3D AOI应对焊膏印刷的新挑战

高密度封装技术的飞速发展也给焊膏印刷检测技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的检测技术不断涌现,3D AOI就是其中之一,它能测量焊膏的高度、面积和体积,有效控制焊膏印刷质量。本文扼要的介绍3D AOI检测的原理及应用,指出了3D AOI是保证电子组装质量的必要手段。     

3D AOI应对焊膏印刷的新挑战

高密度封装技术的飞速发展也给焊膏印刷检测技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的检测技术不断涌现,3D AOI就是其中之一,它能测量焊膏的高度、面积和体积,有效控制焊膏印刷质量。本文扼要的介绍3D AOI检测的原理及应用,指出了3D AOI是保证电子组装质量的必要手段。     

焊膏图形的3D AOI测量

在电子装配业中，焊膏的印刷是非常重要的一个工艺环节，而要使焊膏的印刷质量可控，一个关键步骤是焊膏图形的测量。传统的焊膏图形测量一般是选择几个抽样点，简单地测量一下焊膏的高度。     

焊膏印刷检测探密

控制工业成本的压力以及技术方面的动力，要求使用具有更加强大功能的3-D AOI检测设备，以便实现对焊膏印刷的控制。本文旨在考察使用这类设备的用户应考虑的各种因素。     

焊膏印刷和再流焊工艺探讨

本文概括叙述了焊膏、焊膏的印刷和再流焊等工艺情况。     

2D与3D焊膏质量检验系统

由于焊膏在PCB上的沉积工艺涉及众多的变数,工艺参数不易控制,随机效应是不可避免的。仔细地测量PCB上的焊膏参数有助于跟踪工艺质量,发现问题并采取相应的措施。     

SMT组件的焊膏印刷指南

现在,人们将普遍焊膏印刷作为控制涂饰焊点质量的关键工艺。若想获得优质的焊膏印刷并不是一件很容易办得到的事,焊膏印刷工艺涉及到模板设计、模板制造、模板组装、模板清洗和模板寿命,这几个环节相互作用,相互影响。本为此为模板的焊膏印刷技术而制定了一个指南,旨在帮助技术人员和生产人员解决实际生产中存在的一些问题,以确保元器件的印刷质量。本重点论述了SMT组装中球栅阵列（BGA）和芯片尺寸封装（CSP）的焊膏印刷及将各种不同的技术进行了比较,从而为制定最佳的印刷工艺奠定了基础。     

如何实现高品质的焊膏印刷

焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。本文介绍了提高焊膏印刷质量的一般要求。     

如何实现高质量的焊膏印刷

焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一 ,其控制直接影响着组装板的质量。主要介绍了提高焊膏印刷质量的一般要求。     

焊膏印刷领域中的最新热门先进技术

焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。本文简要介绍了当前焊膏印刷领域中的一些热门先进技术以及工作原理,例如流变泵、焊膏喷印和30AOI等等。这些新技术的出现极大地促进了表面贴装技术的发展,并有效控制焊膏印刷质量。可以确信这些新技术将会被更多地应用于电子组装生产上以保证电子组装质量。     

AOI在PCB应用中的漏检有效预防方案

伴随AOI在高端PCB行业广泛应用,AOI漏检问题倍受关注,本文简要介绍AOI设备原理和检测方法,分析漏检产生的原因;从设备状况和应用环节提出有效预防方案,进而降低漏检率,提升品质,降低生产成本。     

对0201组装中焊膏印刷工艺参数影响的研究

通过实验确定了各种工艺参数对包括焊膏体积在内的焊膏印刷质量的影响形式,阐述了其具体原理,并对不同焊膏体积下的0201进行组装实验,分析了焊膏量对焊点质量的影响。     

3D打印专利技术的国内主要申请人分析

对3D打印技术进行了简介,并且根据设定的关键词、IPC分类号等对涉及3D打印技术的中国已公开专利进行检索,列出了国内前14位申请人,通过对其中5位申请人的专利申请的情况(申请类型、申请状态等)的统计分析,总结其各自的专利申请的特点,并进行了各申请人之间的比较及建议,对我国相关企业的研发和专利申请提出了建议.     

印制电路板中焊膏丝网印刷质量的控制

在印制电路板过程中,焊膏印刷的效果对产品质量关系很大。文章主要探讨焊膏丝网印刷过程中操作技术要点和应注意的问题,以及一些常见故障的处理方法。     

SMT中焊锡膏的网印技术

电子装联技术在印制电路板中应用广泛。在电子装联技术中,焊锡膏的网印至关重要。文章主要探讨电子装联技术中焊锡膏丝网印刷时应注意的问题。     

三维打印的现状与未来

三维打印是一种增材制造工艺,其愿景是未来可以在任何地方（Anywhere）制作任何构造（Any-composition）、任何材料（Any-material）和任何几何形状（Any-geometry）的实物.综述了该技术的特点和优势,近年来在成本价格和材料方面的技术突破,以及新的应用领域.并探讨可能带来的商务范式、生产模式和生活方式的变革.最后指出该类技术的局限性和未来发展前景.     

选择性波峰焊应对线路板组装新挑战

分析了手工焊、波峰焊、通孔回流焊在高密度线路板组件中通孔插装元器件焊接上的优缺点,介绍了选择性波峰焊的概念、特点、分类和使用工艺要点,指出选择焊是应对PCB焊接新挑战的最佳方法。与传统波峰焊情况不同,选择性波峰焊可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升。选择型波峰焊工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,消除对点胶机的使用。可以确信选择性波峰焊将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊接技术。