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华中科技大学(原名华中工学院,后更名华中理工大学)焊接教研室于1972年筹建,1982年获得焊接专业硕士学位授予权,1996年获得焊接专业博士学位授予权。1998年全国范围学科调整,焊接专业与铸造、锻压合并成为材料成形与控制专业。由于企业对电子封装人才的需求,2009年华中科技大学开始招收电子封装技术的本科生。为了适应焊接、电子封装专业技术人才的培养,成立了连接与电子封装中心, 相似文献
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微连接是焊接领域的一个新的发展方向,主要研究微细材料相互连接以及连接过程中表现出来的特殊规律。微连接主要应用在电子元器件及产品生产中的微电子焊接领域。目前看来,微连接技术已经成为制约电子产品成品率、可靠性提高的关键技术之一。 相似文献
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焊接技术是现代工业的重要组成部分,中国制造对焊接技术人员尤其是焊接工程师的质和量的需求日益增长。研究了中国焊接工程师的培养历程,尤其是人才培养当中的国际合作,提出了中国焊接工程师国际接轨的发展展望。 相似文献
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喷射沉积电子封装用高硅铝合金的研究进展 总被引:1,自引:0,他引:1
微电子技术的飞速发展对电子封装材料提出更高的要求,传统电子封装材料已难以满足现代封装需要。新型喷射沉积电子封装用高硅铝合金以其组织细小均匀、各向同性、热膨胀系数低、热导率高、密度低,且具有良好的机械加工、涂覆性能以及焊接性能等优良的综合性能成为研究焦点。主要探讨高硅铝合金的喷射沉积制备方法、组织性能和研究动态,并对其发展前景进行展望。 相似文献
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微电子封装技术的发展现状 总被引:1,自引:0,他引:1
论述了微电子封装技术的发展历程、发展现状及发展趋势,主要介绍了微电子封装技术中的芯片级互联技术与徽电子装联技术.芯片级互联技术包括引线键合技术、载带自动焊技术、倒装芯片技术.倒装芯片技术是目前半导体封装的主流技术.微电子装联技术包括波峰焊和再流焊.再流焊技术有可能取代波峰焊技术,成为板级电路组装焊接技术的主流.从微电子封装技术的发展历程可以看出,IC芯片与微电子封装技术是相互促进、协调发展、密不可分的,徼电子封装技术将向小型化、高性能并满足环保要求的方向发展. 相似文献
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微电子工业用的贵金属粉末之进展 总被引:1,自引:1,他引:0
1.序言贵金属粉末应用于微电子工业至今有近35年的历史,1974年在日本出现的微片混合电路,使微电子工业更是得到了突飞猛进的发展,同时对贵金属粉末也提出了更高要求。人们将可能日益精确地调节与严格控制它们的物理、化学、微观结构和电学方面的特性或将这些特性组合起来,使它的功能更为卓著。微电子工业用贵金属粉末指的是:银、铂、钯、金和二氧化钌粉。以粉末的特征可分为:黑色粉末、聚集粉末、分散粉末、光亮粉末和片状粉末。微电子工业在美国、日 相似文献
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随着现代电子技术的高速发展,微电子焊接领域对工艺可靠性及焊接质量要求相对更高。同时,产品结构精密程度增加、自动化生产要求及加工质量提升给传统微电子焊接工艺带来了更多考验。激光软钎焊作为一种新型微电子连接工艺在很多电子领域已成熟应用,相较于传统工艺方式,其非接触式、精准温控加热的焊接工艺特点在很多工艺场合有着明显优势。本文介绍了激光软钎焊工艺的基本原理,并与传统软钎焊形式进行对比,简单介绍了常见的三种激光软钎焊形式及相关工艺特点,列举了激光软钎焊在不同电子封装领域的应用情况及工艺优势。同时,还介绍了激光软钎焊中典型的焊接缺陷形式和当前激光软钎焊工艺难点。 相似文献
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高等学校焊接专业方向跨学科创新人才培养教育新方法与实践 总被引:1,自引:1,他引:0
焊接专业方向与新材料科学、电力电子和先进机械制造工程领域紧密相关,具有极强的交叉学科特点。在高校焊接专业方向大学生教学实践中,开展了跨学科创新型教学新方法,将创新型焊接领域研究贯穿于日常学习、课堂教学、课程设计、生产实习、毕业论文等学生培养的各个阶段,采取启发式教学、研究型学习以及研究生科研训练的培养模式,结合学科特点,注重创新精神和创新能力的培养,把握教育培养体系的各个环节,以参加各类创新大赛和学生创新计划来丰富培养教育手段,着力进行焊接专业方向大学生多样性训练教学新方法的研究,接受实践效果的检验并进行相关调整,完善焊接专业方向现代创新人才培养体系。实践表明,焊接专业方向大学生跨学科培养方式取得了满意的成效。 相似文献
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当前职业(技工)院校焊接技能人才培养实施的是“广而宽”教育,缺少“针对性”与“适用性”,与社会发展有所脱节。文中基于企业对数字化焊接技能人才实际需求,围绕数字化焊接专业学生就业岗位群,剖析满足岗位所需的知识能力、实操能力、职业素养等一系列职业能力特征,对职业院校焊接专业现有教学内容与课程进行梳理与重置,从企业、学校、学生3个视角共同构建基于数字化技术的焊接技能人才职业能力标准、课程体系与教学内容,力求做到贴近实际需求、便于开展教学、易于学生接受。 相似文献
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