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MEMS真空熔焊封装工艺研究 总被引:1,自引:0,他引:1
关荣锋 《真空科学与技术学报》2008,28(3):275-279
MEMS真空封装是提高MEMS惯性器件性能的主要手段.本文应用实验方法,在真空熔焊工艺设备上研究了MEMS器件金属外壳真空封装工艺.对不同镀层结构的外壳进行了封装实验比较和气密性测试,结果发现,金属外壳表面镀Ni和镀Au或管座表面镀Ni和Au、管帽表面镀Ni可有效的提高真空封装的气密性和可靠性,其气密性优于5×10-9 Pa·m3/s.封装样品的高低温循环实验和真空保持特性的测量结果说明,金属外壳真空熔焊工艺可基本满足MEMS器件真空封装工艺的要求,并测得真空度为5 Pa~15 Pa左右.MEMS陀螺仪的封装应用也说明了工艺的可行性. 相似文献
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为探讨复合材料定向断裂密封盖的可靠性,建立了密封盖材料的等效强度模型、失效准则及三维有限元计算模型.分析了在引信反向冲击下密封盖断裂破坏过程中引信冲击应力、密封层应变能随密封层厚度变化的规律,在火箭弹燃气射流正向冲击下密封盖自锁可靠性随支撑层厚度变化规律.结果表明:拓扑自锁密封盖要满足定向断裂要求,保证引信体的安全性和可靠性,其密封层厚度越小越好;在燃气射流的冲击下,随着支撑层厚度的减小,会显著增大密封盖支撑层子结构间最大接触应力,降低拓扑自锁的可靠性. 相似文献
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组件级高速剪切测试是用来研究芯片封装中Sn-Ag-Cu焊点冲击可靠性问题的一个重要手段。实验研究表明:随着冲击速度的增加,焊点封装结构的失效会由焊锡母材的韧性破坏向界面金属间化合物(IMC)的脆性断裂过渡;同时,其荷载-位移响应曲线形态也会发生显著的改变。为了能够更详细地了解封装结构的冲击失效行为,并进一步改进其结构设计,该文提出结合焊锡材料应变率相关的动态硬化特性,利用渐进损伤模型来模拟其动态损伤过程;同时,引进一种能够有效表征复合型裂纹扩展的内聚力模型来模拟IMC的脆性动态断裂。与实验结果的对比表明:该文提出的方法能够较为有效地表征焊点封装结构在不同冲击速度下的失效行为。 相似文献
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MEMS器件在循环振动载荷作用下,器件可能会发生断裂、软化等疲劳失效现象.本文中选取了以表面工艺加工的多晶硅结构—固支梁与悬臂梁作为实验研究对象,并在微结构梁上利用光刻的方法对两个被测结构分别引入了凹槽和切口两种缺陷形式,并在其上加载循环静电载荷,进行加速疲劳实验.实验利用激光多普勒测振仪测量谐振频率的变化,来表征微梁结构等效弹性模量的改变.实验结果表明,无论固支梁或者悬臂梁,其谐振频率都发生了明显的偏移:固支梁结构初始频率为170.749 kHz,实验后谐振频率增大,偏移量达到15.618 kHz,其相对变化量为9.15%,而悬臂梁结构初始频率为112.357 kHz,实验后谐振频率变小,减小量达到1.342 kHz,相对偏移为1.34%,器件性能发生明显退化. 相似文献
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针对随机冲击影响下的多部件串联退化设备,该文提出一种基于竞争失效的可靠性评估与寿命预测方法。首先,分别用线性随机过程描述设备各部件的连续退化过程,并使用复合泊松过程刻画因随机冲击导致部件退化水平累积的影响;其次,鉴于冲击导致的软、硬竞争失效过程,通过构建冲击造成的硬失效影响之间的相关性,得到设备的可靠度函数进而得到其寿命分布曲线;最后,数值仿真说明不同冲击参数对设备可靠性及寿命分布结果的影响。实例验证结果表明:该文所提方法能够提高多部件退化设备可靠性评估及寿命预测精度,具有一定的工程应用价值。 相似文献
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可靠性是衡量产品质量的一个关键指标。本文运用FTA方法对冷镦机的滑台有裂纹或断裂这一故障模式进行分析,得出其失效的主要原因,然后对主要原因之一的冲击断裂进行分析,通过建立刚柔耦合动力学仿真模型,验证滑台是否满足冲击强度要求。分析结果表明滑台最大应力点的应力值小于材料需用应力值,滑台具有抗冲击断裂可靠性。 相似文献