道康宁公司推出DOW CORNING TC-2030高效能导热粘结剂，满足各种电子产业市场

全球材料、应用技术及服务综合供应商美国道康宁公司电子部日前宣布全球同步推出Dow Corning TC-2030 A＆B导热粘结剂,以满足汽车电子、LED封装及电脑产业中的各种应用。TC-2030在历经长时间后仍能维持优良的导热及弹性能力,因此可确保长期的可靠度。此一材料具备可粘结于诸如电镀铝合金、铸铝、电镀纯锡铜及印刷电路板等各种基板的良好粘结性,因此可适用于广泛的电子产业市场。     

道康宁公司推出TC-2030高效能导热粘结剂满足各种电子产业市场需求

全球材料、应用技术及服务综合供应商美国道康宁公司电子部今日宣布全球同步推出Dow Corning TC-2030 A＆B导热粘结剂，以满足汽车电子、LED封装及电脑产业中的各种应用。TC-2030在历经长时间后仍能维持优良的导热及弹性能力，因此可确保长期的可靠度。此一材料具备可粘结于诸如电镀铝合金、铸铝、电镀纯锡铜及印刷电路板等各种基板的良好粘结性，因此可适用于广泛的电子产业市场。     

道康宁电子部推出新型导热硅脂

全球材料、应用技术及服务综合供应商美国道康宁公司的电子及高科技事业部日前宣布推出DOW CORNING TC-5121导热硅脂,专用于桌上型电脑和绘图处理器等中阶电子系统。此一新型导热硅脂不但具备优异的热效能,其配方也较其它热材料更不易刮损散热片。     

电子行业中复合材料导热模型及机理研究进展

随着电子信息产业的快速发展,电子器件和封装材料的散热及综合性能要求越来越高,因此寻求高导热、高性能的复合材料成为电子行业中一个研究趋势。从导热模型、导热机理、如何提高热导率三个方面对电子工业领域中所用高分子复合材料进行了总结。     

洛德公司成功研制出新一代高性能导热脂

<正>电子行业热管理材料、胶粘剂、涂料及灌封胶行业领先的供应商--洛德公司宣布推出新一代高导热脂TC-501。     

轻质高导热碳质材料在雷达中的应用展望

随着电子技术的高速发展,电子设备集成程度越来越高,功率与能量密度越来越大.高导热材料的应用技术逐渐成为电子散热中的关键技术之一.高导热的碳材料因轻质、高导热、高强度、耐高温、抗化学腐蚀等优异性能而成为近年来热管理材料的研究热点之一.主要阐述了高导热碳材料的特点以及在雷达中的应用展望.     

道康宁：加强合作，推动创新

前不久，道康宁中国应用技术服务中心在上海正式投入使用。这是公司在加强全球科技创新能力的最新战略投入，旨在密切与客户的合作，共同开发创新的产品应用和技术解决方案。采访中，道康宁电子公司执行主管Thomas H.Cook先生透露，公司已完成了对TycoElectronics Power Materials Unit的收购，增强了该公司在成型导热材料市场的地位。通过这次收购，道康宁公司获得了成型导热材料（TIM）、电磁干扰（EMI）和射频干扰（RFI）屏蔽产品，以及某些连接器密封产品。道康宁电子公司进入了成型导热材料市场，从而深化了其对于最终用户的承…     

高导热聚合物基复合封装材料及其应用

微电子封装密度的提高对传统环氧塑封料的导热性能提出了更高的要求,将高导热的陶瓷颗粒/纤维材料添加到聚合物塑封材料中可获得导热性能好的复合型电子封装材料。文章结合高导热环氧塑封材料的研究工作,评述了高热导聚合物基复合封装材料的材料体系、性能特点和在微电子封装中的应用情况。分析讨论了影响聚合物基复合电子封装材料导热性能和介电性能的因素,提出了进一步提高聚合物基复合电子封装材料导热性能的途径。     

电子封装中的功能镀层乏其无铅化技术

本文较为系统地介绍了电子封装中所涉及的各种电子电镀技术，着重阐述了IC弓线框架及无铅化电镀技术方面的应用情况、存在问题及发展趋势。[编者按]     

