大功率白光LED电流应力可靠性测试

为了测试大功率白光LED的可靠性,对1 W和3 W大功率白光LED进行各3组以电流为应力的可靠性试验.试验结果表明:影响大功率白光LED可靠性的主要因素为结温和荧光粉失效;大功率白光LED缓变失效过程中,光通量下降的幅度为15%~20%;试验开始阶段存在“催化升高”现象;降低pn结到环境的热阻并且改进材料生长工艺,能有效地减少非辐射复合几率,提高发光效率.     

电子束辐照对AlGaInP基红光LED光学性能的影响

研究了低能电子束辐照对AlGaInP基红光LED性能的影响,利用不同剂量的电子束对AlGaInP基红光LED进行辐照,将辐照后和未辐照的LED的发光强度进行对比.结果表明:辐照后LED的发光强度增加,同一外延片上测试点的发光强度的增加不均匀.     

大功率白光LED的封装技术研究

研究了40mil×40mil瓦级大功率白光LED封装的关键技术,采用1W的蓝光芯片加YAG荧光粉封装的白光LED,在350mA的恒定电流驱动下,获得了130．3lm的发光通量,发光效率达108．6lm／W,显色指数约为91．5。     

大功率白光LED在照明器具中的应用研究

根据一组1W30lm的大功率白光LED的实测参数，结合PWM调制技术、Buck变换技术及电子器件散热技术，采用JYl604、SG3524集成电路，设计了大功率LED照明系统。实验结果表明：该系统控制的LED电流稳定，控制精度可达士1％；驱动电路输出电流可达1A，可同时驱动多只大功率LED，且亮度可调；系统散热效果良好，LED连续工作后测量其温升，结果显示温升约为30℃，满足系统散热要求。     

不同结温下大功率LED封装模组的性能分析

对2种大功率LED封装模组的一些性能参数,如正向电压、光通量、相关色温、显色指数和发光效率的热变化特性等进行了实验测试,并进行了相关分析.实验结果表明,大功率LED封装模组的高结温会降低发光效率,过高时会有其他不良影响,因此,需要采用一些有效的散热方法将LED结温控制在合理的范围内.     

大功率LED光源驱动电路的设计

驱动电源是大功率 LED光源设计的关键技术,利用 SD6900为主控芯片,设计制作一款AC—DC非隔离恒流驱动的大功率 LED灯的电源电路。该电路输入交流电压220 V,恒流输出450 mA,具有功率因素补偿、电源过压／欠压保护、输出短路／开路保护／过温保护、电磁辐射污染小等优点。     

多路大功率家庭LED照明控制器设计

本文介绍了一种基于UCT4390的大功率多路输出LED驱动设计。整个系统由市电输入通过整流桥整流输出310V的直流电,采用双MOSFET管的源级驱动方式,通过一个电阻一个稳压管给IC供电,改变反馈电阻阻值来改变输出电流。本文的工作主要介绍基于UCT4390的LED驱动工作及通过PWM方式调光。     

大功率LED冷却用平板热管散热器的实验研究

对一种新型平板热管散热器冷却大功率LED芯片阵列进行实验研究。在自然对流冷却条件下,分析了平板热管散热器的启动特性、均温特性以及通电电流、倾角对其传热性能的影响。利用热电转换方法得到LED芯片的结温变化。实验结果表明:平板热管散热器的总热阻在0.3053～0.3425℃/W间,且散热器整体温度分布均匀合理,具有很强的散热能力;LED结温在47.9～59.0℃间,远低于110℃。     

试论大功率LED路灯在道路照明的应用

LED具有节能、维护成本低、显色性能良好等优点，适合应用于道路照明中，但其存在的光学设计、光通量、散热等问题尚待解决。     

大功率白光LED应用中的辐射散热技术研究

大功率白光LED热问题的解决是保障其正常工作的重要条件。研究了室内半导体照明中的辐射散热技术,分析了不同发射率表面的辐射能力随温度变化的关系。结果表明,在没有对流散热的情况下,室内白光LED吸顶灯可通过辐射的方法进行散热。辐射成为半导体照明灯具散热的一个不可忽视的有效途径。     

一种高效大功率LED驱动器的设计

为提高大功率LED驱动器的转换效率及其稳定性,针对车载大功率照明的要求,设计了一种宽输入电压范围、高效大功率LED驱动器.驱动器采用高效率的改进BOOST型拓扑结构作为主电路,峰值电流PWM控制模式作为其控制部分,输入电压范围可达6～18 V,输出电流在0.5～1 A范围内可调,输出最大功率为50W.基于CSMC 0.5μm数模混合工艺,利用Hsim软件和Spectre软件对电路进行设计仿真验证.仿真结果表明,在输入电压为12V时,该驱动器的输出电压纹波均小于士1％,启动时间为3ms,转换效率高达94％.     

