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对本实验室2019—2022年承接的国内印制电路板(PCB)制造商及相关用户委托的失效案例开展统计,发现PCB自身质量异常已成为引起印制电路板组装(PCBA)失效的最主要问题。进一步对PCB总体失效模式与失效原因分布、不同排名PCB企业失效案例数量分布、军用PCB失效模式分布及民用PCB失效模式分布等进行分析,发现导通失效、可焊性不良、分层爆板和绝缘失效是PCB行业最为常见的4大失效模式。生产制程缺陷是造成PCB失效的最主要原因(69%);内资排前100名企业失效案例数量合计占比为48%,失效模式分布与整个PCB行业一致;军用PCB与民用PCB失效模式分布存在差异,军用PCB和民用PCB第一大失效模式分别为导通失效(49%)和可焊性不良(25%)。最后结合行业的失效问题现状,提出了改进建议。 相似文献
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美国——埋入无源元件PCB的新发展 总被引:2,自引:0,他引:2
埋入无源元件多层板是近几年(特别自2003年起)发展起来的一代新型工艺技术、新型结构的PCB。本译全面介绍了站在此类多层板技术最前沿的美国PCB业界,在此方面的研发动向;分析了各种工艺法的优缺点;介绍了美国的PCB基板材料厂和PCB设备厂,围绕着这类多层板开发的新动向。这对于我们了解这类新型PCB和未来发展趋向,无疑是一个很好的教材。它必定会带来不少的启迪和借鉴。 相似文献
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前言 世界产业重心的转移,正在造就一个庞大的PCB中国产业军团,随之而来的是相关产业的广阔市场和丰厚利润空间。PCB行业的“火”,无论是从中国2000年以来产值的一路上扬,今年已经一跃而为世界PCB产值第一,中国成为全球最重要的PCB生产地区;还是全国各地包括外资、台资、港资在内的PCB厂商产能的不断扩充,以及PCB上下游相关企业不断发展的势头,国内外厂家都表现出对中国PCB业界前景的看好和憧憬。 相似文献
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