改进化学镀银及氧化石墨烯/聚合物复合薄膜对银层的腐蚀防护

以间位芳纶（PMIA）为基材,植入催化剂Ag法进行预处理,采用环保型的无氨水镀银浴进行化学镀银,制得镀银复合材料PMIA-Ag。然后,采用层层自组装技术制备了氧化石墨烯/聚乙烯亚胺（GO/PEI）₁₀膜层,并选用十七氟癸基三乙氧基硅烷（PFDS）在膜层表面疏水改性,制得（GO/PEI）₁₀-PFDS复合防护膜。结果表明,植入催化剂Ag法预处理,将银纳米颗粒（AgNPs）嵌入到PMIA表皮;无氨水镀银浴体系制得的PMIA-Ag具有良好的电学性能,方块电阻为20～30mΩ/sq,在30～3000 MHz频率范围内平均电磁屏蔽效能为68.23 dB;且（GO/PEI）₁₀-PFDS复合防护膜具备优良的抗腐蚀防变色性能,电化学数据显示,该防护膜对银镀层的覆盖度达到96.48%,对银镀层腐蚀的缓蚀效率达到85.28%。     

AZ91D镁合金超疏水膜层的制备及其表征

采用简单易行的化学刻蚀方法,通过硝酸刻蚀、化学镀银和硬脂酸自组装改性处理,在AZ91D镁合金表面上成功制备出了超疏水膜层,进一步解释了该制备工艺的化学反应机理。利用扫描电子显微镜和视频光学接触角测量仪对AZ91D镁合金表面超疏水膜层的微观形貌和润湿性能进行了表征,利用能谱仪和光谱仪测定了膜层的表面化学组成。结果显示,釆用上述方法处理后的AZ91D镁合金表面呈现出良好的疏水性,水滴在试样表面的表观接触角为153°,滚动角为4°。     

巯基改性玻璃纤维化学镀银导电性的研究

镀银玻璃纤维因具有良好的导电性能而广泛应用于电磁屏蔽材料。本文对3-巯丙基三乙氧基硅烷(KH580)改性的玻璃纤维表面进行化学镀银,利用银离子与巯基发生配位反应制备了镀银玻璃纤维导电材料。利用电化学工作站测量镀层玻璃纤维单丝电阻率。结果表明,KH580浓度较低时,因难以形成完整的单分子层膜其电阻率较高,而KH580浓度过高时,多层组装膜呈现的疏水性会阻碍银层的形成,也会增加电阻率。当KH580浓度为2%时,镀银层均匀致密,超声清洗表明镀层结合牢固,其电阻率最低可以达到7.2×10-7Ω·m。     

高压真空开关管黄斑现象的剖析

在使用高压真空开关管时,发现器件表面出现黄斑现象,不能满足焊接要求。经分析发现:对其金属零件进行双层电镀——镀镍和镀银,如果银层在0.7μm以下,在后序的焊接热处理过程中银层被熔化,原来均匀、致密的镀银层被重新分布后,银层变得不均匀,露出的镍占银的50%,在烘烤排气时露出表面的镍被氧化,呈现黄色现象,并进一步扩散到银层下面的镍区域,使银层与镍层结合不牢;银层在2μm以上时,热处理后,出现银堆积现象,不能满足要求;银层厚度在1μm~2μm范围时,钎焊热处理后,即使露出8%左右的镍,镍不会氧化。     

银盐印刷胶片的抗静电方法

银盐印刷胶片对抗静电剂的要求是不能影响卤化银的照相性能,不能破坏胶片的防粘连、防染料转移的特性,并且自身无色透明。抗静电剂可以分为导电型(离子导电型、电子导电型)物质和抑制静电荷产生的物质两大类。离子导电依赖环境湿度,有诸多缺陷:吸收潮气、寒冷干燥条件下失效等;电子导电不受外界影响,但在掺杂使用时,用量与胶之比要求最小临界量。但电子导电型抗静电剂自身固有颜色,或黑或蓝,都是印刷胶片所不能允许的。抑制明胶产生电荷的物质主要是含氟聚合物,能够调整明胶层的起电电序,在摩擦过程中,抑制胶片产生静电。含氟表面活性剂由于相对与乳剂容易混溶,从而成为优选的印刷胶片抗静电剂。     

LED封装用新型导电银胶

介绍了导电银胶的典型体系、导电机理;重点阐述了LED封装用高可靠导电银胶的主要性能指标、测试技术和发展趋势。     

银基填充复合材料电磁屏蔽效能研究

银基填充复合材料作为电磁屏蔽材料是电磁屏蔽领域研究热点之一。选用片状银粉、环氧树脂及固化剂制备导电银胶,使用涂抹棒将导电银胶均匀涂覆于聚酯基板上,固化后测试其各频率波段电磁屏蔽性能。研究了银基填充复合材料膜厚在不同波段电磁屏蔽性能的差别,测试其体积电阻率,通过扫描电镜观察横截面中片状银粉分散的均匀性,推导其电磁屏蔽机理。     

镀银件腐蚀变色机理及防变色方法

介绍了镀银件在大气中的变色腐蚀机理,认为大气中的硫离子对镀银件的腐蚀变色影响最大,紫外光、氧化剂和腐蚀介质等都能加速银层变色;比较了几种防银变色的方法及作用,评价了它们的防变色能力及对镀银件性能的影响,并简单介绍了双酚A型聚芳酯保护膜的合成工艺及性能特点.     

空心玻璃微珠无钯活化化学镀银的研究

采用一种特殊的空心玻璃微珠表面前处理方法,在化学镀银前进行碱洗、双氧水洗和γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550)偶联3步处理,使其表面同时达到较好的粗化、羟基化与氨基化效果,再对处理后的玻璃微珠实施化学镀银得到镀银空心玻璃微珠。借助扫描电子显微镜(SEM)、X射线能谱(EDS)和X射线衍射(XRD)测试手段对所得复合粉体的活化及偶联改性效果、镀层表面形貌和结构进行了表征。结果表明:与传统胶体钯活化法化学镀银相比,空心玻璃微珠经活化、偶联表面改性后化学镀银的镀层更为均匀、致密、导电性好。     

新型导电胶的研究：（Ⅱ）耐银迁移导胶的研究

本文经过对镀银铜粉的球磨处理，得到一种高导电性的粉体，由该导电粉制得的导电胶不仅导电率高、耐湿性好，而且耐银迁移性是银粉导电胶的１００倍。