IC测试原理-射频/无线芯片测试基础

1 引言 芯片测试原理讨论在芯片开发和生产过程中芯片测试的基本原理,一共分为四章,下面将要介绍的是最后一章.第一章介绍了芯片测试的基本原理,第二章介绍了这些基本原理在存储器和逻辑芯片的测试中的应用,第三章介绍了混合信号芯片的测试.本文将介绍射频/无线芯片的测试.     

低成本FPGA光纤接口卡的设计与实现

提出了一种FPGA芯片加并/串、串/并转换芯片的低成本光纤通信解决方案.该接口卡使用DSP芯片作为控制芯片,通过同步FIFO解决了FPGA芯片与DSP芯片之间跨时钟域信号的同步问题.经实际测试,验证了设计的正确性,并测量出接口卡的最高速率可达到212Mb/s.     

芯片封装互连新工艺热超声倒装焊的发展现状

介绍了一种芯片封装互连新工艺热超声倒装芯片连接工艺.在比较当前多种芯片封装方式的基础上,总结了这一工艺的特点及优越性,并详细论述了当前这一工艺的技术进展与理论研究状况,指出该工艺是芯片封装领域中具有发展潜力的新工艺.     

新型全数字三相SPWM信号产生芯片的设计与实现

针对电力电子领域的需要,自行研制了一种新型三相正弦脉宽调制信号产生芯片.该芯片采用了改进的直接数字频率合成算法、流水线结构与ROM分时复用技术,保证了芯片的高性能和速度,节省了芯片面积.芯片系统时钟可达24MHz,输出信号的范围为DC到4kHz,精度为65536级,控制功能齐全.采用0.35μm COMS工艺流片,测试结果显示芯片达到设计指标.     

一种可扩展BP在片学习神经网络芯片

基于0.6μm标准CMOS工艺,设计并实现了一种可扩展BP在片学习神经网络芯片.该芯片包含8个神经元和64个突触.提出了一种新颖的可扩展拓扑结构,使得利用该芯片构成完整的神经网络系统时,不需附加额外的神经元误差计算芯片;将L个芯片层叠起来就可以得到一个L层的神经网络.该芯片采用模拟电路,利用电容进行电荷存储,在片学习本身可用于权重刷新以保证权重值的正确性.奇偶校验实验证明了该神经网络芯片具有在片学习的能力.     

基于亚像素边缘检测的LED芯片定位算法研究

LED芯片的定位精度直接决定了LED制造装备的生产质量和效率,为了提高LED芯片的定位精度,提出了一种基于亚像素边缘检测的芯片定位算法.该算法首先采用Gamma变换方法增强图像的对比度,并利用Blob算法获取芯片有效区域;接着采用Canny算法进行芯片亚像素边缘轮廓的提取;最后,通过拟合芯片边缘轮廓,获取芯片位置中心,完成芯片位置的精确识别.该算法不需要人工训练模板进行匹配,提高了边缘提取的定位精度,实验表明,该算法能在平均4 ms内完成一颗芯片的识别,且重复精度达到0.1 pixel,满足LED芯片高速高精度定位需求.     

千兆以太网交换芯片DMA单元的FPGA实现

千兆以太网交换芯片是千兆以太网络中的关键芯片,芯片中的直接内存访问(DMA)单元的性能是决定芯片的吞吐量的关键因素.文章介绍了一种8端口千兆以太网交换芯片中的DMA单元的实现方案,并且给出了仿真验证结果.     

基于AMBE-2000的低速声码器设计

介绍了AMBE-2000芯片的功能,并用该芯片设计并实现了一种声码器.提出了一种语音压缩算法,在极低码率下获得高质量的合成语音.该系统DSP平台为TMS320VC33芯片,并采用汇编语言编写了相应的软件.     

新型全数字三相SPWM信号产生芯片的设计与实现

针对电力电子领域的需要,自行研制了一种新型三相正弦脉宽调制信号产生芯片.该芯片采用了改进的直接数字频率合成算法、流水线结构与ROM分时复用技术,保证了芯片的高性能和速度,节省了芯片面积.芯片系统时钟可达24MHz,输出信号的范围为DC到4kHz,精度为65536级,控制功能齐全.采用0.35μm COMS工艺流片,测试结果显示芯片达到设计指标.     

多层芯片堆叠封装方案的优化方法

芯片堆叠封装是提高存储卡类产品存储容量的主流技术之一,采用不同的芯片堆叠方案,可能会产生不同的堆叠效果.针对三种芯片堆叠的初始设计方案进行了分析,指出了堆叠方案失败的原因和不足.结合两种典型芯片堆叠封装结构(金字塔型和悬梁式)的特点,提出了一种采用转接芯片完成焊盘转移的优化方法,并举例进行了芯片堆叠封装方案的说明.最后,对转接芯片的制作及尺寸设计原则进行了研究.     