LED暖白光照明用（Y2．95-xGdxCe0．05）Al5O12系列荧光粉的晶相与三维荧光光谱

采用高温固相法合成（Y2．95-xGdxCe0．05）Al5O12系列荧光粉，研究了（Y2．95-xGdxCe0．05）Al5O12粉体的晶体结构．运用三维荧光光谱全面表征该体系荧光粉的发射光谱，结果表明Gd^3＋的加入并没有改变荧光粉的原有晶体结构，只是由于Gd^3＋离子半径大于Y^3＋离子半径，使得样品晶格常数略有增加，并且导致荧光发射主峰向长波方向移动．有利于降低白光LED器件相关色温和提高显色指数．     

LED暖白光照明用(Y_(2.95-x)Gd_xCe_(0.05))Al_5O_(12)系列荧光粉的晶相与三维荧光光谱

采用高温固相法合成(Y2.95-xGdxCe0.05)Al5O12系列荧光粉,研究了(Y2.95-xGdxCe0.05)Al5O12粉体的晶体结构,运用三维荧光光谱全面表征该体系荧光粉的发射光谱,结果表明Gd3+的加入并没有改变荧光粉的原有晶体结构,只是由于Gd3+离子半径大于Y3+离子半径,使得样品晶格常数略有增加,并且导致荧光发射主峰向长波方向移动,有利于降低白光LED器件相关色温和提高显色指数.     

YAG:Ce~(3+)玻璃陶瓷白光LED的发光特性

用化学共沉淀法制备掺铈钇铝石榴石(YAG:Ce3+)前驱体,以B2O3-Al2O3-SiO2-Na2O为玻璃基质制作Ce3+掺杂YAG玻璃陶瓷,并封装成玻璃陶瓷白光发光二极管(LED)。改变玻璃陶瓷基片厚度和外形,测量玻璃陶瓷白光LED的光电色参数,并与常规涂敷YAG荧光粉方法制作的白光LED进行对照比较。结果表明,玻璃陶瓷白光LED发射光谱波形与普通白光LED光谱基本一致。玻璃陶瓷基片从0.50mm变化到0.90mm厚时,相关色温(CCT)从4 182 K增加到8862K。0.60mm厚平板玻璃陶瓷基片封装成的白光LED荧光能量转换效率约为20%,中心CCT为6396K,-85°和+85°视角CCT分别为5921K和5898K;而平凸玻璃陶瓷基片封装成的白光LED,-85°和+85°视角CCT变化范围可控制在150K范围内。     

新型LED矿灯光学系统的设计

对现有LED矿灯光学系统的结构和聚光性能进行比较研究,提出了一种新型的矿灯光学系统,以满足实际配光的需求。新系统由自由曲面折射器和自由曲面反射器组合构成,折射器中的锯齿形曲面用于减小体积。研究结果表明,新系统聚光性能高,光照度均匀,光斑大小适中,结构紧凑,且可节约成本,满足井下工作要求。     

LED驱动电源的抗雷击浪涌设计

为确保LED正常工作,防止雷击浪涌干扰,根据雷击浪涌的特性,利用气体放电管、压敏电阻、瞬态抑制二极管等浪涌器件设计了一种适合LED电源的浪涌保护电路,并采用雷击浪涌发生器进行抗扰度实验以测试其抗雷击性能.实验结果表明,本设计能够抗击差模1 kV和共模2 kV的雷击高压,保证LED电源正常工作.     

LED点阵电力参数实时显示屏设计

LED点阵显示器是目前常见的半导体显示器件 .可以构成大屏幕显示系统 ,LED显示系统 ,采用Φ3.7mm高密度点阵 ,显示分辨率高 .扫描速度高 ,无闪烁现象 .屏幕自成独立系统 ,每一单片机控制一个显示参数 ,可显示不同内容 .每一个条屏可显示 2 4x2 4字节数据 .每个参数可以任意编辑     

LED路灯的二次光学透镜设计

鉴于道路照明需求的多样性和复杂性,基于配光曲线映射原理,运用透射光学设计手段,借鉴传统路灯设计方法,针对单颗大功率白光LED,根据其特有的配光特性参数设计了一种新颖的二次光学透镜。该透镜实现了将LED的郎伯型配光转换为蝙蝠翼型配光,将圆形光斑转换为矩形光斑,同时可以达到很高的光输出效率和近似1∶2的长宽比。与同类设计相比,达到国家道路照明标准,同时降低了设计复杂度,可应用于LED路灯设计。     

大功率LED路灯电源系统中PFC模块的设计与实现

为了控制谐渡对电网的污染,电源中有必要增加PFC模块,采用有源PFC工作原理实现了一种升压型变换器模块,设计完成由交流电压90~265 V输入到稳定的400 V直流输出,所采用的核心控制芯片为L6561.实验结果表明:该变换器的输出电压稳定度高,功率因数达到0.94以上,能够减少整个电源系统的损耗.     

Thermal performance analysis of LED with multichips

The package and system level temperature and thermal stress distributions of 10 W light emitting diode (LED) with 4 chips and 100 W LED with 100 chips were investigated using finite element analysis. The chips were arranged on a Si sheet which is soldered on the copper/diamond composite slug with very high conductivity. The experimental results show that the maximal temperature appears in the chips of both two high power LEDs packages. Compared with the 10 W LEDs package with 4 chips array, the heat issue caused by stacking and coupling of the heat in 100 W LEDs package with 100 chips array is more serious. The chip temperature in the center of the array is much higher, and it decreases with the distance between the chip and the center of LEDs increases. Great thermal stress lies between the chips and the solder, which will reduce the reliability of the package.