集成电路芯片尺寸封装技术

芯片尺寸封装技术是９０年代初出现的一种新型封装技术，是封装领域的重要发展方向。文章中报道了各习片尺寸封装模式及其特点和结构。     

模压混合集成电路封装技术

AT&T公司在开关、信号传输产品中大量使用了混合集成电路,以提高集成度和可靠性,简化大系统的组装和测试。AT&T公司的新系统产品将采用一些I/O接头比现行设计多得多的混合集成电路,这些电路主要采用表面组装形式封装。我们正在为这些新的混合IC应用开发符合JEDEC标准的塑封系列产品。我们提供的混合IC在封装的外形和性能上都与分立IC相同,希望我们的用户能得到较大的好处。由于可用一些标准CAD库来确定部件布位、布线、焊接点尺寸和封装的电气特性,因此、系统设计可得到简化。由于可用工业标准设备进行电气测试、元件安放、回流焊、清洗和检查,因此可提高工艺性。总之,整个系统的可靠性得到了提高,因为在制造电路板时使用了标准元件、设备和优化工艺。AT&T公司还研究了68和124引线、1.27mm间距和132引线、635um间距的四方形封装的机械可靠性。结果表明,这三种封装都能承受几百次-40℃～+130℃的温度循环试验,而机械性能没有下降。目前正在做进一步的工作,就这些封装在厚薄膜金属化、厚薄膜、电阻、CBIC和CMOS丝焊IC、芯片电容和电阻、厚膜穿接、多层聚合物介质等方面进行全面考核。     

模拟专用集成电路的封装技术

本文介绍了在模拟专用集成电路封装设计中的封装可靠性、技术可行性及其电性能和热性能等,概述了ASIC的主要封装形式:无引线陶瓷芯片载体、阵列式封装、多层封装和大腔体封装以及采用的主要封装技术。最后,简要介绍了我所模拟专用集成电路封装方面的工作。     

集成电路封装技术常用术语（续Ⅱ）

集成电路封装技术常用术语（续Ⅱ）丁一４５ＱＦＪ（ｑｕａｄｆｌａｔＪ－ｌｅａｄｅｄｐａｃｋａｇｅ）四侧Ｊ形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈Ｊ字形。是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距１．２７ｍｍ。材料有塑料和陶瓷两...     

集成电路封装技术常用术语（续Ⅲ）

集成电路封装技术常用术语（续Ⅲ）丁一６６ＳＯＪ（ＳｍａｌｌＯｕｔ－ＬｉｎｅＪ－ＬｅａｄｅｄＰａｃｋａｇｅ）Ｊ形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈Ｊ字形，故此得名。通常为塑料制品，多数用于ＤＲＡＭ和ＳＲＡＭ等存储器ＬＳＩ电路，...     

集成电路封装的发展与展望

本文结合了集成电路技术的进步，通过对集成电路封装发展的探索，找出了其中的关键步骤，提出了发展中的内外因素，摸索其规律，并作出了封装今后发展趋势的设想。     

集成电路封装技术可靠性探讨

阐述了集成电路封装的作用和要求,从集成电路封装材料和封装形式两个方面对集成电路封装可靠性进行了初步的探讨;并对新工艺、新技术下的新型封装及其可靠性进行了介绍.     

集成电路封装用树脂材料的发展动向

封装技术是IC产业中非常重要的一环,多种新型封装形式对封装材料提出了更高的要求。简要介绍了用于IC封装的树脂材料的发展动向。     

集成电路封装及其标准化

介绍了集成电路封装的作用、要求、分类及发展趋势，并扼要介绍了封装的标准化，特别是ＳＥＭＩ标准的特点。     

MSOP10-EP功率集成电路封装技术

无锡华润安盛科技有限公司的MSOPl0一EP功率集成电路封装技术荣获2008年度中国半导体创新产品和技术奖。     

芯片尺寸封装技术

芯片尺寸封装（ＣＳＰ）技术是近年来发展最为迅速的微电子封装新技术。文中介绍了该技术的基本概念、特点、主要类型及其应用现状和展望。     

TSSOP20-EP功率集成电路封装技术

无锡华润安盛科技有限公司是华润微电子下属的集成电路专业封装-测试企业,是国资委所属华润集团公司通过华润微电子（控股）有限公司在国内投资设立的公司。公司注册资本3．2亿人民币,投资总额8．98亿元人民币。     

集成电路封装的进展

在“浅谈封装”一中已初步概略地叙述过封装的演变。我想进一步较详细地回顾一下封装的进展，对于要装配IC的应用工程人员来说，恐怕不无裨益。     

集成电路封装技术的发展与山东省的对策

本文介绍了当前集成电路封装技术的现状及今后的主要发展趋势，并就我省集成电路业的发展提出了建议。     

集成电路封装热阻分析

集成电路热阻是集成电路特别是功率型电路的主要可靠性参数。在一定功率下,它决定了电路工作时的结温,在进行系统热设计、可靠性预计时都要考虑电路的热阻。集成电路热阻测试方法是我国微电子工业尚待解决的问题,也是当前研究重点之一。本文介绍采用统一热分布的标准芯片测试电路热阻的方法,并分析不同封装形式、不同粘片工艺、不同芯片面积以及不同生产厂对电路热阻的影响。