PC WINDOWS一维硅微电子集成工艺及器件CAD和CAI交互系统

微电子ＣＡＤ（计算机辅助设计）和ＣＡＩ（计算机辅助教学）ＦＯＲＷＩＮＤＯＷＳＰＣ交互系统的开发成功，对微电子ＣＡＤ技术的推广应用及高等学校的教学应用等各方面有着极其重要的作用，本文介绍了该系统开发思路、功能结构、科研与教学的应用情况。     

微电子工艺器件计算机辅助设计及辅助教学交互系统

微电子CAD（计算机辅助设计）+GAI（计算机辅助教学）FORWINDOWSPC交互系统的开发成功，对微电子CAD技术的推广应用及高等学校的教学应用等各方面有着极其重要的作用。本文介绍了该系统开发思路、结构与功能。     

微电子工艺器件计算机辅助设计及辅助教学交互系统

微电子ＣＡＤ（计算机辅助设计）＋ＣＡＩ（计算机辅助教学）ＦＯＲ ＷＩＮＤＯＷＳ ＰＣ交互系统的开发成功，对微电子ＣＡＤ技术的推广应用及高等学校的教学应用等各方面有着极及其重要的作用。本文介绍了该系统开发思路，结构与功能。     

CAD技术在微电子工艺设计及器件特性分析中的应用

集成电路工艺及器件特性计算机辅助设计系统是微电子ＣＡＤ系统的重要组成部分。本文介绍了该系统在集成电路工艺设计及器件设计中的部分应用。     

CAD技术在微电子工艺设计及器件特性分析中的应用

集成电路工艺及器件特性计算机辅助设计系统是微电子ＣＡＤ系统的重要组成部分。本文介绍了该系统在集成电路工艺设计及器件设计中的部分应用。     

集成真空微电子器件的研究及展望

概述了集成真空微电子器件的基本理论、特性、工艺制备及发展现状。现在集成真空场发射阵列的发射电流密度可做到1×10~3A/cm~2,单个锥尖跨导为5.0μS。对于锥尖密度为1×10~7锥尖/cm~2,总跨导可以达到50S/cm~2。一种新的采用真空微电子技术的微带放大器,在频率1THz 下能输出功率1～50W。指出真空微电子技术将是设计和制备新型亚微米器件的有效方法。     

微电子CAD系统PC—SUPREM和PC—SEDAN及其应用研究

较全面地介绍了微电子工艺模拟及半导体模拟的ＰＣ实用系统和有关应用方面的研究，特别是ＳＵＰＲＥＭ（微电子集成电路工艺模拟系统）同ＳＥＤＡＮ（半导体器件特性模拟系统）的接口联机模拟，极大地增强了模拟信息量，最大限度地实施了以上两系统的模拟功能。     

微电子CAD系统PC－SUPREM和PC－SEDAN及其应用研究

较全面地介绍了微电子工艺模拟及半导体器件模拟的ＰＣ实用系统和有关应用方面的研究，特别是ＳＵＰＲＥＭ（微电子集成电路工艺模拟系统）同ＳＥＤＡＮ（半导体器件特性模拟系统）的接口联机模拟，极大地增强了模拟信息量，最大限度地实施了以上两系统的模拟功能。     

用Auto CAD进行计算机辅助教学

本文介绍我们在实验教学中用AutoCAD制作计算机辅助教学软件的方法。     

InP基光电子和微电子器件的应用潜力及开发现状

讨论了ＩｎＰ基光电子和微电子器件的应用潜力和开发现状，指出可靠性和价格问题是ＩｎＰ技术产业化的两个主要障碍。     

微电子工艺与器件实验平台建设

本文结合我校实际情况,对微电子工艺与器件实验平台建设的意义、建设的方案及平台的功能与特点进行了描述.该实验平台已在教学实践中得到成功应用,其建设经验对普通院校电子科学与技术专业实验室建设具有一定的借鉴作用.     

微捷码携手应用材料集成CAD和检测系统

微捷码（Magma）公司近日宣布,微捷码携手应用材料公司将微捷码基于CAD（计算机辅助设计）的导航和良率分析软件与应用材料公司先进检测系统相集成。这种设计与制造工具的独特组合已为多家客户的先进技术节点开发和生产提供了加速的光刻质量检验和改善的芯片良率。     

深亚微米集成工艺仿真系统TSUPREM-4的功能及应用

介绍了TSUPREM-4集成电路工艺仿真系统的主要仿真功能及系统的深亚微米模型。以LDD结构的NMOS器件为例进行了二维工艺仿真,得到了NMOS器件的二维剖面结构、杂质浓度的等值分布描述以及相应的电学特性。     

化学镀工艺在微电子材料中的研究和应用

简要综述了化学镀工艺在微电子材料中的应用,讨论了影响化学镀镍、铜、锡、钴和贵金属等的主要因素,阐述了化学镀微电子材料的特性、存在问题及研究动态。     

集成电路封装模具三维CAD／CAM系统

本文对集成电路封装模具CAD/CAM系统进行了概述，集成系统包括的部分有引线框架精密级进模CAD，集成电路塑封模CAD以及模具CAM。     

台湾的微电子技术及产业(一)

本文介绍了台湾微电子技术及产业发展状况,以此作为我们同行的借鉴。