TD-LTE芯片商用化 需解决功耗等关键问题

创毅视讯在芯片领域日趋成熟基于2009年国家重大专项,创毅视讯承担了TD-LTE核心芯片开发的项目。从2006年公司创办至今,在业界做了两个＂第一＂,2008年创毅视讯推出了国内首款CMMB手机电视芯片,服务于北京奥运会;2010年推出了首款支持20M带宽的TD-LTE基带芯片,并用其服务于上海世博会。目前,     

中国移动推出全球首款TD-LTE测试手机

中国移动近日在上海世博园区内展出了全球首款TD-LTE测试手机。今年4月15日,全球首个TD-LTE演示网在上海世博园区开通。在世博会期间,中国移动向全球合作伙伴展示了三星、Innofidei（创毅视讯）、Sequans（法国芯片制造商）、ST-Ericsson四款TD-LTE上网卡。在实地测试中,TD-LTE上网卡的下行速率可达到20Mbps,上行速率在5Mbps至6Mbps之间。     

TD产业联盟亮相通信展

本次通信展期间,TD产业联盟携带联盟成员企业以及TD-LTE产业链（系统、芯片、测试仪表、终端、天线、业务应用等）全线展品亮相。新邮通等系统企业的TD-LTE系统解决方案,京信等配套企业的TD-LTE天线解决方案,艾法斯7100LTE综合测试仪、TM500LTE测试终端,创毅视讯推出的全球首枚TD-LTE终端基带芯片和TD-LTE数据卡等展示都成为大家关注的焦点。     

TD-SCDMA拐点到来 展讯盼山寨进场

日前,展讯通信有限公司在深圳举办"2011展讯TD客户大会暨手机产业高层圆桌论坛",工信部、中国移动、TD产业联盟相关领导和手机厂商共同探讨了TD-SCDMA的产业现状和市场机遇。展讯通信有限公司董事长兼首席执行官李力游表示,展讯年初发布全球首款40nm TD-SCDMA基带芯片SC8800G,标志着展讯的技术能     

中兴通讯联合中国移动测试5G技术

近日,中兴通讯联合中国移动在深圳完成了全球首个TD-LTE 3D/Massive MIMO基站的预商用测试。该测试由中国移动研究院发起和组织,采用中兴最新研制的64端口128天线3D/Massive MIMO的基带射频一体化室外型基站,测试结果基本符合预商用要求。     

世博会崭露头角 亚运会惊喜不断

TD-LTE在上海世博会上惊艳亮相,展现了这一技术的迷人魅力,TD-LTE成为"科技世博"的最大亮点。作为上海世博会全球合作伙伴,中国移动联合华为、摩托罗拉、上海贝尔、大唐移动、诺基亚西门子通信、创毅视讯等产业链合作伙伴,在世博园部署了全球首个TD-LTE演示网,实现了对5.28平方公里的世博园区的完整覆盖,包括穿园而过的黄浦江面,提供了一系列体现TD-LTE高带宽、     

大唐电信将推TD首款4G双模芯片

大唐电信将发布全球首款面向4G的TD-LTE/TD-SCDMA双模芯片。该芯片可以用于手机和数据卡等终端。目前电信设备商发布的TD-LTE产品都采用单模芯片。今年4月全球首个     

Cadence全球服务部门助力创毅视讯完成业界首款TD-LTE基带芯片

Cadence设计系统公司宣布,总部位于中国北京的、领先的移动芯片组供应商创毅视讯科技有限公司已舰功研制业界第一款长期演进时分双工（LTE-TDD,或TD-LTE）基带芯片。该芯片支持下一代TD-CDMA无线通信协议的20MHz带宽。     

锐迪科推出全球首颗HSDPA的TD／GSM芯片

近日，锐迪科推出全球首颗支持HSDPA的TD／GSM双模射频芯片。作为TD-SCDMA产业联盟的重要成员，锐迪科微电子在原双模解决方案RDA8206基础上进行了技术改进和升级工作，取得了突破性进展：作为国内第一款CMOS TD／GSM双模射频收发器芯片，RDA8206已经通过了主要基带厂商的验证，成为全球首款支持HSDPA功能的双模射频芯片，代表着TD射频芯片的未来发展方向。     

摩托罗拉携手创毅视讯及香港应用科技研究院推动TD-LTE生态系统发展

作为2010上海世博会室内TD-LTE网络覆盖的供应商,摩托罗拉公司网络部携手创毅视讯,通过试商用TD-LTE网络为世博会参观者带来全新的移动宽带体验。作为中国移动的芯片供应商之一,创毅视讯与香港应用科技研究院合作,为本届世博会提供了TD-LTE芯片解决方案,并为摩托罗拉部署的TD-LTE演示网络提供支持。     

