意法半导体在多芯片封装内组装8枚裸片

存储器和微控制器多芯片封装技术应用的领导者意法半导体(ST)日前宣布该公司已开发出能够叠装多达8枚存储器芯片、高度仅为1．6mm的焊球阵列封装(BGA)技术，这项封装技术还可以将两个存储器芯片组装在一个厚度仅为0．8mm的超薄细节距BGA封装(UFBGA)内，采用这项制造技术生产的器件可以满足手机、数码相机和PDA等体积较小的设备的存储需求。     

超小型封装EEPROM存储器问世

意法半导体（ST）日前推出两款工作电压为1．8V的512kbit EEPROM存储器，这两款器件都采用TSSOP8封装，用于智能接口控制器和串行外设接口总线应用。     

意法半导体推出串行EEPROM最小封装

意法半导体(ST)日前推出一个市场销售的最小封装MLP8 2mm×3mm。 这款8引脚的MLP8 2mm×3mm的封装在JEDEC条件下也叫做UFDFPN,甚至比TSSOP8 3mm×3mm小大约60%。 这个8引线UFDFPN8(超薄细节距双平面无铅封装)外壳宽2mm,长3mm,其0.6mm的高度,使之成为空间受到限制的特别是便携设备应用的首选器件。 ST的新MLP封装将使新器件能够装入过去无法装入的极小空间,目标应用包括各种便携设备中的高性能设计,如手机、PDA、数码相机和计算机外设。 (源自“中国电子报”) 意法半导体推出串行EEPROM最小封装…     

意法半导体公司在深圳建立新的芯片封装测试厂

2006年2月15日,深圳市政府与意法半导体公司为新的芯片封装测试项目在深圳五洲宾馆举行了正式的签约仪式。意法半导体(ST)总裁兼首席执行官卡罗·伯佐提和深圳市市长许宗衡出席了签约仪式。意法半导体公司在深圳的第二家封装测试厂将建在龙岗宝龙工业区,计划在年内开工建设。公司将根据市场状况,在今后几年内分期投资,项目建成后总计投资近5亿美元,满产时年产能将达70亿只。该项目是继意法半导体之前在深圳合资成立的赛意法微电子有限公司的成功合作后,由ST独资兴建的新项目。该项目量产后将成为国内最大的芯片封装测试生产基地。意法半导…     

海力士-意法半导体无锡存储器制造厂正式落成

由海力士和意法半导体公司于2005年4月在无锡合资建设的存储器芯片前端制造厂于近期正式落成。该工厂主要生产8英寸和12英寸的NAND闪存和DRAM芯片。目前,DRAM芯片采用80nm、90nm和110nm制造工艺,90nm和110nm晶圆在8英寸生产线上生产,80nm晶圆在12英寸生产线上生产。2007年中,除     

意法半导体COFDM解调器芯片

意法半导体公司(STMicroelectronics)发布一款具备新型地面数字电视广播前端处理功能的C0FDM解调器芯片STV0361，新器件完全符合欧洲的COFDM(编码正交分频多工技术)解调标准，其中包括欧洲广播联合会数字视频广播一地面(EBU DVB—T)规范(ETS300744)，特别兼容NorDig统一标准1．0．1版。     

意法半导体推出高容量RFID存储器

意法半导体STMicroelectronics推出一款创新型RFID电子标签芯片。通过这一新款产品,技术设备可提供详细的设备保养与维修信息,例如完整的检修记录,进而加快原始设备厂商（OEM）和设备运营商的检修速度,并简化设备工作记录。     

意法半导体机顶盒芯片助力数字电视发展

数字消费电子已经成为全球电子产业的兴奋点。近年来,全球电视市场经历了持续的爆炸式发展,人们的产品选择已迅速扩充到了液晶电视、数字背投、等离子电视、数字录像机和手机等方面,音频和视频被越     

意法半导体在非易失性存储器开发中取得进步

意法半导体日前宣布该公司在开发新型的可能会取代闪存的电子存储器中取得进步,这种新的技术叫做换相存储器(PCM),其潜在性能优于闪存,包括更快的读写速度、更高的耐用性以及向单个存储地址写入的能力。这项技术的内在灵活性高于目前正在应用中的其它非易失性存储器技术。     

意法半导体（ST）非易失性存储器开发取得进展

意法半导体(STMicroelectronics)官布新型存储器开发取得重大进展，新产品被称为换相存储器(PCM)，其潜在性能优于闪存，优点包括更快的读写速度、更高的耐用性，以及向单个存储地址写入的能力。据称这项技术的内在灵活性高于目前正在应用中的其它任何非易失性存储器技术。     

意法半导体工业标准监控器芯片

意法半导体公司(STMicroelectronic)推出24个工业标准监控器芯片，这些IC因为采用创新制造流程，订货周期缩短至四个星期。这些5V或3，3．3V监控器芯片适合所有应用，其中包括医疗设备、计量仪器、服务器、ADSL、电子收款机、     

ST与海力士合资存储器芯片厂举行奠基仪式

意法半导体(ST)与海力士半导体宣布签订合资建厂协议后，日前，这两家世界大型半导体公司在中国江苏省无锡市举行了存储器芯片前端制造厂的奠基典礼，来自中韩两国的国家及省市地区的高级官员参加了典礼仪式。     

意法半导体HDMI接口静电放电保护芯片

意法半导体（STMicroelectronics）扩大其超低电容的高清视频产品保护IC产品组合。新产品允许高清多媒体接口（HDMI）在1.65Gbit／s的标准速率甚至最高3．2Gbit／s速率下具有15kV的人体接触和空气静电放电（ESD）保护功能。新产晶HDMIULC6—4SC6据称是当前市场上带宽最大的（超过5GHZ）单片争用保护芯片，可为4条数据线路提供轨到轨的保护，而且不会破坏数据信号的完整性。     

意法半导体推出单芯片机顶盒解决方案

皇家飞利浦电子公司和三星电子(Philips Electronics)将联合开发基于近场通信(Near Fidd Communications，NFC)的新型移动设备。三星电子将在其移动设备中采用飞利浦半导体(近距离无线通信)芯片解决方案，使用配备飞利浦NFC芯片的三星移动设备，用户能够非常直观地获得相关的内容与服务。只要将三星NFC手机与具备NFC功能     

意法推出全新看门狗定时器芯片

意法半导体推出一款全新看门狗定时器芯片STWD100。STWD100采用5引脚SC70—5封装,占板面积为2．0×2．1mm,节省电路板空间。同时,通过提供一个芯片使能接口,新产品为开发设计带来更多的便利性。新产品还提供另外一款占板面积为2．8×2．8mm的SOT23-5封装。     

意法半导体推具快速写入功能存储器产品

意法半导体推出新款存储器产品,拥有在紧急情况发生时储存重要数据的快速数据记录功能。新产品主要用于突然断电的系统数据恢复以及发现设备故障或事故原因的黑匣子记录器等应用。     

意法半导体推出STi7141芯片

意法半导体针对消费者对高清互动电视的需求推出STi7141芯片,让能够接收新兴高价值服务的有线机顶盒成本更为降低。STi7141是市场上第一款在一个器件内整合高清电视、120Mbit／s宽带传输速率和先进硬盘录像功能的机顶盒芯片,     

意法半导体推出新款音频处理器芯片

意法半导体推出新款音频处理器芯片,可直接连接最新的微型麦克风,还可提升小尺寸、低成本、或甚至损坏的扬声器的性能,为客户实现市场领先的高音质微型音频产品。