龙芯CPU第一款国产化产品在中科院微电子所封装成功

7月,龙芯CPU第一款国产化封装产品在中国科学院微电子研究所系统封装技术研究室取得成功。这是该研究室继计算机多CPU高速互连的高性能专用交换芯片封装成功后,又一里程碑式的成果,同时该产品封装的成功也标志着我国国产高端CPU芯片开始走入封装完全国产化时代。     

龙芯CPU第一款国产化产品在微电子所封装成功

蓝牙技术联盟日前宣布,正式采用以低耗能技术为代表优势的蓝牙核心规格4.0版本。这对会员而言,也标志着蓝牙技术联盟的资格认证计划现已向所有蓝牙4.0规格产品开放。     

微电子所超大尺寸高功率图像芯片封装成功

日前,中科院微电子所系统封装技术研究室（九室）成功封装了一款超大图像芯片,标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。     

跨世纪的微电子封装

介绍了近几年国际微电子封装的特点和发展趋势 ,简述了我国微电子封装的现状和发展特点 ,并提出几点建议。     

微电子封装与设备

本文介绍了目前国际微电子封装的发展趋势,阐述了我国微电子封装发展的特点,说明了发展微电子封装设备的必要性,并提出发展我国徽电子封装设备的几点建议。     

微电子封装设备市场分析

微电子封装与测试产业的快速增长带动了微电子封装设备市场的增长。本文介绍了近年的微电子封装设备市场的发展情况。     

激光加工在微电子封装中的应用

微电子工业正在朝小型化方向发展,其主要驱动力还是为了提高性能和降低成本.从性能的观点来看,缩小芯片之间的距离和缩短互连线路对于完成更快的操作是很重要的.在小孔加工、直接图形加工、图像转移、外形切割、修饰等方面,激光加工已被证明是有用的方法,并在这些方面取得了长足的发展.另一方面,导电图形中的空间缩小,增加了短路的危险.这是由断线、焊料桥、离子迁移等引起的,所以应注重所用加工技术的可靠性.     

微电子封装技术对SMT的促进作用

SMD是SMT的三要素之一,并为SMT的基础;而微电子封装技术,特别是先进IC封装技术又是SMD的基础与核心,并深刻地影响着SMT其它要素--SMT设备和SMT工艺技术的发展与提高,从而推动SMT向更高层次发展.这一期重点论述微电子封装技术,特别是先进IC封装技术对SMT的挑战与推动.     

微电子封装业在我国的发展

我国应积极发展微电子封装业 微电子器件是由芯片和封装通过封装工艺组合而成,因此封装是微电子器件的两个基本组成部分之一。封装为芯片提供信号和电源的互连,提供散热通路和机械、环境保护。随着微电子技术的发展,微电子器件的高频性能、热     

新型微电子封装技术

本论文综述了自二十世纪九十年代以来迅速发展的新型微电子封装技术,包括焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维封装(3D)和系统封装(SIP)等项技术。同时,叙述了微电子三级封装的概念。并对发展我国新型微电子封装技术提出了一些思索和建议。     

一种新颖的微电子封装:圆片级封装

本文介绍了一种当前正在快速发展的微电子器件的新颖封装－圆片级封装（WLP）的定义,主要优缺点,焊盘再分布和植球等主要工艺过程等。     

微电子封装技术的新趋势

本文从应用的观点出发简要介绍了各种封装技术在新世纪中的发展趋势。论述了如CSP、BGA 及倒装芯片等先进封装技术在微电子工业中所发挥的重要作用。     

中科院微电子研究所超大尺寸高功率图像芯片封装成功

日前,微电子所系统封装技术研究室（九室）成功封装了一款超大图像芯片,标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。     

微电子封装高速电镀工艺初探

随着微电子封装的快速发展,对高速电镀工艺及设备提出了更高的要求,本文对高速电镀工艺及其与各种因素的关系进行讨论并提出应对方法。     

微电子封装技术在对SMT促进中的作用

SMD是SMT的三要素之一,并为SMT的基础;而微电子封装技术,特别是先进IC封装技术又是SMD的基础与核心,并深刻地影响着SMT其它要素--SMT设备和SMT工艺技术的发展与提高,从而推动SMT向更高层次发展。重点论述了微电子封装技术,特别是先进IC封装技术对SMT的挑战与推动。     

微电子封装技术对SMT的促进作用

SMD是SMT的三要素之一,并为SMT的基础。而微电子封装技术又是SMD的基础与核心。本文论述了先进IC封装技术对SMT的推动作用。     

微电子封装技术的优势与应用

现阶段,电子封装技术在电子设备运用中发挥着非常重要的作用,特别是在电子器件功能集成以及布局优化等方面,发挥的作用日益重要,应用需求也大幅度加强.文章主要就微电子封装技术的优势与应用展开详细论述.     

新型微电子封装技术的特点

微电子技术作为信息技术的基本物理支撑,是工业现代化的重要标志。而微电子封装技术伴随着微电子的发展经历从单一到多元、从平面到立体、从独立芯片封装到系统集成的跨越式发展,本文将通过典型的新型微电子技术入手分析其技术特点,为促进我国微电子行业发展做出积极努力。     

迈向新世纪的微电子封装技术

论述了微电子封装技术的现状与未来,提出了跨世纪的微电子封装中几个值得注意的发展动向,展现了迈向新世纪的单级集成模块（ＳＬＩＭ） 封装的美好前景。同时,可以看出ＩＣ 芯片与微电子封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。     

微电子封装无铅钎焊的可靠性研究

本文阐述了微电子封装聚用无铅钎料的必要性。概述了无钎铅料的研究现状,最后着重分析讨论了微电子封装无铅钎焊的可靠性问题。