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军事应用中的微组装技术 总被引:2,自引:0,他引:2
现代电子技术的飞速发展,要求新一代电子产品朝着微型化、轻型化、多功能、高集成、高可靠方向发展。因此,当前电子厂家都追求高密度封装来满足较小较轻和较高功能产品的要求,从而越来越多地把注意力集中到第五代组装技术-微电子组装技术(MPT),简称为微组装技术。本文首先阐述发展微组装技术的必要性,然后着重论述了微组装的设计、片式元器件及其基础材料的加工、多层基板、表面安装和微型焊接、检测和可靠性五大基本技术 相似文献
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传统的微组装工艺在军品和民品中广泛应用了三十多年,多种器件微组装难的问题一直是行业内的短板,本文简要介绍了一种新型的微组装工艺,将多种异形基板、多芯片、多元件及多种绝缘子进行整体烧结,替代了传统的微组装工艺,为微组装行业内多种器件组装难的问题指引了方向。 相似文献
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电子电路的微组装技术 总被引:1,自引:0,他引:1
本文首先简要介绍国外电子电路微组装技术的发展概况、关键课题、几种主要微组装结构、微组装技术及其优缺点,然后比较详细地讨论微组装的一些关键技术,着重概述基板和互连技术的最新进展,最后扼要介绍和评述国内微组装技术的现状和问题,提出加速发展我国电子电路微组装技术的几点建议。 相似文献
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王贵平 《电子工业专用设备》2014,(1)
介绍了微组装设备技术发展现状,重点论述了微组装关键设备工程化技术、先进微组装工艺技术和微组装工艺设备标准规范等微组装设备技术平台研究。通过该技术平台的研究,提升了微组装关键设备的先进性、稳定性和工艺系统集成能力。 相似文献
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由于对低成本、高密度PCB的需求越来越强烈,微过孔技术也就显得更为重要了。形态因素的要求迫使缩小元件间距,这样才能形成微型盲导通孔的焊盘。而盲孔可提高有效布局,其在制造商和板子组装厂家在制造方面展开了一系列的竞争。传统的焊盘中的通孔(VIP)组装的主要问题之一是焊点中会产生孔洞。在再流过程中,微过孔中截留的气体不能排除时,就会产生孔洞。本文主要论述不同微过孔结构及其对组装工艺的影响。设计了一个实验(DOE),以便了解通孔尺寸、通孔位置、通孔类型和其它工艺参数的影响。此外,还对其它关键系数的影响,如像印制电路板(PCB)表面涂层和焊膏沉积进行了检测。为减少孔洞而优化再流参数。为了对结果进行量化评估,使用自动X射线检测(AXI)系统记录形成孔洞的数据。实施横剖面以便对X射线检验结果进行确认。传统狗骨形和插入式微过孔的数据用作为评估新的微过孔设计的基线。除了传统的微过孔结构外,还论述了填充的微过孔和倒置的微过孔的组装结果。 相似文献
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刘玉倩 《电子工业专用设备》2014,(10):38-40
信息管理功能是专用设备软件系统的重要组成部分,在记录设备运行状态、调测和软件故障定位中发挥了重要的作用。针对专用设备软件系统的信息管理功能,分析了在设计过程中碰到的问题,设计出一种高效实用的专用设备信息管理系统。 相似文献
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钟卓新 《信息安全与通信保密》1995,(2)
叙述安全对于国家信息基础设施NII盼必要性和NII对安全技术的基本要求,重点探讨未来NII安全技术标准化工作的内容、难点和有利条件,文章最后就制定NII标准的工作提出几点建议。 相似文献
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双面对准精度是接触接近式光刻机的关键性能指标,介绍了一种检测此项指标的测量原理及应用该原理研制的双面对准精度测量系统,并对设备的部件构成及控制流程作了叙述。设备实际验证了检测原理,对50、75、100及150 mm圆形基片均可适用。 相似文献
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李江平 《电信工程技术与标准化》2016,(11)
【】:20世纪以来,通信行业的迅猛发展,对通信设计行业传统的设计方法带了极大的挑战,本文通过对通信工程设计流程的梳理和分析,对通信工程标准化设计提出合理化建议。 相似文献
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目前,国际上许多标准化组织都在进行智能网标准的研究,其中对我国的智能网标准化工厂产生影响的国际标准化组织主要有国际电信联盟(ITU)和欧洲电信标准研究所(ETSI)。本文分别介绍ITU,ETSI及我国的智能网标准化研究的进展情况。 相似文献