发展高频微波印制板技术分析

文章介绍高频微波印制电路板的各种基板材料特性和生产工艺特性,目的在于让传统PCB制造商了解利用现有资源进入高频微波产品导入方向。     

微波印制电路板制造工艺及其电阻集成

介绍了微波印制电路板制造工艺中的钻孔、孔金属化和图形制作等主要步骤以及电阻集成的方法。通过在微波印制电路板基材表面涂覆低介电常数的材料,改变了基材表面形貌和特性,采用薄膜工艺在微波印制电路板上集成了30～50Ω/的NiCr电阻。最后简要介绍了微波多层印制电路新技术。     

台阶插件孔印制电路板加工工艺研究

印制电路板部分产品开始引入台阶插件孔的设计,用以安装元器件,提高产品集成度或达到信号的屏蔽作用.文章以使用高频材料并含有台阶插件孔印制电路板为对象,研究半固化片钻孔开窗大小以及台阶插件孔除胶方式对台阶插件孔质量的影响,制作出符合产品需求的台阶插件孔印制板.     

背板加工技术简述

背板作为印制电路板的一种,因其结构特性、应用领域等,挑战常规印制电路板多项加工技术。本文浅谈背板加工流程之压合层间对准度、钻孔背钻、孔金属化深镀能力及最终表面工艺方面的技术及控制项,供同行参考与借鉴。     

印制电路板的制作方法

介绍了印制电路板的定义和分类,印制电路板的材料及其功能。从印制电路的基板制作、电路板的印制、化学腐蚀、钻孔、修板以及喷涂助焊剂5个步骤介绍了印制电路板的手工制作方法,对电子类的实践教学、科研与简单生产有一定的指导意义。     

浅谈影响印制电路板数控钻孔的因素

印制电路板孔的加工形式有多种工艺方法．而目前使用的最多的为数控机械钻孔。机械冲孔由于精度较差,高精度微孔加工难以完成,而新发展起来的激光钻孔技术,由于设备昴贵也使用较少,因而数控机械钻孔加工仍是印制电路较重要的孔加工工艺方法。由于印制电路板的孔加工质量直接影响其机械装配性能和电气连接性能,因此孔加工是印制电路板不可忽视的重要步骤。要获得精度高、质量好的钻孔效果,因此首先必须对其影响钻孔工艺因素的以下几个方面进行深刻了解和研究。     

高频混压多层板散热性能的局限与改善

印制电路板的散热效果直接影响高频多功能电子产品的可靠性。基于混压高频子板的多层印制电路板,其散热性能受到设计、制造材料与工艺的限制。本文简述了大功率元器件引发高频混压多层板的热问题,探讨了高频混压多层板散热方法及其局限,提出改善高频混压多层板散热性能的有效方法。     

文献与摘要（23）

聚四氟乙烯电路板PTFE Circuit聚四氟乙烯(PTFE)印制电路板由于其良好的高频性能受到特别的应用,现已有64层PTFE多层板,但PTFE基材的加工性与FR-4基材差别很大,如表面处理、钻孔、孔金属化等加工条件不同。本文全面地叙述了PTFE印制板制造全过程,包括PTFE基材的存放和操作、表面清洁处理、     

基于高厚径比的高频PCB微型钻孔失效工艺研究

文章对通讯领域中印制电路板使用的高频材料产品中约0.2 mm孔径的高厚径比(AR)的钻孔加工工艺进行研究,分析了生产中机械钻高厚径比小孔的断钻缺陷问题的产生原因,提出了相应的改善方向.     

