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一种组合型液晶聚酰亚胺性能的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
以3,5-二氨基苯甲酸-4′-联苯酯和4,4′-二氨基联苯等为共聚单体,制备了一种主,侧链均含联苯液晶基元的组合型液晶聚酰亚胺(PI),DSC,WAXD和热台偏光显微镜分析表明该组合型液晶聚酰亚胺呈现层状近晶相织构。主,侧链液晶基元间的原位复合自增强作用使PI-3薄膜的力学强度提高了107%,模量提高了129%,尺寸稳定性提高了40.6%,共聚和侧链液晶基元的引入改善了PI的成膜加工性能,所形成的组合型液晶PI能溶解于常用极性有机溶剂如NMP,DMAc和DMSO中。 相似文献
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液晶热固性聚酰亚胺自增强行为的研究 总被引:3,自引:0,他引:3
本文主要研究了以液晶双马来酰胺为基础的液晶热固性聚酰亚胺的结构加工条件-力学性能间的关系,即液晶双马来酰亚胺共聚物在液晶态下的交联聚合反应可以液晶织构保留在交联固化物中,从而赋予热固性聚酰亚胺材料的自增强效应。通过断面形貌与分维的研究得到了同类材料的力学性能与断面分维成正比例关系,固化物体中保持大量的有序微细结构,其尺寸在1.3~2.20μm。 相似文献
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光敏聚酰亚胺的研究进展 总被引:5,自引:0,他引:5
光敏聚酰亚胺广泛用于微电子领域的绝缘层和保护层。采用非光敏聚酰亚胺时光刻工艺相当复杂,而使用光敏聚酰亚时图形加工工艺得到简化,因而引起人们的极大兴趣。本文综述了这类高分子材料的研究现状,并阐明了笔者的一些看法。 相似文献
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微孔聚酰亚胺不仅具有聚酰亚胺的低介电、耐高低温等特性,而且兼备了微孔材料的密度小、质轻等诸多优点,起始分解温度一般在250℃以上,介电常数一般在2.5左右,平均密度一般小于0.3g/cm3,在航空航天、微电子领域都有应用前景.综述了微孔聚酰亚胺的制备方法,结合耐热性能、力学性能、介电常数、吸声性能等的表征,总结了微孔聚酰亚胺的研究方法,并展望了微孔聚酰亚胺的应用前景. 相似文献
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低热膨胀聚酰亚胺研究进展 总被引:9,自引:0,他引:9
介绍5种制备低热膨胀聚酰亚胺的方法:共聚物掺混、多元共混、添加填料或其他化合物、有机硅氧烷改性及纳米杂化法以及低热膨胀聚酰亚胺在半导体绝缘膜、α射线屏蔽膜、柔性印刷电路板的应用。 相似文献
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聚酰亚胺反应动力学研究进展 总被引:4,自引:0,他引:4
综述了一步法、二步法形成聚酰亚胺反应的机理和模型方程研究进展,形成聚酰亚胺的化学反应包括酰胺化反应和亚胺化反应,其反应机理和动力学模型因反应条件、加工方法不同而不同,形成四面体形中间产物的无催化机理和二级级数模型可用来描述酰胺化反应,活化态理论认为亚胺化过程中反应基团有活化和非活化两种状态,只有当反应基团处于活化态时才能发生亚胺化反应。一步法形成聚酰亚胺的过程中,二酐的存在已被证实,反应/扩散模型 相似文献
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