高的精度,较低成本及较快加工速度在微机械加工领域受到了极大的重视.它利用准分子激光波长短、光子能量高、脉宽窄、脉冲功率密度高的特点,其光子能量甚至高于某些材料的化学键而可以实现冷加工,并且波长短,聚焦光点小,所以加工精度高.但这毕竟不是一种成熟的技术,在很多方面还需要进行进一步的研究. 由于掩模投影成像法的加工为并行加工,加工速度快,加工精度高,可一次成形,为了能够控制加工的精度,必须要求激光光束均匀一致.而由于各种材料都有一定的刻蚀阈值,如果能量利用率过低,就会使准分子激光加工的范围变小.光束辐照强度分布均匀性与光能利用率,这是在光路调整中需要考虑的最为重要的两点. 采用均束器后,准分子激光光束的发散角对均束效果有较大的影响.而真正的光路调整需要综合考虑均束效果、能量利用率.由于光束经过均束器后发散角变大,必须采用场镜压缩发散角.由于准分子激光光束尤其是经过了复眼均束器后的准分子激光束已经远离纯几何光线或高斯光束的传播规律,场镜的尺寸选择不能依据传统的几何光学算法.我们按照发散角原则来对场镜参数进行计算,结合实验测量,最终得到了比较好的结果.(PE7)     

激光微细孔加工技术及其应用

越来越多的产品向着微型化、精密化的方向发展。这促使微细孔加工技术也得到了飞速发展。本文对当前世界上利用激光加工微细孔的技术做了介绍。     

激光微细加工在显示器应用中的新技术和发展

近年来，显示器得到了快速发展，并且没有放慢发展速度的迹象。该领域中的一个最重要的进展是利用激光完成各种微细加工任务。本文描述了利用准分子激光在聚合物材料中加工制造各种新型微细结构的新技术，同时给出一些典型微细结构的加工实例，并概述了激光技术在显示器制作方面的应用。最后讨论显示器激光加工制造的未来发展。