添加剂对铜互连线脉冲电镀的影响

目前,铜互连技术已成为超大规模集成电路的主流互连技术,铜的填充主要采用Damascene工艺进行电镀。有机添加剂一般包括加速剂、抑制剂和平坦剂,它们在电镀液中含量虽然很少,但对于铜电镀的过程非常关键。以Enthone公司的ViaForm系列添加剂为例,研究了每种类型添加剂对脉冲铜镀层性能的影响。     

不同浓度添加剂对铜镀层性能的影响

目前,随着集成电路规模的不断发展,传统的铝互连技术已由铜互连技术取代。铜的超填充主要采用Damascene工艺进行电镀。在电镀液中有机添加剂（包括加速剂、抑制剂和平坦剂）虽然含量很少,但对镀层性能的影响至关重要。本文以Enthone公司的ViaForm系列添加剂为例,研究了不同添加剂浓度组合对脉冲铜镀层性能的影响。     

不同浓度添加剂对铜镑层性能的影响

目前,随着集成电路规模的不断发展,传统的铝互连技术已由铜互连技术取代。铜的超填充主要采用Damascene工艺进行电镀。在电镀液中有机添加剂（包括加速剂、抑制剂和平坦剂）虽然含量很少,但对镀层性能的影响至关重要。本文以Enthone公司的ViaForm系列添加剂为例,研究了不同添加剂浓度组合对脉冲铜镀层性能的影响。     

霍尔槽实验在电镀填孔中的应用

通过对霍尔槽规格设置和填孔铜槽槽液调整,用霍尔槽实验确认电镀铜填孔槽光泽剂和整平剂浓度。     

乐思在台湾开设半导体应用中心

近日，确信电子旗下乐思公司宣布在台湾桃源开设其“半导体应用中心”。 据悉，这个中心凝聚了数百万美元投资，进一步加强了乐思为动态晶圆制造市场传递客户驱动型解决方案的能力。该“中心”支持的技术包括：乐思的MICROFAB＆reg，晶圆凸块工艺和ViaForm＆reg，晶圆沉积电镀技术，覆盖铜镶嵌、直通矽晶穿7L（TSV）、铜重分布层（RDL）、覆铜和无铅凸块应用。     

印制板电镀铜整平能力的研究

本文主要讨论了影响印制板电镀铜整平能力的主要因素、以及提高印制板电镀铜整平能力的重要意义,并结合生产实际提出了几种测量和控制印制板电镀铜整平能力的方法,以便进一步提高印制板电镀铜层的质量。     

浅谈铜含量对热风无铅焊料整平可焊性的影响

为适应欧盟、美国和我国对铅等重金属有毒物质使用的限制,电子组件中传统的有铅热风焊料整平PCB已经逐渐向无铅热风焊料整平PCB转化,而在热风焊料整平工艺中锡槽中铜含量的管控对于可焊性的好坏具有决定性作用。本文重点介绍了热风无铅焊料整平工艺中铜离子的提取和控制方法,解决热风无铅焊料整平因铜含量过高导致的可焊性不良之问题。     

PTFE电路板的制造

本文对聚四氟乙烯印制电路板制造的储存和持取、表面准备／预清洁、钻孔、去毛刺、金属化前之孔处理、金属化、电镀铜、层压、阻焊膜、热风整平和外形及最终制造进行了简单的介绍，对等离子和钠蚀刻剂处理、层压工艺技术进行了较为详细的论述。     

电镀填孔影响因素分析

现有的HDI和IC基板的芯层填通孔方法是一个基于在已敷形的通孔的金属化与整平后,用环氧树脂进行机械填充,及在随后附加介质层积层之前形成一层铜涂覆层的多步流程。新的填通孔技术消除了填充,整平和封装步骤的分离,缩短了电路板制造的流程。讨论了对于一系列基板厚度和孔径的铜通孔填充性能随化学参数,工艺变量和电镀设备设计的变化进行了透析。     

微芯片生物科技有限公司与GE医疗集团达成基础微流体专利许可协议

微芯生物科技有限公司（MBI）宣布已与GE医疗集团达成多项专利许可协议，这极大地增强了MBI的知识产权组合实力，强化了对芯片实验室设备的支持。此多项专利许可证涵盖了集成流体微芯设备的设计和制造方法。     