电子封装中高散热铜/金刚石热沉材料的电镀技术研究

随着半导体封装载板集成度的提升,其持续增加的功率密度导致设备的散热问题日益严重。金刚石-铜复合材料因其具有高导热、低膨胀等优异性能,成为满足功率半导体、超算芯片等电子封装器件散热需求的重要候选材料。文章采用复合电镀法成功制备了铜/金刚石复合材料,考察了不同复合电镀的工艺方法、金刚石含量、粒径大小对复合材料微观结构、界面结合以及导热性能的影响。并通过优化复合电镀方式,金刚石添加量等工艺参数,制备了无空洞、界面结合紧密的高导热复合材料;仅添加8.8 vol%的金刚石,使复合材料的导热率从393 W/(m.K)增加到462 W/(m.K)。本技术可以应用于半导体封装领域,并进一步增强芯片的散热性能。     

陶氏推出应用在电路板上的新产品

罗门哈斯电子材料公司旗下的印刷线路板技术事业部（CBT）于TPCA2009推出一系列先进制程及产品,其中Copper GleamHV－101与Copper GleamMV－100是最新一代电镀铜制程,对于目前市场主流的垂直连续式电镀线开发出的特用的光泽剂,更具备优越的电镀特性与量产优势,客户可依需求选择。     

TPCA南区研讨会-PCB产业趋势研讨会

全球环保浪潮下，电子产品设计上除轻薄短小外，更需考虑采用环保议题，台湾PCB产业已发展多年，其环保材料近年更随着产品应用不断转变与成长。产业除关注环保材料的变化外，更应观察全球软性电子的发展，这也是台湾未来重点发展技术之一。因此，为服务会员，提供最新产业信息，     

IEC百年致辞

今年,IEC服务于全球电工电子产业、服务于世界各国和人民已经整整一百年了.届时我们将一睹为IEC百年庆典而举行的各种专题项目与活动的风采.     

道康宁为中国大陆市场开发绿色环保材料

<正>全球材料、应用技术及服务的综合供应商道康宁公司近日公布其为中国大陆电子制造厂商开发环保硅基材料的计划细节,充分展现该公司在绿色环保制造领域的领导地位。同时,道康宁已成功协助中国一家主要的电源电子模组厂商达到多项即将实施的环保法规要求,这些新规定将对全球电子产业造成巨大冲击。     

微电子封装技术及材料市场高速发展

为配合我国电子材料产业领域“十一五”规划的制定工作，使得我国电子信息产业界人士更多、更及时地了解全球及中国在微电子、光电子材料领域生产、市场、技术的最新进展，本报将推出由中国电子材料行业协会经济技术管理部组织、策划的“电子材料产业评述”系列文章。     

电子仪器用的无卤2W导热率导热膜开发

散热问题已成为电子设计者面前的最大挑战之一,研究开发导热性好并且与铜箔(铜线路)间有较好的粘结强度和刚度的绝缘层材料对HDI电路板的应用具有重要意义。随着2008年欧盟RoHS指令的逐步开始实施,现有电子元器件含溴阻燃体系逐渐禁用,因此无卤2W导热率导热膜开发意义重大。     

导热型吸波复合材料的特性及应用

介绍了导热型吸波材料的散热和电磁干扰吸收机理、典型特性的测试方法及其应用,为各类手持电子设备提供有效的散热和电磁干扰吸收解决方案.     

CMIC:漫谈中国MEMS传感器 产业突破或靠下游

正汽车电子产业被认为是MEMS传感器的第一波应用高潮,但随着消费电子领域大发展及创新不断涌现,消费电子已经成为MEMS最大的应用市场。尽管全球经济疲软趋势不减,在中国这个庞大的市场上,平板电脑和智能手机等消费电子仍将是MEMS传感器增长的主要市场领域。中国市场情报中心(CMIC)认为,或可借助消费电子产业大发展,帮助国内MEMS产业找到一条突破之路。为了能做出更小、更轻、更廉价的最终产品,MEMS传感器普及的主要动力来自于成本低与体积小,然而在实际生产中,MEMS传感器的成本控制异常艰     

电子纸产业发展综述

介绍了电子纸产业发展的历程以及生态链格局,阐述了电子纸在个人消费类及其他行业的典型应用,通过对全球电子纸产业规模的数据研究,梳理了电子纸产业的阅读器增长期、全球回落期、产业盘整期、生态复苏期、高速成长期5个发展时期,并针对电子纸产业当前面临的问题和挑战提出了建议。     

会议通知

为促进电子电镀行业可持续发展,交流国内外先进技术和经验,提高我国电子电镀表面处理技术水平,经中国电子学会生产技术学分会电镀专家委员会与上海市电子学会电子电镀专业委员会讨论商定,于2009年11月下旬（SF China展会前三天）在上海浦东联合召开“2009年全国电子电镀及表面处理学术交流会”,会议期间同时举办“纪念全国电子电镀学术交流活动创建30周年”庆祝活动。