文献与摘要（44）

满足高频(3GHz～6GHz)印制电路板设计的最佳材料Best Materials for3GHz~6GHz Design本文说明选择用于高频印制电路板设计的材料时要考虑的介电基板以及有关特性。随着无线通讯和宽带应用的发展,频率提高到1GHz以上,而且现在必须考虑无源电路元件。随着频率的提高,基板中的信号损耗更为显著。因此,选择基板材料对于设计的成功变得更为重要。检查材料种类时,聚合物和基板分别对层压材料的电气特性有主要影响。对于3GHz￣6GHz范围内的印制电路板的设计,要考虑的主要问题包括趋肤效应、表面粗糙度、临近效应、电磁兼容性和介电效应。(D…     

氰酸酯树脂的结构与性能

概述高频印制电路板基材和氰酸酯树脂系列的结构与性能。     

氰酸酯树脂的结构与性能

概述高频印制电路板基材,氰酸酯树脂系列的结构与性能。     

高频混压阶梯板制作技术研究

高频混压材料阶梯板制作技术是伴随着通讯、电信行业的飞速发展而新兴出来的一种电路板制作技术,它主要用于突破传统模式印制电路板无法企及的数据高速、高信息量传送的瓶颈。目前高频混压材料阶梯板制作技术仅仅是被一些规模较大的线路板厂所掌握,暂时还没有完全为一些中小规模的线路板加工厂所掌握。本文以一款高频混压材料阶梯板制作为例,剖析高频混压材料阶梯板制作过程中如何有效控制阶梯槽位流胶、层偏、翘曲。     

印制电路板制作中激光钻孔应注意的问题

文章探讨激光钻孔特点及在印制电路板（PCB）制作中的应用，对激光钻孔中常见的问题也提出解决的方法。     

印制电路板钻孔晕圈改善

<正>1晕圈问题近年来随着电子行业的快速发展,对印制电路板（PCB）制造也提出了更高的要求,机械钻孔作为印制电路板制造的一道关键工序,既是实现层间互联的基本纽带,也是部分元器件的插接点,对可靠性及钻孔品质都有非常严格的要求,随着新材质及新工艺的变化,钻孔晕圈问题也越发凸显。     

高速印制电路板中电源完整性的优化设计

针对空空导弹高速图像信息处理板上出现的电压压降较大,导致集成电路无法正常工作的问题,将电源完整性理论与PCB设计实例相结合,提出了解决高速印制电路板中电源完整性的措施,并将压降控制在0.5%以内,为日益复杂的高速印制电路板设计提供了参考。     

员工培训实用基础教程（二十四）

根据特性阻抗值计算公式推算,导线宽度越小,特性阻抗值就越大。因此采用改变和控制导线宽度是控制印制电路板特性阻抗值和变化范围的最根本的技术途径与工艺方法。目前多数高频电路和高速数字线路的信号传输线的宽度小于或等于0．10毫米。所以采用将导线变窄的工艺方法,是达到提高高频电路和高速数字线路Zo的一个重要的工艺方法。     

印制板钻孔研究

从生产实际需要出发，扼要总结了印制电路板钻孔用钻头的刃磨与选用的经验，提出了钻孔操作过程中常见的故障及排除措施。     

PTFE钻孔参数优化探讨

随着高频通信技术的不断发展,高频特种印制电路板的需求越来越多。聚四氟乙烯(PTFE)材料以其良好的耐高温耐老化以及低损耗而著称,是目前用量最大的高频特种印制板类型。但由于PTFE材料独特的物理化学性能,导致其机械加工难度大。在钻孔过程中,如果钻孔参数设置不当,极易出现孔壁粗糙、铜瘤等不良问题。本文选用业内常用的PTFE+玻璃布和PTFE+玻璃布+陶瓷填充两种类型的材料,通过正交试验方法,对其钻孔参数进行分别进行分析和研究,从而得出最优的参数组合,有效解决了PTFE材料在钻孔过程中产生的孔壁粗糙、铜瘤等不良问题,为业内同行加工PTFE材料提供参考。     

IPC-6018B帮助工程师设计高可靠性印制板 新规范阐述的是日益增长的微波技术领域

随着印制电路板的发展和芯片速度的提高,微波技术在商业中的应用正在不断地扩大,例如移动电话发射塔和军用产品等。含有高速芯片和微波电路的印制板的许多参数与主流的刚性和挠性印制板的参数差异很大。IPC-6018 B版本《高频(微波)印