填孔电镀光剂研究进展

文章简述了填孔电镀的机理模型,分析了光亮剂、整平剂和载运剂的作用及失效机制,以期加深广大PCB业者对盲孔填孔电镀技术的了解。     

ULSI铜互连线技术中的电镀工艺

通过对电镀液中加入适当的整平剂和采用三步电流法,成功地将工业镀铜技术应用于ULSI铜互连线技术中,实现了对高宽比为1μm∶0.6μm的刻孔的无空洞、无裂缝填充．方阻测试表明,所镀铜膜的电阻率为2.0μΩ*cm,X射线衍射分析结果显示出的Cu（111）的致密结构非常有利于互连线技术中高抗电迁移性要求．     

美国上诉法院确认陪审团对Qualcomm（高通）侵犯Broadcom（博通）公司两项专利的裁决

2008年10月7日，Broadcom（博通）公司宣布，美国联邦巡回上诉法院今日维持了陪审团关于Qualcomm（高通）公司蜂窝手机芯片和软件侵犯两项Broadcom公司专利的一致裁决，以及支持由地区法院提出的关于这两项专利的禁令。上诉法院还拒绝Qualcomm公司要求重新初审的请求。法院裁定第三项专利无效。     

水溶性防氧化剂在SMT用印制板上的应用

水溶性的防氧化剂是一种有机可焊性保护剂。其方法是在印制板完全阻焊、字符层的印刷，并经电检之后，通过表面浸渍在裸铜的贴片位或通孔内形成一种耐热性的有机可焊性膜层。这种有机、可焊、耐热的膜层，膜厚可达0.3-0.5mm，其分解的温度可达约300℃，传统的印制板的热风整平法亦无法满足QFP愈来愈密集的需求，同时也无法满足SMD表面平整度的要求，更无法适应PCB薄型化生产。烷基苯并咪唑的OSP法能弥补这项缺陷，因而在PCB业乃至SMT产业中得到了广泛的应用。     

ULSI铜互连线技术中的电镀工艺

通过对电镀液中加入适当的整平剂和采用三步电流法 ,成功地将工业镀铜技术应用于 UL SI铜互连线技术中 ,实现了对高宽比为 1μm∶ 0 .6 μm的刻孔的无空洞、无裂缝填充 .方阻测试表明 ,所镀铜膜的电阻率为2 .0 μΩ· cm,X射线衍射分析结果显示出的 Cu(111)的致密结构非常有利于互连线技术中高抗电迁移性要求     

添加剂对电镀溶液充填能力的影响

积层多层板结构借助于铜充填实现生产高密度互连结构。通过选择添加剂以达到充填孔的工艺目的。例如在电镀铜槽液中添加SPS（Bis（3-磺酸丙基）disulfidedisodium）为光亮剂、JSB（Janes green B）为整平剂和PEG（聚乙二醇）的聚合物。但是，这些添加刺随着电镀时间消耗或分解充填能力减弱。因此，添加剂的消耗或分解的评价是从电化学分析来观察其充填能力。从电化学解析的结果，快速的确定SPS和通过沿用的评价添加剂的添加的方法，添加剂JGB、PEG是最具有耐久性。     

多种添加剂及电流密度对高径深TSV电镀影响研究

硅通孔(TSV)填充工艺是三维集成关键技术之一。通过分析对比TSV电镀填充药水光亮剂、整平剂的浓度以及电流密度等对于TSV电镀填充效果的影响,发现在光亮剂浓度10 ml/L、整平剂浓度30 ml/L条件下,填充效果呈底部生长且形貌较好;同时发现电流密度较低时,呈等壁生长,而电流密度较高时,底部产生孔洞。     

一种新型印制板微蚀刻剂

Oxone是一种有效和简便的表面蚀刻剂。在通孔电镀、层压、印制阻焊膜、热风整平及电镀前的预处理中,都可以用Oxone作为表面微蚀刻剂。     

一种新型印制板微蚀刻剂

Ｏｘｏｎｅ是一种有效和简便的表面蚀刻剂。在通孔电镀、层压、印制阻焊膜、热风整平及电镀前的预处理中，都可以用Ｏｘｏｎｅ作为表面微蚀刻剂。     

新蛋白质电路获专利或使微电子学质变

据美国物理学家组织网4月26日报道,亚利桑那大学工程师模拟生物生长发明的蛋白质电路制造工艺获得美国专利。该制造工艺是生物工程的一项突破,通过将生物过程和无电镀铜沉积结合起来,制成了内部是铜、外部是蛋白质的绝缘导线,可用来构建电路,这将使微电子学产生巨大飞跃,或将进入生物组装时代。