一种实时芯片图像采集与处理系统的实现

本文提出了一种集成电路芯片的图像显示采集与处理系统.利用这个系统可以方便地将芯片图像显示并采集到计算机中,对于面积较大的芯片,在保证清晰度的同时可以进行多张采集,然后拼接成一张完整的芯片照片.     

基于国产核心芯片的单兵继保测试设备设计

继保测试设备在变电站运维中起着至关重要的作用,然而当前多采用以进口芯片为核心的方案设计,存在芯片断供的风险,间接危害电网的安全稳定.为降低设备对进口芯片的依存度,设计一种基于国产核心芯片的单兵继保测试设备.文章分析了单兵运维下的应用场景和性能要求,调研了国产核心芯片和外围电路芯片的现状.以国产芯片全志T3为核心芯片,外...     

八通道多协议串行通信控制器的功能验证

超大规模集成电路芯片的验证是一项复杂的任务,占据了整个芯片设计工作量的70%.实现了一款八通道多协议串行通信控制器芯片的功能验证,介绍了基于总线功能模型验证平台的建立方法,并根据此芯片的设计特点,研究了该芯片的验证策略,设计了验证平台,同时完成了芯片的后仿真和样片测试.实践证明,该验证策略具有较高的功能覆盖率,验证平台具有较好的复用性,对同类具有复杂通信协议电路的功能验证有一定的参考价值.     

一种新型节省芯片面积的数字插值滤波器的设计与实现

提出了一种插值滤波器的设计与实现的新方法,并最终将其实现.该方法适合于过采样数模转换器.为减小芯片面积及设计复杂度,采用一种等同子滤波器级联设计方法,并对其改进.同时,提出了一种新型的等同子滤波器实现结构,进一步减少了芯片实现所需的硬件.测试结果表明,芯片达到了设计指标,节省了芯片面积,并显示出良好的噪声抑制性能.该数字插值滤波器已经被成功应用于一款过采样数模转换器.     

Design and Implementation of a Novel Area-Efficient Interpolator

提出了一种插值滤波器的设计与实现的新方法,并最终将其实现.该方法适合于过采样数模转换器.为减小芯片面积及设计复杂度,采用一种等同子滤波器级联设计方法,并对其改进.同时,提出了一种新型的等同子滤波器实现结构,进一步减少了芯片实现所需的硬件.测试结果表明,芯片达到了设计指标,节省了芯片面积,并显示出良好的噪声抑制性能.该数字插值滤波器已经被成功应用于一款过采样数模转换器.     

STM32入门100步(第42步)U盘文件系统

CH376芯片驱动程序分析 上一期分析了SPI总线的初始化程序,我们学到了通信原理和设置方法,这一节介绍CH376芯片的驱动程序和U盘文件系统.首先分析CH376芯片的驱动程序,CH376芯片驱动程序共包括ch376inc.h、ch376.h、ch376.c这3个文件.先打开ch376inc.h文件,此文件用于定义芯片...     

一种安全芯片通用中间件的模型及实现

为了解决安全芯片在不同设备上的互联互通问题,提出了一种芯片通用中间件的模型.该模型由访问服务层、芯片通用接口层、设备访问层及可信信道构成.其中服务访问层提供应用相关服务,芯片通用接口层提供安全芯片访问服务,设备访问层完成芯片物理驱动.根据这些组件分布的不同位置结合组件间通信的可信信道,提出了6种芯片应用协议栈模型,并讨...     

OLED彩屏显示驱动芯片控制电路的设计

有机发光二极管显示器(OLED)是一种新型的平板器件,介绍了一种用于220×176彩色PM-OLED的显示驱动芯片.该芯片可以选择262 k色和65 k色的显示模式.芯片为18 V高压CMOS数模混合集成电路,采用了MCU接口模式和RGB接口模式两种工作模式,内置的γ调制模块能够弥补屏幕与电流的非线性关系.该芯片是一种电流驱动型电路,列驱动采用了PAM和PWM结合的调制方式实现灰度调制.全芯片已经完成电路的设计和版图的实现,并进行了后端仿真,仿真结果验证了设计的正确性.     

AD总线多次复用型PCI接口芯片

基于PCI IP软核,本文设计了一款内置64KB OTP ROM的PCI接口芯片.为缩小芯片面积,进而降低芯片的设计成本,文章在研究PCI AD双向总线及PCI总线读时序特性的基础上,提出了一种PCI AD总线多次复用的方法.该方法实现了PCI AD总线与芯片外接E2PROM/Flash ROM地址总线和数据总线的复用.     

万兆以太网交换芯片设计技术

中国以IP为核心的宽带城域网建设正处于高峰阶段,给10G以太网为核心的城域以太网解决方案提供巨大的应用舞台.为了满足中国数据通信市场的需求.中兴通讯研制了10GE以太网产品.文章对这一产品进行了介绍,对其核心芯片--10GE交换芯片进行了分析,给出了芯片的功能、关键技术及芯片功能.