对电子元器件表面组装工艺质量改进及应用

随着信息化的快速发展,对电子产品的制造技术要求越来越高,表面组装技术的出现是一种有效解决的新方式。表面组装技术是包含了材料、机械、自动化控制与计算机等多个专业的技术,在多个生产流程当中,经常由于人为操作或者机械设备等多种问题导致电子元器件出现瑕疵,对电子元器件的表面组装工艺质量造成严重影响。本文介绍表面组装技术的主要工序,进而分析表面组装工艺常见问题的原因,提出改进表面组装工艺质量的相应措施。     

电子元器件表面组装工艺质量改进及应用

电子元器件表面组装工艺是电子插件加工的主要工艺,其涉及的工序过程较为复杂。本文将分析电子元器件表面组装工序过程,并研究电子元器件表面组装工艺改进措施,其中包括钢网开孔的改进,控制焊锡膏温度、湿度和印刷参数组合选择,科学确定元件高度以及基于视觉检测数据分析来持续优化工艺参数。     

浅谈SMT表面组装技术的发展及应用

组装技术的发展与应用,在很大程度上带动着电子工业的进步。而作为一种先进的技术和工艺,SMT(Surface Mount Technology)表面组装技术在电子组装行业中发挥着重要的作用,丰富了电子元器件的功能,促进其微型化的发展,进一步提高了电子组装的自动化和工业化程度。本文围绕SMT表面组装技术展开讨论,了解其工艺特点和具体的工艺流程,根据其实际应用情况,分析其发展趋势。     

表面贴装元器件有铅与无铅装配工艺的研究

为了解决印制板中有铅和无铅表面贴元器件混装工艺的难题,通过改进原先的电气装配工艺,如选择适当的焊膏材料,合理设定焊接温度。经检验可知:采用新工艺后,有铅和无铅表面贴元器件混装印制板的成品率得到了提高,且每块印制板的加工成本有所下降。     

回流焊焊接关键工艺的研究

随着产品小型化和多功能化的市场驱动,能满足高密度、多引脚的SMT(表面贴装技术)的应用越来越多。表面贴装后的印制板和元器件最终在回流炉的焊接中完成连接。本文针对回流焊接工艺中常见的焊接缺陷,分析了对回流焊焊接质量的影响因素,并对其中关键工艺进行了研究。     

模板反锥度在筒仓滑模施工工艺的开发与应用

对柔性平台液压滑升系统的组装进行了总结,阐述了模板反锥度技术应用,并对滑模装置进行了工艺改进,介绍了平台不同阶段的滑升工艺,最后围绕冬季施工提出了混凝土浇筑质量控制措施。     

电子元器件可靠性与二次筛选

电子元器件能够在使用过程中保持可靠性不仅是整机顺利运行的基础,同时也是关键所在。本文主要结合笔者自身工作经验,就电子元器件可靠性与二次筛选进行分析。     

长阳半岛工业化住宅钢筋地面组装施工技术

对我国钢筋地面组装工艺发展的可行性进行了分析.结合北京长阳半岛工业化住宅工程实例,对钢筋地面组装施工工艺流程与施工操作要点,钢筋连接节点的设计,钢筋骨架与吊点设计以及安装技术进行了介绍.提出了钢筋地面组装的施工组织管理措施和改进方向,并对其实施效果进行了评价.实践表明,该技术的应用可有效提高施工效率,降低成本.     

工程机械电路线束组装工艺改进

随着工程机械的迅速发展,先进的机电一体化技术已被广泛采用。但机电一体化的电气线路是十分复杂的,电路线束的组装也十分麻烦。为了保证电路线束的组装质量,提高生产率,节省材料,降低生产成本,方便维修,我们对电路线束的组装工艺进行如下改进。1 线束套管的改进套管由传统的金属软管改为PE塑料阻燃波纹管,改进后的技术特性为:     

旋挖钻机部件面漆化实施方案探讨

旋挖钻机的传统生产工艺是在喷涂底漆或油漆后组装部件.组装完成后,将整机刮上腻子,并喷涂面漆.但是,部件面漆化是在整车组装之前对零件进行油漆和喷涂,零件的涂层外观质量需达到与整机外观质量相同的标准.整机组装完成后,不再进行整机的面漆操作,仅对零件进行装饰,维修和贴花.部件面漆工艺的应用取消了整机的清洗、抛光、屏蔽、配色等...