新产品速递

展讯发布首款40纳米2.5G基带芯片展讯通信有限公司日前宣布业界首款基于40纳米CMOS工艺的2.5G基带芯片SC6530开始供货。该公司董事长兼首席执行官李力游表示:"SC6530通过采用2.5G最先进的工艺节点,能够以较低的成本实现更高的性能。"除采用40纳米工艺设计,SC6530还是展讯首款采用尖端技术将基带芯片与射频收发器集成于单芯片的2.5G产品,不仅简化设     

新产品速递

海思发布业界首款支持Release 9和Category 4的LTE多模芯片海思半导体公司在2012年全球TD-LTE发展倡议(GTI)峰会上发布了业界首款支持3GPP Release 9和LTE Category 4的多模LTE终端芯片     

联芯科技推出首款TD-LTE双模基带芯片

针对即将开始的我国TD-LTE规模试验,大唐电信集团旗下芯片子公司联芯科技宣布,推出业界首款TD-LTE/TD-SCDMA双模基带芯片LC1760,将可实现TD-LTE和TD-SCDMA双模自动切换,为此次测试打下终端芯片基础,并于今年年中推出TD—LTE双模数据卡。     

市场新闻

中国移动推出TD-LTE/LTE FDD融合网络本刊讯12月18日,中国移动在香港正式推出了全球首个TD-LTE/LTE FDD的融合网络。该网络由中兴通讯与爱立信共建,是全球营个能在用户端实现无缝切换的融合网络。中国移动客户将可享有无缝的4G流动体验,在香港及中国内地无忧地穿梭漫游。中国移动香港公司董事长林振辉表示,移动数字洪流已经开始爆发,而由于频谱资源的稀缺,融合网络有助于帮助运营商解决数据拥堵问题。据了解,该融合网络把中国移动香港现有的LTE FDD网络与2300MHz TD-LTE频段整合,提升了整体网络的容量,满足现在急速攀升的流动数据需求。此外,中国移动在香港的TD-LTE/LTE FDD融合网络服务将会分阶段推出,首阶段将会为特选的商业客户提供服务。     

“移动宽带发展高峰论坛”在台召开 两岸通力推进LTE TDD/FDD融合发展

正2014年9月16日,由GTI(TD-LTE全球发展倡议)联合中国移动和台湾工业技术研究院举办的"移动宽带发展高峰论坛"在台湾新竹市召开。中国移动董事长奚国华在论坛上表示:大陆将构建全球最大的TD-LTE网络,必然带动全球TDLTE市场与产业的大规模发展;台湾在芯片设计、生产和终端制造等诸多方面走在世界前列。海峡两岸将基于产业互补优势,在技术和产品研发、网络和业务运营等方面通力合作,共同推进LTE TDD/FDD融合发展。此次论坛上,包括信息通信     

Sequans:TD-LTE商用试验的重要参与者

采用Sequans芯片的终端设备在中国移动TD-LTE商用试验网络中标,充分显示了Sequans已经成为这一商用试验的重要参与者日前,中国移动宣布与Sequans(赛肯通信)的两家设备制造商合作伙伴:国民技术和中启创签订了部分合同,为中国移动即将开始的下一阶段TD-LTE商用试验网络提供相关的终端产品。Sequans中国区总经理商德明指出,采用Sequans芯片的终端设备在中国     

TD-LTE规模试验进入无线网测试阶段 锁定900项目300用例——专访中国移动设计院副院长兼总工程师蒋远

在TD-LTE六大城市的规模测试中,中国移动设计院和中国移动研究院分别担任了3个城市的组长。除了终端和芯片应加快推进,TD-LTE室分系统的建设也已提上日程。     

诺基亚通信、中国移动、Ooredoo联合演示TDD-FDD载波聚合

日前,在2014年世界电信展上,诺基亚通信、中国移动、Ooredoo共同展示了通过TDD-FDD LTE实现的、创纪录的4.1 Gbit/s速度。在全球TD-LTE发展倡议（GTI）的支持下,3家公司通过结合TDD和FDD-LTE频谱并聚合10个载波和200 MHz带宽实现了这一速度。     

40nm 3G TD-SCDMA

展讯通信有限公司(Spreadtrum Communications,Inc.)与TSMC共同宣布其全球首款40纳米TD-SCDMA商用基带处理器这一合作成果。通过优化设计、工艺和生产方式,双方实现了该基带处理器一次性流片成功的佳绩。目前TSMC位于台湾的超大型晶圆厂(GIGAFAB)之一的晶圆十二厂已经开始生产该芯片。     

40 nm 3 G TD-SCDMA

展讯通信有限公司（Spreadtrum Communications,Inc．）与TSMC共同宣布其全球首款40纳米TD—SCDMA商用基带处理器这一合作成果。通过优化设计、工艺和生产方式,双方实现了该基带处理器一次性流片成功的佳绩。目前TSMC位于台湾的超大型晶圆厂（GIGAFAB）之一的晶圆十二厂已经开始生产该芯片。